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一种NAND型三维多层1TXR阻变存储器设计
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作者 张佶 金钢 +1 位作者 吴雨欣 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期909-912,共4页
随着存储器市场逐渐受消费电子的驱动,对高密度低成本的存储需求正在不断增加。阻变存储器正在成为新型非挥发存储器的研究热点。提出一种适用于未来高密度应用的与非(NAND)型共享选通管的三维多层1TXR阻变存储器概念。在0.13μm工艺下... 随着存储器市场逐渐受消费电子的驱动,对高密度低成本的存储需求正在不断增加。阻变存储器正在成为新型非挥发存储器的研究热点。提出一种适用于未来高密度应用的与非(NAND)型共享选通管的三维多层1TXR阻变存储器概念。在0.13μm工艺下,以一个使用8层金属堆叠的1T64R结构为例,其存储密度比传统的单层1T1R结构高500%。提出了相关的读写操作方法来防止由漏电流造成的误写和误读并且降低功耗。 展开更多
关键词 与非 三维 可堆叠 多层 存储器 高密度应用
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三维阻变存储器的研究进展
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作者 高代法 王晓荃 +2 位作者 王悦 尹家宇 陈铖颖 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第3期179-187,194,共10页
在我国信息产业高速发展的今天,传统存储器难以满足目前的数据存储需求,亟需发展新一代高性能存储器。阻变存储器(RRAM)因其具有结构简单、功耗低、集成密度高、读/写速度快等优势,被认为是最具发展潜力的新兴存储器之一。综述了三维RRA... 在我国信息产业高速发展的今天,传统存储器难以满足目前的数据存储需求,亟需发展新一代高性能存储器。阻变存储器(RRAM)因其具有结构简单、功耗低、集成密度高、读/写速度快等优势,被认为是最具发展潜力的新兴存储器之一。综述了三维RRAM的发展现状,分析了现阶段三维RRAM面临的漏电流、热串扰、均一性、可靠性等问题,重点探讨了针对以上问题的解决方案,并对于RRAM未来的应用前景进行了分析和预测,认为其在替代传统存储器、神经网络计算、芯片加密防护等方面有重要的应用前景。 展开更多
关键词 三维存储器(3d-rram) 漏电流 热串扰 均一性 可靠性
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新一代存储技术:阻变存储器 被引量:14
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作者 王源 贾嵩 甘学温 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期565-572,共8页
阻变存储器具有存储单元结构简单、工作速度快、功耗低、有利于提高集成密度等诸多优点,受到广泛的关注。作者论述了RRAM的基本结构和工作原理,并介绍了三维集成和多值存储等RRAM新型技术。
关键词 不挥发性存储器 存储器 可逆转换 三维集成 多值存储
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铋掺杂对SrTiO_3薄膜微观结构及阻变行为的影响 被引量:2
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作者 张文博 王华 +3 位作者 许积文 刘国保 谢航 杨玲 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1932-1937,共6页
采用溶胶-凝胶及快速退火工艺在p+-Si上制备了Bi掺杂SrTiO_3薄膜,构建了Ag/Sr_(1-x)Bi_xTiO_3/p+-Si结构阻变器件,研究了Bi掺杂量对薄膜微观结构、器件阻变行为及特性的影响。结果表明:Bi掺杂量较低时并未改变Sr_(1-x)Bi_xTiO_3薄膜的... 采用溶胶-凝胶及快速退火工艺在p+-Si上制备了Bi掺杂SrTiO_3薄膜,构建了Ag/Sr_(1-x)Bi_xTiO_3/p+-Si结构阻变器件,研究了Bi掺杂量对薄膜微观结构、器件阻变行为及特性的影响。结果表明:Bi掺杂量较低时并未改变Sr_(1-x)Bi_xTiO_3薄膜的相结构,但随着掺杂比例的增大,晶粒尺寸也明显增大,当掺杂量x=0.16时,有Bi4SrTi4O15及TiO2相形成;不同Bi掺杂量的Ag/Sr_(1-x)Bi_xTiO_3/p+-Si器件均呈现出双极性阻变特性,且有明显的多级阻变行为。随Bi掺杂量的增加,器件的阻变性能逐步提高,当x=0.12时器件的高、低阻态电阻比值最大,达到105左右,并且在2 000次可逆循环测试下,高、低阻态电阻比未出现衰减,表现出良好的抗疲劳特性,但当掺杂量x达到或超过0.16后,器件的性能呈下降趋势。Bi掺杂量的增大会导致器件高阻态时的导电机制从空间电荷效应(SCLC)导电机制(x<0.16)转变为肖特基势垒发射(x=0.16)。器件在低阻态下均遵循欧姆导电机制。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 钛酸锶薄膜 Ag/Sr1-xBixTiO3/p+-Si 铋掺杂 特性 存储器(RRAM)
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高效光电调控钙钛矿量子点阻变存储性能 被引量:2
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作者 任书霞 杨铮 +3 位作者 安帅领 孟婕 刘晓敏 赵晋津 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2023年第12期95-102,共8页
光电阻变存储器(RRAM)因其微型化、集成化和多功能等优点成为下一代非易失性存储器中最有前途的竞争者。采用低温旋涂法合成具有绿色荧光的无机CsPbBr_(3)量子点(QDs)为阻变功能层,制备了高效光电调控的Ag/CsPbBr_(3) QDs/ITO RRAM器件... 光电阻变存储器(RRAM)因其微型化、集成化和多功能等优点成为下一代非易失性存储器中最有前途的竞争者。采用低温旋涂法合成具有绿色荧光的无机CsPbBr_(3)量子点(QDs)为阻变功能层,制备了高效光电调控的Ag/CsPbBr_(3) QDs/ITO RRAM器件。该器件具有良好的抗疲劳性能和保持特性。在光照触发下,Ag/CsPbBr_(3) QDs/ITO器件的开关比(ON/OFF比)约为3.2×10^(3),较暗态增大了约24倍;写入电压(VSET)为2.88 V,较暗态降低了约13.3%。电场作用下Br−和Ag+双离子迁移形成混合导电细丝的通断是Ag/CsPbBr_(3) QDs/ITO器件阻变的主要机制。经光照激发作用,CsPbBr_(3) QDs薄膜内缺陷密度的减少促进光电流的增大,促进了Ag/CsPbBr_(3) QDs/ITO器件低阻态(LRS)阻值和VSET减小、进而提高器件ON/OFF比。高效光电调控全无机钙钛矿RRAM技术推动了高密度信息存储器的快速发展。 展开更多
关键词 钙钛矿 光电调控 存储器 CsPbBr_(3) 离子迁移
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