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印刷电路板缺陷持续检测与定位方法研究
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作者 杨奡飞 续欣莹 +1 位作者 谢刚 刘华平 《智能系统学报》 北大核心 2025年第1期219-229,共11页
针对目前缺陷检测与定位方法只能对特定类型的缺陷进行检测,而不能连续地学习检测不同类型缺陷的问题,提出了一种基于反向蒸馏模型的缺陷检测与定位方法。该方法以反向蒸馏模型为基础模型,对模型中间层输出的特征图以及一分类嵌入表示... 针对目前缺陷检测与定位方法只能对特定类型的缺陷进行检测,而不能连续地学习检测不同类型缺陷的问题,提出了一种基于反向蒸馏模型的缺陷检测与定位方法。该方法以反向蒸馏模型为基础模型,对模型中间层输出的特征图以及一分类嵌入表示进行池化蒸馏,使得模型能够在连续的任务序列上不断地学习新的检测任务,从而达到持续学习的能力。在4个连续的印刷电路板(printed circuit board,PCB)缺陷检测与定位任务上进行实验,实验结果表明该方法的性能优于对比方法,能够满足工业生产场景的应用需求,在抑制对旧任务样本的检测能力的遗忘的同时,能够保持学习检测新任务的能力。 展开更多
关键词 缺陷检测 缺陷定位 持续学习 深度学习 无监督学习 反向蒸馏 一分类嵌入 池化蒸馏 印刷电路板
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