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面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
1
作者
侯霄宇
黄少华
+4 位作者
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
《现代制造工程》
2025年第9期113-121,59,共10页
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,...
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,目前自动化的PCBA三维模型构建方法自动化程度不足,大量二维PCBA设计文件难以有效转化为三维模型。为解决电装工艺的三维可视化需求,提出基于参数化建模的PCBA模型快速构建技术。首先,根据三维电装工艺需求,定义了PCBA三维模型的结构化数据模型,通过对PCBA设计文件中的几何和位置信息进行参数提取,实现对设计文件的有效解析;然后,提出了元器件和印制电路板(PCB)的参数化特征建模方法;最后,通过参数化坐标匹配设计了元器件定位坐标算法,完成PCB与元器件的自动装配;最后,以某型号PCBA产品为应用实例,验证该建模方法的效率与准确性。研究结果表明,该方法可以高效构建精确PCBA三维模型,有助于指导装配工艺,提升制造效率。
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关键词
印制电路板组件
三维电子装配
自动建模
装配
工艺
装配
算法
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职称材料
题名
面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
1
作者
侯霄宇
黄少华
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
机构
南京航空航天大学机电学院
出处
《现代制造工程》
2025年第9期113-121,59,共10页
文摘
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,目前自动化的PCBA三维模型构建方法自动化程度不足,大量二维PCBA设计文件难以有效转化为三维模型。为解决电装工艺的三维可视化需求,提出基于参数化建模的PCBA模型快速构建技术。首先,根据三维电装工艺需求,定义了PCBA三维模型的结构化数据模型,通过对PCBA设计文件中的几何和位置信息进行参数提取,实现对设计文件的有效解析;然后,提出了元器件和印制电路板(PCB)的参数化特征建模方法;最后,通过参数化坐标匹配设计了元器件定位坐标算法,完成PCB与元器件的自动装配;最后,以某型号PCBA产品为应用实例,验证该建模方法的效率与准确性。研究结果表明,该方法可以高效构建精确PCBA三维模型,有助于指导装配工艺,提升制造效率。
关键词
印制电路板组件
三维电子装配
自动建模
装配
工艺
装配
算法
Keywords
Printed Circuit Board Assembly(PCBA)
3D electronic assembly
automated modeling
assembly process
assembly algorithm
分类号
TH164 [机械工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
侯霄宇
黄少华
郭宇
王燕清
孙浩
王博宇
张立童
《现代制造工程》
2025
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