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题名基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化
被引量：4
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作者
杨志清
潘中良
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机构
华南师范大学物理与电信工程学院
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出处
《电子工艺技术》
2019年第5期249-252,260,共5页
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基金
广州市科技计划项目(201904010107)
广东省科技计划项目(2016B090918071)
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文摘
三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出。采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响。仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后的三维叠层芯片的温度分布更加均匀,最高温度以及温度梯度都有显著降低;三维叠层芯片的功率越高,以及堆叠的芯片个数越多,热布局优化的结果就越明显。
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关键词
三维堆叠芯片
热布局
热分析
遗传粒子群算法
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Keywords
three-dimensional stacking chip
thermal layout
thermal analysis
genetic particle swarm algorithm
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名3D IC系统架构概述
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作者
陈昊
谢业磊
庞健
欧阳可青
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机构
移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室
深圳市中兴微电子技术有限公司
射频异质异构集成全国重点实验室
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出处
《中兴通讯技术》
北大核心
2024年第S01期76-83,共8页
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文摘
随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不同3D架构对于整体芯片系统在性能、功耗等方面的优势,也列举了在物理实现、封装测试、工艺能力等方面的挑战。最后综述了一些业内使用3D IC的典型产品,并介绍了这些产品的系统架构、典型参数、适用领域,以及使用3D IC后给产品带来的竞争力提升情况。针对业界现状,认为应该把握机遇,不惧挑战,实现弯道超车。
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关键词
三维集成电路
三维堆叠芯片
三维片上系统
存储堆叠逻辑
逻辑堆叠逻辑
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Keywords
3D IC
3D stack integrated circuit
3D system on chip
memory on logic
logic on logic
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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