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上海多项目晶圆支援计划推出0.6um数字电路参考设计流程
1
《集成电路应用》
2002年第9期33-33,共1页
关键词
上海多项目晶圆支援计划
数字电路参考设计流程
上海
集成电路设计研究中心
0.6um工艺
在线阅读
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职称材料
上海多项目晶圆计划历史
2
作者
张国权
《中国集成电路》
2002年第6期62-63,共2页
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室把培养我国IC设计人才作为己任,学习国际上的先进经验并结合我国的实际情况,从1993年开始多次向有关领导部门提出我国集成电路设计人才培养计划。
关键词
多项目
专用集成电路
集成电路设计
晶圆
人才培养
计划
设计人才
国家重点实验室
复旦大学
芯片设计
上海
市
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职称材料
ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
3
《集成电路应用》
2009年第1期13-13,共1页
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介...
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新80多位的工艺发展。
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关键词
ICC
MPW
集成电路技术
上海
地区
多项目
晶圆
服务
计划
合作伙伴
设计业
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职称材料
SMSP新增TSMC0.25μm CMOS Mixed-Mode工艺
4
《集成电路应用》
2002年第9期32-32,共1页
关键词
上海多项目晶圆支援计划
SMSP
CMOS工艺流片
特点
ICC
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职称材料
题名
上海多项目晶圆支援计划推出0.6um数字电路参考设计流程
1
出处
《集成电路应用》
2002年第9期33-33,共1页
关键词
上海多项目晶圆支援计划
数字电路参考设计流程
上海
集成电路设计研究中心
0.6um工艺
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.6 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
上海多项目晶圆计划历史
2
作者
张国权
机构
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
出处
《中国集成电路》
2002年第6期62-63,共2页
文摘
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室把培养我国IC设计人才作为己任,学习国际上的先进经验并结合我国的实际情况,从1993年开始多次向有关领导部门提出我国集成电路设计人才培养计划。
关键词
多项目
专用集成电路
集成电路设计
晶圆
人才培养
计划
设计人才
国家重点实验室
复旦大学
芯片设计
上海
市
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
3
出处
《集成电路应用》
2009年第1期13-13,共1页
文摘
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新80多位的工艺发展。
关键词
ICC
MPW
集成电路技术
上海
地区
多项目
晶圆
服务
计划
合作伙伴
设计业
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP334.8 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
SMSP新增TSMC0.25μm CMOS Mixed-Mode工艺
4
出处
《集成电路应用》
2002年第9期32-32,共1页
关键词
上海多项目晶圆支援计划
SMSP
CMOS工艺流片
特点
ICC
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.6 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
上海多项目晶圆支援计划推出0.6um数字电路参考设计流程
《集成电路应用》
2002
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职称材料
2
上海多项目晶圆计划历史
张国权
《中国集成电路》
2002
0
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职称材料
3
ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
《集成电路应用》
2009
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职称材料
4
SMSP新增TSMC0.25μm CMOS Mixed-Mode工艺
《集成电路应用》
2002
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