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基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法 被引量:1
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作者 刘军 吴玺 +2 位作者 裴颂伟 王伟 陈田 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期454-459,共6页
为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后... 为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后,在TSVs(Through Silicon Vias)数量的约束下,逐层的将虚拟层中的扫描元素分配到测试外壳扫描链中,以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度.实验结果表明,所提方法有效地减少了三维芯核绑定前后测试的总时间和硬件开销. 展开更多
关键词 三维嵌入式芯核 测试外壳扫描链 跨度 虚拟层
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