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二乙腈基二硫纶在金电极上的自组装及其对抗坏血酸的电化学行为研究
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作者 高先娟 李霞 《分析科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期146-148,共3页
将Na2ENi（mnt）2]（mnt=丁二腈烯二硫醇阴离子）自组装到裸金电极表面，制成mnt—SAM／Au修饰电板，并用电化学方法研究了该修饰电极的电化学性质。实验结果表明，mnt—SAM膜对[Fe（CN）6]3-/[Fe（CN）6]4-有一定的排斥作用，而对[Co（... 将Na2ENi（mnt）2]（mnt=丁二腈烯二硫醇阴离子）自组装到裸金电极表面，制成mnt—SAM／Au修饰电板，并用电化学方法研究了该修饰电极的电化学性质。实验结果表明，mnt—SAM膜对[Fe（CN）6]3-/[Fe（CN）6]4-有一定的排斥作用，而对[Co（phen）3]2＋/[Co（phen）。一有一定吸引作用。研究了抗坏血酸（AA）在自组装膜修饰金电极上的电化学氧化行为，考察了溶液pH、扫描速率的影响，结果表明该膜对AA的氧化具有催化作用。在最佳条件下，峰电流与AA的浓度在5．0×10～1．3×10-3mool·L-1范围内呈良好的线性关系，相关系数为～0．9987，检测限为1．0×10-6mol·L-1。 展开更多
关键词 丁二腈烯二硫醇阴离子 自组装膜 修饰电极 抗坏血酸 金电极
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