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题名电子产品零部件的三维不规则堆叠优化问题研究
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作者
丁一芳
徐素秀
陆一平
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机构
北京理工大学管理学院
北京交通大学机械与电子控制工程学院
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出处
《物流技术》
2024年第12期70-84,共15页
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基金
国家自然科学基金项目(72471028,72071093)。
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文摘
随着我国电子产品的市场规模逐步增大,体积小轻量化可便携的电子产品的市场需求也逐渐增多。针对电子产品零部件的三维不规则堆叠问题特性以及干涉处理难题,提出嵌入度概念,求解三维不规则堆叠优化问题,为不规则物体的堆叠问题提供新的解决思路。其次,设计基于最小势能思想的差分进化算法,从坐标系的角点开始放置不规则物体,按照重力势能最小思想,使用进退法调整不规则物体的放置位置。与传统的线性规划方法相比,所提出的元启发算法可以解决复杂度较高、规模较大的不规则零件堆叠问题。最后,根据上述建立的数学模型和启发式方法对已有的实验案例进行求解,并分析不同方法对应的求解质量及求解效率。实验结果证明:基于嵌入度的数学规划模型以及启发式方法的求解结果比人工布排的电子产品的体积小,为电子产品的布局设计提供了新的改进方向。
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关键词
三维不规则堆叠问题
干涉处理
启发式方法
差分进化算法
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Keywords
3D irregular stacking problem
interference handling
heuristic method
differential evolution algorithm
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分类号
F252.13
[经济管理—国民经济]
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