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LED集成封装的一次光学设计与优化
被引量：
10
1
作者
卓宁泽
张寅
+2 位作者
赵宝洲
施丰华
王海波
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期129-134,共6页
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通...
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
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关键词
白光LED
集成封装
一次光学设计
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职称材料
题名
LED集成封装的一次光学设计与优化
被引量：
10
1
作者
卓宁泽
张寅
赵宝洲
施丰华
王海波
机构
南京工业大学材料科学与工程学院
南京工业大学电光源材料研究所
出处
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期129-134,共6页
基金
国家863高技术研究发展计划(SQ2010AA0323083001)
江苏省科技支撑计划(BE2012115)
文摘
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
关键词
白光LED
集成封装
一次光学设计
Keywords
white LEDs
integrated package
first optical design
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LED集成封装的一次光学设计与优化
卓宁泽
张寅
赵宝洲
施丰华
王海波
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013
10
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