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宽带高功率三维异构集成微波光子探测器: 1; 作者许向前龚广宇 +4 位作者孙雷李宇康晓晨李思敏潘时龙《红外与毫米波学报》北大核心 2025年第1期112-117,共6页; 本研究采用三维异构集成技术实现单行载流子光电二极管与微波集成电路芯片堆叠集成,研制出一款微波光子应用的高功率、宽带探测器芯片。通过优化单行载流子光电二极管的材料掺杂和外延工艺,显著提高了功率承受能力;采用集成背入射透镜... 展开更多; 关键词微波光子学单行载流子光电二极管宽带高功率三维异构集成; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组被引量：2: 2; 作者彭桢哲李晓林 +2 位作者董春晖赵宇吴洪江《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期37-42,共6页; 微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并... 展开更多; 关键词微电子机械系统(MEMS)环行器射频(RF)微系统硅基三维(3D)异构集成硅基T/R模组系统级封装(SiP); 在线阅读下载PDF 职称材料

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用被引量：6: 3; 作者周亮黄银山 +2 位作者杨晓张成瑞毛军发《微波学报》 CSCD 北大核心 2022年第5期91-98,共8页; 三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优... 展开更多; 关键词微型化毫米波三维异质异构集成微机电系统(MEMS) 光敏复合薄膜多层布线; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块被引量：14: 4; 作者王清源吴洪江 +1 位作者赵宇赵永志《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页; 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 展开更多; 关键词微系统微电子机械系统(MEMS)体硅工艺 T/R前端三维异构集成硅通孔(TSV); 在线阅读下载PDF 职称材料

基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统被引量：4: 5; 作者杨栋赵宇《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页; 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基... 展开更多; 关键词相控阵雷达硅基微电子机械系统(MEMS)工艺 T/R微系统三维异构集成硅通孔(TSV); 在线阅读下载PDF 职称材料

射频微系统集成技术体系及其发展形式研判被引量：12: 6; 作者范义晨胡永芳崔凯《现代雷达》 CSCD 北大核心 2020年第7期70-77,共8页; 微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系... 展开更多; 关键词射频微系统三维异质异构集成热管理微系统测试技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

多源一体化微电源: 7; 作者王赫张丽丽 +1 位作者李宝清高鹏《电源技术》 CAS 北大核心 2022年第11期1339-1342,共4页; 针对无线传感网络节点和5G装置需求,开展多源一体化微电源研究,详细论述了多源集成微电源设计、单体电池制备与多源集成技术等。基于物理气相沉积技术分别研制了高效光伏电池、温差发电器件,以及薄膜储能电池,对各自的电池性能进行了优... 展开更多; 关键词多源发电三维异构集成微电源; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于MEMS工艺的高性能小型化开关滤波器组研制: 8; 作者侯茂辉谢书珊《微波学报》 2025年第4期61-66,共6页; 为满足日益增长的微波电子系统小型化需求,文中介绍了一种小型化四通道高性能X波段硅基开关滤波器的工程实现。根据开关滤波器的工作原理和研制要求,优先选择使用FET集成开关,通过软件仿真实现了4组MEMS滤波器版图设计。利用MEMS三维异... 展开更多; 关键词开关滤波器硅基MEMS 三维异构集成高性能小型化; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名宽带高功率三维异构集成微波光子探测器: 1; 作者许向前龚广宇孙雷李宇康晓晨李思敏潘时龙; 机构南京航空航天大学电子信息工程学院中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《红外与毫米波学报》北大核心 2025年第1期112-117,共6页; 基金国家重点研发计划项目(2022YFB2802700) 国家自然科学基金项目(62271249)。; 文摘本研究采用三维异构集成技术实现单行载流子光电二极管与微波集成电路芯片堆叠集成,研制出一款微波光子应用的高功率、宽带探测器芯片。通过优化单行载流子光电二极管的材料掺杂和外延工艺,显著提高了功率承受能力;采用集成背入射透镜和增设金属反射层的设计,有效提升了响应度;通过提取光电二极管的精确模型并采用阻抗补偿及宽带匹配电路设计技术,成功增强了宽带特性。