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铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除
被引量：
3
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作者
朱东晖
《电镀与精饰》
CAS
2004年第3期30-32,共3页
阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。
关键词
锡-铅合金
电镀层
铜
不锈钢基材
退镀工艺
退镀液
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职称材料
题名
铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除
被引量：
3
1
作者
朱东晖
机构
汕头市华汕电子器件有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第3期30-32,共3页
文摘
阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。
关键词
锡-铅合金
电镀层
铜
不锈钢基材
退镀工艺
退镀液
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除
朱东晖
《电镀与精饰》
CAS
2004
3
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