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题名毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用
被引量：6
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作者
周亮
黄银山
杨晓
张成瑞
毛军发
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机构
上海交通大学电子信息与电气工程学院
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2022年第5期91-98,共8页
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基金
国家自然科学基金(62188102,61831016)。
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文摘
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。
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关键词
微型化
毫米波
三维异质异构集成
微机电系统(MEMS)
光敏复合薄膜
多层布线
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Keywords
miniaturization
millimeter wave
three-dimensional heterogeneous integration
micro-electro-mechanical system(MEMS)
photosensitive composite film
multilayer interconnection
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分类号
O441.4
[理学—电磁学]
TN03
[电子电信—物理电子学]
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题名射频微系统集成技术体系及其发展形式研判
被引量：12
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作者
范义晨
胡永芳
崔凯
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2020年第7期70-77,共8页
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文摘
微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。
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关键词
射频微系统
三维异质异构集成
热管理
微系统测试技术
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Keywords
RF microsystem
3D heterogeneous integration
thermal management
microsystem testing technique
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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