将光电二极管芯片倒装集成在微波集成电路芯片上,大幅减小了芯片互连电路对高频性能的不利影响;采用高导热率底层芯片的设计,极大提升了探测器芯片的导热性能和高功率处理特性。研制的三维异构集成光电探测器1 dB带宽高达42 GHz,射频回波损耗优于11 dB,响应度优于0.85 A/W,暗电流低于50 nA,饱和输入光功率超过120 mW。三维异构集成微波光子探测器芯片实现了优异的带宽和响应度特性,该设计方法为微波光子应用提供了创新性的解决方案。; 关键词微波光子学单行载流子光电二极管宽带高功率三维异构集成; Keywords microwave photonics uni-traveling carrier photodiode(UTC-PD) wideband high power 3D; 分类号 TN362 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组被引量：2: 2; 作者彭桢哲李晓林董春晖赵宇吴洪江; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期37-42,共6页; 文摘微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并堆叠多层硅基晶圆,在硅基模组上封装了集成无源器件(IPD)环行器,完成了多种微波芯片和MEMS环行器的系统级封装(SiP),将环行器紧凑集成在硅基T/R模组中。模组尺寸为12.0 mm×11.3 mm×2.0 mm。测试结果表明,在8~12 GHz频带内,模组接收通道增益为27 dB,接收通道噪声系数小于3.2 dB;发射通道增益为33 dB,饱和输出功率大于2 W。; 关键词微电子机械系统(MEMS)环行器射频(RF)微系统硅基三维(3D)异构集成硅基T/R模组系统级封装(SiP); Keywords micro-electromechanical system(MEMS)circulator radio frequency(RF)microsystem silicon-based three-dimensional(3D)heterogeneous integration silicon-based T/R module system in package(SiP); 分类号 TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用被引量：6: 3; 作者周亮黄银山杨晓张成瑞毛军发; 机构上海交通大学电子信息与电气工程学院; 出处《微波学报》 CSCD 北大核心 2022年第5期91-98,共8页; 基金国家自然科学基金(62188102,61831016)。; 文摘三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。; 关键词微型化毫米波三维异质异构集成微机电系统(MEMS) 光敏复合薄膜多层布线; Keywords miniaturization millimeter wave three-dimensional heterogeneous integration micro-electro-mechanical system(MEMS) photosensitive composite film multilayer interconnection; 分类号 O441.4 [理学—电磁学] TN03 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块被引量：14: 4; 作者王清源吴洪江赵宇赵永志; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页; 文摘采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过焊球互连。模块最终尺寸为8 mm×8 mm×3.5 mm。装配完成后对该模块进行测试,测试结果表明,在34~36 GHz内,模块的饱和发射功率为21 dBm,单通道发射增益达到21 dB,接收增益为23 dB,接收噪声系数小于3.5 dB,同时具备6 bit数控移相和5 bit数控衰减等功能。该模块在4个通道高密度集成的基础上实现了较高的性能。; 关键词微系统微电子机械系统(MEMS)体硅工艺 T/R前端三维异构集成硅通孔(TSV); Keywords microsystem bulk silicon micro-electromechanical system(MEMS)technology T/R front-end 3D heterogeneous integration through silicon via(TSV); 分类号 TN838 [电子电信—信息与通信工程] TN851 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统被引量：4: 5; 作者杨栋赵宇; 机构中国电子科集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页; 文摘基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基模块内部异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现垂直互连,层间采用植球互连,器件尺寸为18 mm×19.5 mm×3 mm。经测试,在33~37 GHz频段内,器件单通道饱和发射功率大于30 dBm,接收增益约为35 dB,噪声系数小于4.6 dB。器件兼顾高性能和高集成度,可应用于雷达相控阵系统。