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适用于高速PCB的三维热设计模块
被引量：
1
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作者
胡志勇
《印制电路信息》
2007年第7期15-17,21,共4页
随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同...
随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。
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关键词
三维热设计模块
热
分析软件
PCB
设计
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职称材料
题名
适用于高速PCB的三维热设计模块
被引量：
1
1
作者
胡志勇
机构
华东计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2007年第7期15-17,21,共4页
文摘
随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。
关键词
三维热设计模块
热
分析软件
PCB
设计
Keywords
3D thermal modeling
thermal analysis software
PCB design
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
适用于高速PCB的三维热设计模块
胡志勇
《印制电路信息》
2007
1
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