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芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征
被引量：
7
1
作者
李会录
王刚
+2 位作者
霍翠
刘卫清
李涛
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期105-110,共6页
以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过...
以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数(CTE)、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800mJ/cm^2,热固化条件为80℃/30min时,可得到满足黏接强度为25.2MPa,CTE为130×10^-6℃^-1(55~70℃)、240×10^-6℃^-1(115~130℃),吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。
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关键词
环氧树脂
阳离子光引发剂
三氟化硼单乙胺
吸湿率
稳定性
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职称材料
题名
芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征
被引量：
7
1
作者
李会录
王刚
霍翠
刘卫清
李涛
机构
西安科技大学材料科学与工程学院
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期105-110,共6页
基金
陕西省重点研发计划项目(2018GY-115)
陕西省留学人员科技活动择优项目(2017030)
文摘
以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数(CTE)、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800mJ/cm^2,热固化条件为80℃/30min时,可得到满足黏接强度为25.2MPa,CTE为130×10^-6℃^-1(55~70℃)、240×10^-6℃^-1(115~130℃),吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。
关键词
环氧树脂
阳离子光引发剂
三氟化硼单乙胺
吸湿率
稳定性
Keywords
epoxy resin
cationic photoinitiator
boron trifluoride monoethylamine
moisture absorption rate
stability
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征
李会录
王刚
霍翠
刘卫清
李涛
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
7
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职称材料
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