; 关键词相控阵雷达硅基微电子机械系统(MEMS)工艺 T/R微系统三维异构集成硅通孔(TSV); Keywords phased⁃array radar silicon⁃based micro⁃electromechanical system(MEMS)technology T/R microsystem 3D heterogeneous integration through silicon via(TSV); 分类号 TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名射频微系统集成技术体系及其发展形式研判被引量：12: 6; 作者范义晨胡永芳崔凯; 机构南京电子技术研究所; 出处《现代雷达》 CSCD 北大核心 2020年第7期70-77,共8页; 文摘微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。; 关键词射频微系统三维异质异构集成热管理微系统测试技术; Keywords RF microsystem 3D heterogeneous integration thermal management microsystem testing technique; 分类号 TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多源一体化微电源: 7; 作者王赫张丽丽李宝清高鹏; 机构中国电子科技集团公司第十八研究所中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 出处《电源技术》 CAS 北大核心 2022年第11期1339-1342,共4页; 基金 2021年度国防科技重点实验室基金项目(多源一体化微电源系统)。; 文摘针对无线传感网络节点和5G装置需求,开展多源一体化微电源研究,详细论述了多源集成微电源设计、单体电池制备与多源集成技术等。基于物理气相沉积技术分别研制了高效光伏电池、温差发电器件,以及薄膜储能电池,对各自的电池性能进行了优化。采用基于PCB板基的三维异构集成技术,将多源发电、微型储能及电源控制芯片一体化集成,集成一体化微电源体积3.60 cm^(3)(包括插孔引线位),多源发电最大功率密度达到30.00 mW/cm^(2),系统额定输出功率密度达到1.04 mW/cm^(2)。; 关键词多源发电三维异构集成微电源; Keywords multiple generation 3D heterogeneous integration micro power supply system; 分类号 TM912 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于MEMS工艺的高性能小型化开关滤波器组研制: 8; 作者侯茂辉谢书珊; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《微波学报》 2025年第4期61-66,共6页; 文摘为满足日益增长的微波电子系统小型化需求,文中介绍了一种小型化四通道高性能X波段硅基开关滤波器的工程实现。根据开关滤波器的工作原理和研制要求,优先选择使用FET集成开关,通过软件仿真实现了4组MEMS滤波器版图设计。利用MEMS三维异构集成工艺技术,突破了传统开关滤波器平面设计技术,将开关滤波器的4组MEMS滤波器分别放置于上下多层堆叠的晶圆中,通过多层晶圆中的TSV孔实现射频信号的传输和处理,充分利用产品的三维空间实现了双层MEMS滤波器的叠加设计,大大减少了开关滤波器的面积,同时滤波器、开关芯片电路及传输线的屏蔽腔设计也极大改善了通道间隔离度,同时体积、重量均缩小至传统开关滤波器模块的百分之一量级。; 关键词开关滤波器硅基MEMS 三维异构集成高性能小型化; Keywords switching filter bank silicon based MEMS three-dimensional heterogeneous integration high-performance miniaturized; 分类号 TN454 [电子电信]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	宽带高功率三维异构集成微波光子探测器	许向前龚广宇孙雷李宇康晓晨李思敏潘时龙	《红外与毫米波学报》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组	彭桢哲李晓林董春晖赵宇吴洪江	《半导体技术》 CAS 北大核心	2023	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用	周亮黄银山杨晓张成瑞毛军发	《微波学报》 CSCD 北大核心	2022	6	在线阅读下载PDF 职称材料
4	一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块	王清源吴洪江赵宇赵永志	《半导体技术》 CAS 北大核心	2021	14	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统	杨栋赵宇	《半导体技术》 CAS 北大核心	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
6	射频微系统集成技术体系及其发展形式研判	范义晨胡永芳崔凯	《现代雷达》 CSCD 北大核心	2020	12	在线阅读下载PDF 职称材料
7	多源一体化微电源	王赫张丽丽李宝清高鹏	《电源技术》 CAS 北大核心	2022	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	基于MEMS工艺的高性能小型化开关滤波器组研制	侯茂辉谢书珊	《微波学报》	2025		在线阅读下载PDF 职称材料