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题名3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型
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作者
邵晶波
付永庆
刘晓晓
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机构
哈尔滨工程大学信息与通信工程学院
哈尔滨师范大学计算机科学与信息工程学院
北京城市学院信息学部
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出处
《小型微型计算机系统》
CSCD
北大核心
2013年第10期2256-2260,共5页
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基金
黑龙江省博士后基金项目(3236310147)资助
黑龙江省教育厅科技项目(12531183)资助
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文摘
硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.
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关键词
测试结构优化
测试调度
博弈论
三维系统芯片
硅通孔
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Keywords
test architecture optimization
test scheduling
game theory
3D SoC
through-silicon-via （ TSV ）
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分类号
TP309
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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