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题名三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究
被引量：4
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作者
戴强
苏伟
张德
彭勃
蒋刚
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室
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出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2015年第1期169-173,共5页
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基金
国家自然科学基金联合基金资助项目(NS)
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文摘
为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶厚度从15μm增加到35μm时,温度漂移减小约25%;封装胶杨氏模量从4 GPa减小到0.25 GPa时,温度漂移减小约70%;与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm增大到1 000μm时,温度漂移减小约37%。并且,通过与实验结果对比,表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。
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关键词
三明治微加速度计
温度漂移
封装胶
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Keywords
sandwich micro-accelerometer
temperature drift
adhesive
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分类号
TH824.4
[机械工程—精密仪器及机械]
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