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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术
被引量：
31
1
作者
严伟
吴金财
郑伟
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第5期1-6,共6页
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的...
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。
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关键词
三维微波多芯片组件
垂直
微波
互联
毛纽扣
环氧树脂包封
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职称材料
题名
三维微波多芯片组件垂直微波互联技术
被引量：
31
1
作者
严伟
吴金财
郑伟
机构
南京电子技术研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第5期1-6,共6页
文摘
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。
关键词
三维微波多芯片组件
垂直
微波
互联
毛纽扣
环氧树脂包封
Keywords
3D MMCMs, vertical microwave interconnection, fuzz button, epoxy resin encapsulation
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
三维微波多芯片组件垂直微波互联技术
严伟
吴金财
郑伟
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012
31
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