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数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
1
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
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DC/DC电源模块可靠性的研究 被引量:16
2
作者 吕长志 马卫东 +4 位作者 谢雪松 张小玲 刘扬 黄春益 李志国 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期890-895,共6页
对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基... 对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基势垒二极管(SBD).使用以器件参数退化为基础的恒定电应力、序进温度应力加速寿命试验方法分别获得VDMOS和SBD的失效敏感参数为VDMOS的跨导gm和SBD的反向漏电流IR;VDMOS和SBD的平均寿命分别为1.47×107h和4.3×107h.分析表明,这2种器件参数的退化均与器件的Na+沾污和Si-SiO2界面的退化有关,同时SBD的参数退化还与Al-Si界面的退化有关. 展开更多
关键词 DC/DC电源模块 多芯片组件MCM 可靠性 加速寿命试验
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
3
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析
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MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量:9
4
作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 MEMS封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统
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基于LTCC技术的表贴式微波模块设计 被引量:6
5
作者 周骏 窦文斌 +1 位作者 沈亚 沈宏昌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第2期47-49,84,共4页
给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。... 给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9~10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。 展开更多
关键词 表贴 多芯片组件 低温共烧陶瓷 垂直转换
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二维多芯片组件的分布矩阵热设计 被引量:4
6
作者 何倩鸿 杨平 魏巍 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期897-900,共4页
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、... 基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。 展开更多
关键词 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计
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基于小波的多载波调制技术的电力线通信仿真 被引量:3
7
作者 关维国 吕娓 戴永彬 《电力系统及其自动化学报》 CSCD 北大核心 2006年第2期67-70,85,共5页
为了更有效地利用电力线进行载波通信,在建立了电力线信道噪声模型及衰减模型的基础上,选取不同支集长度的小波基函数,采用复数全小波包多载波调制方法对电力线信道模型的数据通信进行了仿真,分析了选择不同的小波基函数对仿真结果的影... 为了更有效地利用电力线进行载波通信,在建立了电力线信道噪声模型及衰减模型的基础上,选取不同支集长度的小波基函数,采用复数全小波包多载波调制方法对电力线信道模型的数据通信进行了仿真,分析了选择不同的小波基函数对仿真结果的影响。仿真结果表明,基于小波的多载波技术要比现行的基于傅里叶变换的多载波技术更加适合载波通信,同时,选取不同支集长度的小波基函数会对通信误码率产生影响。 展开更多
关键词 小波理论 多载波技术 电力线通信 仿真
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利用有限元分析优化功率模块热设计 被引量:3
8
作者 梁芳 何明珠 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期2225-2227,共3页
为解决大功率电源控制器中功率模块的热可靠性问题,根据功率模块的散热原理,分析影响功率模块的散热因素,利用有限元热分析软件I-DEAS-TMG对其进行热分析,得到整个功率模块的温度场分布情况,模拟功率模块中各发热元器件的温升及其相互... 为解决大功率电源控制器中功率模块的热可靠性问题,根据功率模块的散热原理,分析影响功率模块的散热因素,利用有限元热分析软件I-DEAS-TMG对其进行热分析,得到整个功率模块的温度场分布情况,模拟功率模块中各发热元器件的温升及其相互之间的热耦合情况,根据热分析结果提出热设计方法。最后,根据得出结论对功率模块各发热器件进行重新布局,并经桌面试验证实重新布局后的功率模块就其热可靠性而言更为合理,能有效提高BDR模块的效率。 展开更多
关键词 DC/DC电源模块 多芯片组件 热可靠性 有限元法 热分析
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多径信道下多载波调制信号盲识别算法 被引量:3
9
作者 于志明 郭黎利 孙志国 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2010年第7期1756-1759,共4页
