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3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化
被引量：
15
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作者
邢振发
《印制电路信息》
2003年第2期37-38,65,共3页
在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做...
在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做激光直接线路成形LDS(laser direct structuring) 艺的3D-MID技术。这种工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。采用这种工艺,不仅可以实现高灵活性生产,而且使超微细电路制造和微细装配成为可能。
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关键词
3D-MIDS
改性塑料
激光活化
金属化
电路板加工
三维模型互连技术
LDS
激光直接线路成形
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职称材料
题名
3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化
被引量：
15
1
作者
邢振发
机构
乐普科(天津)光电有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第2期37-38,65,共3页
文摘
在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做激光直接线路成形LDS(laser direct structuring) 艺的3D-MID技术。这种工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。采用这种工艺,不仅可以实现高灵活性生产,而且使超微细电路制造和微细装配成为可能。
关键词
3D-MIDS
改性塑料
激光活化
金属化
电路板加工
三维模型互连技术
LDS
激光直接线路成形
Keywords
laser activation modified thermoplastic ultra fine line circuit
分类号
TQ324 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化
邢振发
《印制电路信息》
2003
15
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