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基于恒温边界一维非稳态传热模型测量固体材料热物性参数 被引量:3
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作者 陈清华 董长帅 +2 位作者 马燕 庞立 刘泽功 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4686-4692,共7页
采用超级恒温水浴结合黄铜板形成恒温边界,通过控制试样尺寸(长和宽为厚度的8~10倍)结合侧壁面绝热层,保证在试样中产生准均匀一维热流。然后基于恒温边界下的一维非稳态传热模型,利用随机共轭梯度法对固体材料导热系数、比热容等进... 采用超级恒温水浴结合黄铜板形成恒温边界,通过控制试样尺寸(长和宽为厚度的8~10倍)结合侧壁面绝热层,保证在试样中产生准均匀一维热流。然后基于恒温边界下的一维非稳态传热模型,利用随机共轭梯度法对固体材料导热系数、比热容等进行参数估计反演计算。针对比热容灵敏度系数较低,参数反演估计误差较大的情况,估计热扩散率,并对比热容估计结果进行修正。建立实验测试装置,对松散煤体进行热物性测试,分析温度测量误差对估计结果的影响。最后,对玻璃等6种材料进行热物性测试分析。研究结果表明:利用随机共轭梯度法进行参数估计,准确性和抗不适定性较好,温度测量标准差达0.6时,仍能保证足够的参数反演精度(相对误差〈10%)。 展开更多
关键词 固体材料 恒温边界 一维非稳态传热 反问题 随机共轭梯度法
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聚碳酸酯板材一维非稳态传热实验和模拟计算 被引量:1
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作者 张定国 张官理 +2 位作者 郭新涛 厉蕾 颜悦 《河北理工大学学报(自然科学版)》 CAS 2011年第2期14-17,23,共5页
对聚碳酸酯(PC)板材热成形的具体边界条件进行分析和简化,得出传热过程模型,此热传导过程为一个一维非稳态传热过程。利用小型实验烘箱实验得出不同厚度的PC板材,不同加热方式的热透时间。同时,通过运用Abaqus有限元模拟软件对不同厚度P... 对聚碳酸酯(PC)板材热成形的具体边界条件进行分析和简化,得出传热过程模型,此热传导过程为一个一维非稳态传热过程。利用小型实验烘箱实验得出不同厚度的PC板材,不同加热方式的热透时间。同时,通过运用Abaqus有限元模拟软件对不同厚度PC板,不同加热方式的传热过程进行模拟计算,实验结果与模拟结果进行对比,能够很好的吻合。 展开更多
关键词 一维非稳态传热 定温加热 线性加热 ABAQUS
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周期外扰下排风隔热墙传热特性研究 被引量:2
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作者 严清 王劲柏 +3 位作者 张冲 曾中平 徐新华 王飞飞 《建筑节能》 CAS 2015年第8期35-39,共5页
排风隔热墙是一种新型节能外墙,建立其一维非稳态传热模型。利用该模型计算出周期外扰下墙体各位置的温度波响应,经过与二维非稳态模型计算结果相比较,发现一维非稳态传热模型具有很好的准确性,适合工程计算和分析。对渗流层厚度、渗流... 排风隔热墙是一种新型节能外墙,建立其一维非稳态传热模型。利用该模型计算出周期外扰下墙体各位置的温度波响应,经过与二维非稳态模型计算结果相比较,发现一维非稳态传热模型具有很好的准确性,适合工程计算和分析。对渗流层厚度、渗流速度、外层结构厚度对墙体内表面温度波响应的单因素分析表明:随着渗流层厚度、渗流速度的增大,内表面温度波的幅值减小,但对相角延迟的影响不明显;随着外层结构厚度的增大,内表面温度波的幅值也减小,而且相角延迟增大。 展开更多
关键词 排风隔热墙 一维非稳态传热模型 单因素分析 传热特性
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湿传递对建筑墙体传热性能的影响 被引量:2
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作者 李玮 刘芳 +2 位作者 陈宝明 魏茂丰 郜凯凯 《建筑节能》 CAS 2017年第1期57-61,共5页
建筑物的耗能与建筑围护结构的传热传湿密切相关,了解建筑墙体内部的热湿传递对建筑节能有重要影响。以相对湿度和温度梯度为驱动势建立墙体一维非稳态热、湿和空气耦合传递模型(HAM模型),并利用有限元法进行了数值求解,重点关注了湿传... 建筑物的耗能与建筑围护结构的传热传湿密切相关,了解建筑墙体内部的热湿传递对建筑节能有重要影响。以相对湿度和温度梯度为驱动势建立墙体一维非稳态热、湿和空气耦合传递模型(HAM模型),并利用有限元法进行了数值求解,重点关注了湿传递对传热的影响。数值结果表明:考虑传湿时墙体内部温度波动小,墙体进行热湿传递会产生湿积累,降低墙体使用年限;考虑传湿时通过墙体总传热量比不考虑传湿时多7.5%;考虑传湿时内壁面最大平均数比不考虑传湿时大0.78。 展开更多
关键词 湿传递 一维非稳态传热 HAM模型 有限元法
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回焊炉传热温度曲线 被引量:1
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作者 岳江浩 《科学技术创新》 2021年第12期48-50,共3页
回流焊技术在电子制造领域应用十分广泛,人们使用的各类电子产品中电路板上的元件都离不开这种焊接工艺。本文从传热机理上对主流热风回焊炉[1]焊接电路板时的焊接中心的温度变化进行研究分析,以此为依据来调节回焊炉各温区的温度与传... 回流焊技术在电子制造领域应用十分广泛,人们使用的各类电子产品中电路板上的元件都离不开这种焊接工艺。本文从传热机理上对主流热风回焊炉[1]焊接电路板时的焊接中心的温度变化进行研究分析,以此为依据来调节回焊炉各温区的温度与传送带速率,进而优化焊接品质。对热风回焊炉焊接电路板的整个传热过程进行综合分析,通过对回流焊接过程中的热传导与热对流两种主要传热方式的研究,建立导热微分方程,对电路板形状,所在环境的分析进一步建立一维平板非稳态模型,通过运用有限差分法对模型进行离散化求解,再通过最小二乘法拟合对未知参数进行近似求解,将未知参数近似解代回模型,代入指定各小温区的温度,求得炉温曲线。以一维平板非稳态模型为基础,建立以求得最大传送速度为目标函数的优化模型,根据题目给出的制程界限与传送带传送速度的范围设置约束条件,并利用枚举法对传送带速度范围按一定步长从大到小进行筛选。本文根据传热学基本知识入手对焊接电路板过程进行分析研究,得到的炉温曲线有普适性。 展开更多
关键词 一维无限大平板传热 导热微分方程 有限差分算法 优化模型
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