该文针对多径衰落信道下,基于IFFT实现的多载波调制信号类内盲识别问题,提出了一种基于对构造数据矩阵进行奇异值分解的算法。在无需知道任何数据信息和扩频码类型及其长度等先验知识的条件下,根据构造数据矩阵的较大非零奇异值个数,按... 该文针对多径衰落信道下,基于IFFT实现的多载波调制信号类内盲识别问题,提出了一种基于对构造数据矩阵进行奇异值分解的算法。在无需知道任何数据信息和扩频码类型及其长度等先验知识的条件下,根据构造数据矩阵的较大非零奇异值个数,按照简单的判定准则,即可准确判断多载波信号的类型,取得了良好的效果。无需传统识别算法中特征提取之后复杂的分类器设计,简化了识别流程。理论分析和仿真均验证了算法的正确性和有效性,证明算法具有一定的理论和实际参考价值。 展开更多
关键词 无线通信 多载波调制 构造矩阵 奇异值分解 非零奇异值 盲识别
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微波集成电路技术—回顾与展望 被引量:24
10
作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多
关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路
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多载波调制在通信系统的应用 被引量:3
11
作者 张煦 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2003年第10期1-2,共2页
首先简单解释多载波调制MCM/多路副载波调制MSM的由来和在高速率通信系统的可能利用。其后着重 地提出多路副载波调制适合于光无线通信的应用。最后说明大气光通信对多路副载波调制的影响。
关键词 多载波调制 多路副载波调制 高速通信系统 光无线通信 大气光通信
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
12
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 MCM 指令寄存器
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MCM多层导体板频率响应的平面电路分析方法
13
作者 胡晋 王华力 +1 位作者 金利峰 朱德生 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第5期40-43,共4页
MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假... MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假设前提下对于高速数字系统是行之有效的。分别利用平面电路分析方法与传输矩阵方法计算了多层导体板MCM叠层端口自阻抗与互阻抗,计算结果得到了较为一致的吻合,从而验证了该方法的合理性。 展开更多
关键词 多芯片组件 平面电路 传输矩阵方法 阻抗矩阵
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多芯片组件布线算法研究
14
作者 畅艺峰 杨银堂 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第3期567-569,共3页
该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算... 该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明,优化后的算法有效利用了布线空间,在电特性方面使延时和噪声均得到减小。 展开更多
关键词 多芯片组件 布线算法 四通孔
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基于多载波调制的远动信号传输
15
作者 王焕菊 王奎甫 王宏淼 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 2008年第7期78-81,107,共5页
单边带电力线载波机一般采用频移键控调制方式实现远动信号的传输,在话音与远动复用时,远动信号传输速率不超过600bit/s,而在远动专用时,远动信号传输速率不超过1200bit/s。为了提高远动信号的传输速率,提出了一种基于多载波调制原理实... 单边带电力线载波机一般采用频移键控调制方式实现远动信号的传输,在话音与远动复用时,远动信号传输速率不超过600bit/s,而在远动专用时,远动信号传输速率不超过1200bit/s。为了提高远动信号的传输速率,提出了一种基于多载波调制原理实现远动信号传输的方法。该方法对输入数据进行串/并变换、数据编码,接着插入帧同步序列、信号映射,然后进行离散傅里叶反变换从而实现多载波调制;对多载波输入信号进行抽样、离散傅里叶变换、信号逆映射,然后删除帧同步序列、解码、并/串变换从而恢复出原始数据。 展开更多
关键词 多载波调制 离散傅里叶变换 同步 正交振幅调制 数字信号处理
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负载离子液体调节MCM-36上异丁烷和1-丁烯的相对吸附量 被引量:3
16
作者 李红霞 张涛 唐盛伟 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期743-751,共9页
通过接枝将离子液体1-烷基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐(烷基:甲基、乙基、丁基)在MCM-36分子筛表面进行负载改性,通过~1H-NMR、FT-IR、XPS、TGA、XRD、SEM、BET和正丁胺回滴法等对改性的MCM-36(MCM-36-ILs)进行表征。结果... 通过接枝将离子液体1-烷基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐(烷基:甲基、乙基、丁基)在MCM-36分子筛表面进行负载改性,通过~1H-NMR、FT-IR、XPS、TGA、XRD、SEM、BET和正丁胺回滴法等对改性的MCM-36(MCM-36-ILs)进行表征。结果表明酸性离子液体通过化学作用在MCM-36表面进行负载;负载离子液体的催化剂可以在350℃以下稳定存在而不分解;负载离子液体能增加固体酸催化剂表面的酸量,但比表面积和平均孔容有一定程度的降低。Sip模型能很好描述异丁烷、1-丁烯在MCM-36负载离子液体前后固体酸催化剂上的平衡吸附量。异丁烷、1-丁烯在离子液体改性的MCM-36上的吸附性能与离子液体结构、离子液体负载量及催化剂表面特性等有关。负载酸性离子液体可以调节MCM-36上烷烯吸附比(nI/nO,相同压力下分子筛上吸附的异丁烷和1-丁烯的物质的量之比)。经1-乙基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐负载改性的MCM-36具有较好的烷烯吸附比调节性能,其表面的烷烯吸附比最高可以达到0.95,接近于烷基化反应所需的化学计量比。催化剂表面烷烯吸附比的改善有利于提高催化剂的性能和目标产物的选择性。 展开更多
