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题名中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
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作者
唐小侠
徐卫祥
刘清
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机构
盐城维信电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第9期19-24,共6页
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文摘
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。
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关键词
中粗化微蚀药水
阻焊油墨
化镍金沉积不良
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Keywords
roughening micro⁃etch chemical
solder mask
electroless nickel/immersion gold(ENIG)poor deposit defect
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分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
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题名印制电路铜面化学粗化技术综述
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作者
何康
候阳高
杨泽
马斯才
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机构
深圳市贝加电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第A02期271-277,共7页
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文摘
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。
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关键词
微蚀
中粗化
超粗化
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Keywords
Micro-etching
Middle Roughening
Super Roughening
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名内层干膜前处理对插入损耗的影响
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作者
高冠正
房兰霞
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第11期18-21,共4页
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文摘
传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题,市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中,内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略,但在低粗糙度层压前处理流程中,内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响,研究表明,中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。
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关键词
信号完整性
趋肤效应
插入损耗
中粗化
超粗化
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Keywords
signal integrity
skin effect
insertion loss
medium roughening
super roughening
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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