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β-SiC粉末的合成及其热压烧结性能研究 被引量:2
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作者 张丙荣 尹维英 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第3期4-6,共3页
本文研究了β-SiC亚微细粉末的合成及其热压烧结性能。以SiO_2和C粉为主要原料制得了粒径<0.5μm的SiC粉末,并在一定的热压温度和压力下通过研究烧结体密度、强度随保温保压时间的变化关系,得出了该粉末的热压烧结工艺,制得了相对密... 本文研究了β-SiC亚微细粉末的合成及其热压烧结性能。以SiO_2和C粉为主要原料制得了粒径<0.5μm的SiC粉末,并在一定的热压温度和压力下通过研究烧结体密度、强度随保温保压时间的变化关系,得出了该粉末的热压烧结工艺,制得了相对密度99%以上、弯曲强度600MN/m^2左右的烧结体。 展开更多
关键词 性能 合成 烧结 热压 β-sic粉末
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