关键词 MCM-36 酸性离子液体 异丁烷 1-丁烯 吸附 调变
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Al改性MCM-41选择性吸附脱硫机制的研究 被引量:5
17
作者 张家栋 祖运 +1 位作者 秦玉才 宋丽娟 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2017年第8期51-57,共7页
以MCM-41分子筛为主体、AlCl3为客体,采用后嫁接法制备不同硅铝比的Al-MCM-41分子筛吸附剂;采用X射线衍射、N2吸附-脱附等表征其织构性质;采用动态吸附法,并联合气相色谱-硫化学发光检测器考察其对催化裂化汽油的吸附脱硫性能及硫化物... 以MCM-41分子筛为主体、AlCl3为客体,采用后嫁接法制备不同硅铝比的Al-MCM-41分子筛吸附剂;采用X射线衍射、N2吸附-脱附等表征其织构性质;采用动态吸附法,并联合气相色谱-硫化学发光检测器考察其对催化裂化汽油的吸附脱硫性能及硫化物动态变化趋势;利用氨气程序脱附法和吡啶原位吸附红外光谱法分析其吸附脱硫机制。研究结果表明:采用后嫁接法制备的Al-MCM-41分子筛中铝物种能很好地与表面硅羟基结合,并保持了良好的二维六方规则排列的孔道结构;铝物种的引入可以有效调控介孔分子筛的酸性质,其中L酸中心位数量提高较明显,同时伴有B酸中心的微弱增强;Al-MCM-41分子筛中与配位不饱和且无B酸性的铝物种有关的L酸活性中心对2,3,4-三甲基噻吩和C_4噻吩具有较强的吸附能力,进而可提高其对催化裂化汽油的吸附脱硫效果。 展开更多
关键词 MCM-41分子筛 铝物种 酸性调变 吸附脱硫机制
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基于LTCC的星载S频段上变频器 被引量:3
18
作者 苏明慧 杜二旺 姜立伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2016年第3期93-96,共4页
介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件(Multichip module,... 介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件(Multichip module,简称MCM)的可实现性。实际测试结果为:本振输入电平0 d Bm时变频增益约40 d B;噪声系数小于9 d B;对混频产物、本振信号、二次谐波的抑制分别大于等于56.5 d Bc、55.8 d Bc、77 d Bc;输出1d B压缩点≥9.56 d Bm;组件尺寸约为5.2 cm×4 cm×1.2 cm。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 星载 S频段上变频器 微波多芯片组件
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多芯片组件的互连与灵敏度分析 被引量:2
19
作者 戴颉 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期80-84,共5页
特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的.在对传输线进行分析后发展了一种用AWE对含耦合传输线的电路进行分析的方法.通过把矩阵指数... 特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的.在对传输线进行分析后发展了一种用AWE对含耦合传输线的电路进行分析的方法.通过把矩阵指数函数展开可以方便地求出应用AWE方法时需要求得的系数.该方法仅需进行矩阵的加法、乘法运算和一次LU分解,能快速而有效地求取含多根耦合传输线的互连网络的瞬态响应.在电路设计中灵敏度很有用,因为它是优化、统计分析、可靠性分析和面向性能设计的基础.将该方法推广应用于灵敏度分析得到了一种求取灵敏度的新方法.与传统的SPICE方法相比,该方法是高效的. 展开更多
关键词 多芯片组件 耦合传输线 集成电路 互连 灵敏度
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MMIC在T/R组件中的应用 被引量:5
20
作者 刘秀博 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期810-814,共5页
采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)... 采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)等部分构成。基于Ga As的LNA MMIC芯片具有更低噪声系数,基于Ga N的PA MMIC芯片具有更高的输出功率及功率附加效率。组件接收通道采用基于Ga As的LNA芯片,发射通道采用基于Ga N的PA芯片,设计了针对发射通道驱动放大器与功率放大器的协同脉冲调制电路。研制的T/R组件在8~12 GHz的频带内:接收通道在工作电压+5 V连续波的条件下,小信号增益大于20 d B,噪声小于3 d B;发射通道在周期1 ms,脉宽10%的调制脉冲条件下,脉冲发射功率大于46 d Bm。T/R组件外形尺寸为70 mm×46 mm×15 mm。 展开更多
关键词 单片微波集成电路(MMIC) 多芯片组件(MCM) 氮化镓 砷化镓 发射接收(T/R)组件
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