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题名乙二胺硅胶功能材料对Cu^(2+)的吸附特性
被引量：4
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作者
范忠雷
慎金鸽
王玲慧
李瑞瑞
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机构
郑州大学化工与能源学院
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出处
《郑州大学学报（工学版）》
CAS
北大核心
2010年第6期91-94,共4页
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文摘
以氯丙基三氯硅烷为架桥剂,将乙二胺偶合接枝到硅胶表面,合成了乙二胺硅胶功能材料(EDA/SiO2),研究了其对Cu2+的吸附热力学和动力学特性.结果表明,在研究的温度及浓度范围内,Cu2+溶液pH值对EDA/SiO2的吸附量影响显著,吸附的最佳pH值范围在3.5~5.5;测定的Cu2+吸附平衡数据符合Langmuir模型,吸附过程的吸附焓、自由能和吸附熵的计算结果显示吸附为吸热过程,升温有利于吸附的进行;吸附动力学数据可用拟二级吸附动力学方程描述,得到的吸附速率常数与溶液初始浓度有关.
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关键词
乙二胺硅胶功能材料
吸附
动力学
铜离子
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Keywords
ethylenediamine-grafted silica gel
adsorption
kinetics
copper ion
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分类号
O647.3
[理学—物理化学]
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