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低色度三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯的合成 被引量:3
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作者 解从霞 于世涛 刘玉美 《青岛化工学院学报(自然科学版)》 2000年第3期209-212,共4页
采用在反应过程中加入脱色剂的新的直接酯化法合成了三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯。产品色度≤ 35APHA ,产品收率及纯度分别为 91 9%和 96 4 9%。考察了原料 (三羟甲基丙烷 )的纯度、反应温度等对产品色度的影响 ,研究了不同脱色剂对产... 采用在反应过程中加入脱色剂的新的直接酯化法合成了三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯。产品色度≤ 35APHA ,产品收率及纯度分别为 91 9%和 96 4 9%。考察了原料 (三羟甲基丙烷 )的纯度、反应温度等对产品色度的影响 ,研究了不同脱色剂对产品脱色效果。并对产品进行了GC、IR、1HNMR、MS分析。 展开更多
关键词 甲基丙烯酸 甲基 tmptMA
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零VOC无胺型水性聚氨酯-聚丙烯酸酯的制备及其性能 被引量:3
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作者 赖小娟 宋沛艳 王磊 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期1229-1235,共7页
以异佛尔酮二异氰酸酯、甲基丙烯酸甲酯和耐高温聚酯二元醇(NCL)等为原料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,三羟甲基丙烷(TMP)为交联剂,二羟甲基丁酸和1,4-丁二醇(BDO)为扩链剂、丙烯酸羟乙酯为封端剂,制备了磺酸型水性聚氨酯,然后加入... 以异佛尔酮二异氰酸酯、甲基丙烯酸甲酯和耐高温聚酯二元醇(NCL)等为原料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,三羟甲基丙烷(TMP)为交联剂,二羟甲基丁酸和1,4-丁二醇(BDO)为扩链剂、丙烯酸羟乙酯为封端剂,制备了磺酸型水性聚氨酯,然后加入KPS引发剂合成了具有核壳结构的无胺型磺酸型聚氨酯-聚丙烯酸酯(WPUA)乳液,利用FTIR,XRD,TEM,TG等方法研究了WPUA乳液及其胶膜的结构和性能。表征结果显示,WPUA乳液不含三乙胺,性能稳定,乳液粒子平均粒径为50~55 nm。实验结果表明,合成WPUA适宜的TMP用量为1.5%(w)(基于乳液体系质量)、n(NCL)∶n(BDO)=1.5,在此条件下得到的WPUA乳液胶膜的耐热性、耐水性及机械性能等性能较好。该磺酸型WPUA满足软包装行业市场要求,是一种新型的无挥发性有机溶剂水性环保材料。 展开更多
关键词 甲基 乙胺 水性聚氨 丙烯酸 零挥发性有机溶剂
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添加TMPT的“劲润”牙本质保护膜粘结强度的研究 被引量:2
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作者 周秦 牛林 +3 位作者 刘越胜 谭文宏 逯宜 白乐康 《西安交通大学学报(医学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期441-444,共4页
目的改良试制三丙烯酸三羟甲基丙酯(TMPT)添加型即刻牙本质封闭剂,并进行牙本质粘结性能的研究。方法采用不同的TMPT、丙烯酸酯(Ac)添加比例,将"劲润"牙本质保护膜(Hybrid Coat,HyC)中的Ac取代;用600目砂纸打磨暴露牛牙牙本... 目的改良试制三丙烯酸三羟甲基丙酯(TMPT)添加型即刻牙本质封闭剂,并进行牙本质粘结性能的研究。方法采用不同的TMPT、丙烯酸酯(Ac)添加比例,将"劲润"牙本质保护膜(Hybrid Coat,HyC)中的Ac取代;用600目砂纸打磨暴露牛牙牙本质后作为被着体样本,测试添加TMPT后的牙本质封闭剂的牙本质剪切粘结强度,用实体显微镜观察粘结界面断裂模式。结果 67%Ac~33%TMPT比例的试制牙本质封闭剂显示了最大牙本质粘结剪切力,约14.50MPa,界面断裂模式以凝集破坏为主;0%Ac~100%TMPT比例的试制牙本质封闭剂显示了较低粘结力,断裂模式主要为界面破坏。结论 HyC中添加33%TMPT改良试制牙本质封闭剂可以提高其牙本质剪切粘结强度,使其在发挥活髓基牙抗过敏疗效的同时,可为最终修复体的成功粘结提供保障。 展开更多
关键词 即刻牙本质封闭 牙本质保护膜 丙烯酸甲基(tmpt) 剪切粘结强度 断裂模式
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二氧化硅纳米粒子表面修饰及其表征 被引量:8
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作者 刘晓云 赵辉鹏 +2 位作者 李兰 阎捷 查刘生 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期5-9,共5页
采用溶胶-凝胶法合成粒径在50—150nm范围内的二氧化硅(SiO2)纳米粒子。用甲基丙烯酸-3-(三甲氧基硅基)丙酯(MPS)对SiO2纳米粒子表面进行修饰,使其表面接枝能参与自由基聚合反应的碳碳双键基团。用元素分析、FTIR、^13C CP/MAS... 采用溶胶-凝胶法合成粒径在50—150nm范围内的二氧化硅(SiO2)纳米粒子。用甲基丙烯酸-3-(三甲氧基硅基)丙酯(MPS)对SiO2纳米粒子表面进行修饰,使其表面接枝能参与自由基聚合反应的碳碳双键基团。用元素分析、FTIR、^13C CP/MASNMR和^29Si CP/MASNMR等手段对修饰过的SiO2纳米粒子进行表征,以确证MPS接枝在SiO2纳米粒子上。分析修饰过的SiO2纳米粒子的^29Si CP/MASNMR和FTIR谱图,还可初步推断MPS接枝在SiO2纳米粒子表面的机理:MPS首先发生水解缩合反应形成低聚物,然后通过氢键作用吸附到SiO2纳米粒子表面,最后MPS低聚物中未缩合的硅羟基与SiO2纳米粒子表面的硅羟基发生缩合反应。 展开更多
关键词 SIO2纳米粒子 表面修饰 甲基丙烯酸-3-(甲氧基硅基) 表征
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