-
题名基于ABAQUS的中央电气接线盒温度场分析
被引量：2
- 1
-
-
作者
贺占蜀
陈雷
王武军
毛建伟
-
机构
郑州大学机械与动力工程学院
河南天海电器有限公司
-
出处
《郑州大学学报（工学版）》
CAS
北大核心
2020年第4期68-73,共6页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(51305408)
河南省高等学校重点科研项目(15A460029)。
-
文摘
中央电气接线盒(简称电器盒)内的PCB板容易因发热造成温度过高而燃烧,因此有必要对电器盒内的PCB板的温度分布进行研究。首先,采用ABAQUS软件分别对电器盒内PCB板、继电器、快速熔断器、慢速熔断器等元器件进行温升仿真,并进行相应的温升实验;通过将仿真和实验的温度进行对比,确定各个元器件的对流换热系数和接触面间的接触电阻、接触热阻等参数。随后,集成所有元器件并进行温升仿真与实验,分析各个元器件对PCB板温度场的影响。仿真结果表明,PCB板的温升随覆铜区域的宽度增大而降低,随电流的增大而升高;由于电器盒内部结构复杂导致PCB板的温度分布不均匀,PCB板在大功率元器件集成位置和电流总入口处温度较高,最大温升可达38.7℃。通过对比,电器盒和PCB板的实测温度与仿真温度基本吻合,从而验证了仿真模型的正确性。
-
关键词
中央电气接线盒
接触电阻
接触热阻
温度场
仿真
-
Keywords
central electrical junction box
contact resistance
contact thermal resistance
temperature field
simulation
-
分类号
U463.61
[机械工程—车辆工程]
-
