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题名三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
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作者
罗霖
丁勇杰
苏鹏飞
赵九洲
彭洋
陈明祥
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
华中科技大学航空航天学院
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出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第3期506-515,共10页
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基金
国家重点研发计划(2022YFB3604803)
国家自然科学基金(62274069)~。
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文摘
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。
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关键词
脉冲激光
焊接模式
气密封装
三维电镀铜陶瓷基板(3-d
DPC)
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Keywords
pulsed laser
welding mode
hermetic packaging
three-dimensional direct plated copper ceramic sub⁃strate(3-d DPC)
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分类号
TN248.4
[电子电信—物理电子学]
TQ174.1
[化学工程—陶瓷工业]
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