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改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型
被引量：
5
1
作者
房建成
李建利
盛蔚
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期1277-1280,1303,共5页
温度误差是MEMS(M icro E lectronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零...
温度误差是MEMS(M icro E lectronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪.
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关键词
微机电系统(MEMS)
陀螺仪
温度
误差
零偏
与比力有关项误差
标度因数
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职称材料
题名
改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型
被引量：
5
1
作者
房建成
李建利
盛蔚
机构
北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院
出处
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期1277-1280,1303,共5页
基金
国防基础科研基金资助项目(k1204060116)
新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-04-0162)
文摘
温度误差是MEMS(M icro E lectronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪.
关键词
微机电系统(MEMS)
陀螺仪
温度
误差
零偏
与比力有关项误差
标度因数
Keywords
micro electronic mechanical system （MEMS）
gyroscope
temperature error
bias
error which relates with force
scale factor
分类号
U666.1 [交通运输工程—船舶及航道工程]
V241.6 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型
房建成
李建利
盛蔚
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
5
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职称材料
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