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LTCC及其在三维微波集成电路中的应用被引量：10: 1; 作者魏启甫孟庆鼐郑建彬《微波学报》 CSCD 北大核心 2005年第5期58-62,70,共6页; 介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术。; 关键词低温共烧陶瓷三维微波集成电路内埋无源元件工艺流程微波集成电路 LTCC 三维应用物理性能制作工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

不对称槽线及其在三维微波集成电路中的应用被引量：4: 2; 作者姬五胜张玉 +1 位作者 Nefyodov E I 郭宏《电讯技术》北大核心 2012年第8期1411-1416,共6页; 介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组件的性能。这些组件体积小、重量轻、频带宽、电压驻波系数小,并且大多数可应用于毫米波段,是三维微波集... 展开更多; 关键词三维微波集成电路不对称槽线定向耦合器功率分配器多层滤波器电压驻波系数功率分配; 在线阅读下载PDF 职称材料

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