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基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2: 1; 作者徐高卫罗乐 +2 位作者耿菲黄秋平周健《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1006-1012,共7页; 采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板... 展开更多; 关键词三维多芯片组件埋置式基板翘曲有限元模拟热机械可靠性云纹干涉; 在线阅读下载PDF 职称材料

三维多芯片微组装组件: 2; 作者张经国杨邦朝《世界电子元器件》 2001年第4期53-56,共4页; 三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC... 展开更多; 关键词三维多芯片组件微组装组件微电子; 在线阅读下载PDF 职称材料

三维微波多芯片组件垂直微波互联技术被引量：31: 3; 作者严伟吴金财郑伟《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页; 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 展开更多; 关键词三维微波多芯片组件垂直微波互联毛纽扣环氧树脂包封; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 4; 作者梁颖黄春跃 +1 位作者阎德劲李天明《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取... 展开更多; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

多芯片组件技术被引量：2: 5; 作者曾云晏敏魏晓云《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页; 概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。; 关键词多芯片组件微电子封装 MCM 三维多芯片组件; 在线阅读下载PDF 职称材料

三维存储器模块热分析技术的研究被引量：1: 6; 作者曹玉生刘军施法中《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期139-142,154,共5页; 随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3... 展开更多; 关键词微电子封装三维多芯片组件热分析有限元法; 在线阅读下载PDF 职称材料

3D MCM组件产品热分析技术研究被引量：2: 7; 作者徐英伟《电子与封装》 2010年第1期4-7,共4页; 三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态... 展开更多; 关键词微电子封装三维多芯片组件热分析有限元; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17: 8; 作者徐利王子良 +2 位作者胡进陈昱晖郭玉红《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页; 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,... 展开更多; 关键词三维多芯片组件低温共烧陶瓷三线型毛纽扣微波垂直互连; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ku波段功分放大3D-MCM设计: 9; 作者赵昱萌凡守涛 +1 位作者韩宇王川《现代防御技术》北大核心 2021年第2期106-110,共5页; 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 展开更多; 关键词微波三维多芯片组件垂直互连小型化轻量化; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2: 1; 作者徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健; 机构中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1006-1012,共7页; 基金微系统国家级实验室基金(No.9140A18050607ZK3403) 上海市基础研究重点项目基金(No.08JC1422000); 文摘采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.; 关键词三维多芯片组件埋置式基板翘曲有限元模拟热机械可靠性云纹干涉; Keywords 3D-MCM embedded substrate warpage FE simulation theemo-mechanical reliability Moiré fringes; 分类号 TN6 [电子电信—电路与系统] TG4 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名三维多芯片微组装组件: 2; 作者张经国杨邦朝; 机构信息产业部电子第电子科技大学; 出处《世界电子元器件》 2001年第4期53-56,共4页; 文摘三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术.三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术.; 关键词三维多芯片组件微组装组件微电子; 分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名三维微波多芯片组件垂直微波互联技术被引量：31: 3; 作者严伟吴金财郑伟; 机构南京电子技术研究所; 出处《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页; 文摘三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。; 关键词三维微波多芯片组件垂直微波互联毛纽扣环氧树脂包封; Keywords 3D MMCMs, vertical microwave interconnection, fuzz button, epoxy resin encapsulation; 分类号 TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 4; 作者梁颖黄春跃阎德劲李天明; 机构成都航空职业技术学院桂林电子科技大学机电工程学院中国西南电子技术研究所桂林航天高等专科学校科研与设备处; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 基金广西自然科学基金(No.0832083) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z); 文摘叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; Keywords stacked 3D-MCM genetic algorithms thermal placement optimization thermal superposition model finite element analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多芯片组件技术被引量：2: 5; 作者曾云晏敏魏晓云; 机构湖南大学微电子研究所; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页; 文摘概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。; 关键词多芯片组件微电子封装 MCM 三维多芯片组件; Keywords microelectronic packaging multichip module technology; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名三维存储器模块热分析技术的研究被引量：1: 6; 作者曹玉生刘军施法中; 机构北京航空航天大学机械工程及自动化学院中国航天时代电子集团民芯公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期139-142,154,共5页; 基金总装"十五"预研项目(413230202); 文摘随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3D SRAM模块的可靠性设计提供了有利的技术支持。; 关键词微电子封装三维多芯片组件热分析有限元法; Keywords micro-electronic package 3D MCM thermal analysis FEM; 分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名3D MCM组件产品热分析技术研究被引量：2: 7; 作者徐英伟; 机构中国电子科技集团公司第四十七研究所; 出处《电子与封装》 2010年第1期4-7,共4页; 文摘三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。; 关键词微电子封装三维多芯片组件热分析有限元; Keywords micro-electronic package 3D MCM heat analysis FEM; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17: 8; 作者徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红; 机构南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室; 出处《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页; 文摘基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。; 关键词三维多芯片组件低温共烧陶瓷三线型毛纽扣微波垂直互连; Keywords 3D multi-chip module （3D-MCM） LTCC three-button microwave vertical inter-connection; 分类号 TN811 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ku波段功分放大3D-MCM设计: 9; 作者赵昱萌凡守涛韩宇王川; 机构北京遥感设备研究所; 出处《现代防御技术》北大核心 2021年第2期106-110,共5页; 文摘多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。; 关键词微波三维多芯片组件垂直互连小型化轻量化; Keywords microwave three-dimensional multi-chip module(MCM) vertical interconnection miniaturization lightweight; 分类号 TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学] TJ765.3 [兵器科学与技术—武器系统与运用工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究	徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	三维多芯片微组装组件	张经国杨邦朝	《世界电子元器件》	2001	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	三维微波多芯片组件垂直微波互联技术	严伟吴金财郑伟	《微波学报》 CSCD 北大核心	2012	31	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究	梁颖黄春跃阎德劲李天明	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	12	在线阅读下载PDF 职称材料
5	多芯片组件技术	曾云晏敏魏晓云	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2004	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	三维存储器模块热分析技术的研究	曹玉生刘军施法中	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2006	1	在线阅读下载PDF 职称材料
7	3D MCM组件产品热分析技术研究	徐英伟	《电子与封装》	2010	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术	徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红	《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心	2013	17	在线阅读下载PDF 职称材料
9	Ku波段功分放大3D-MCM设计	赵昱萌凡守涛韩宇王川	《现代防御技术》北大核心	2021	0	在线阅读下载PDF 职称材料