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多个叠层芯片封装技术
被引量：
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作者
杨建生
《电子与封装》
2006年第1期16-19,共4页
叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及...
叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。
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关键词
叠层芯片封装
圆片减薄
丝焊技术
模塑
技术
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职称材料
题名
多个叠层芯片封装技术
被引量：
1
1
作者
杨建生
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子与封装》
2006年第1期16-19,共4页
文摘
叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。
关键词
叠层芯片封装
圆片减薄
丝焊技术
模塑
技术
Keywords
Stacked Die Packaging
Wafer Thinning
Wire Bonding
Molding
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
多个叠层芯片封装技术
杨建生
《电子与封装》
2006
1
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