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β-Si_3N_4含量对Y_2O_3-MgO-α-Si_3N_4陶瓷性能的影响 被引量:2
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作者 李荐 李淳伟 +5 位作者 周宏明 黄祖琼 刘凡 李艳芬 杨俊 杨亮 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期91-93,共3页
利用扫描电子显微分析等手段,研究了棒状β-Si3N4含量对Y2O3-MgO-α-Si3N4陶瓷致密度、力学性能和显微结构的影响,确定了β-Si3N4和α-Si3N4的适宜配比。结果显示:随着β-Si3N4含量的增加,Y2O3-MgO-α-Si3N4陶瓷材料致密度和力学性能均... 利用扫描电子显微分析等手段,研究了棒状β-Si3N4含量对Y2O3-MgO-α-Si3N4陶瓷致密度、力学性能和显微结构的影响,确定了β-Si3N4和α-Si3N4的适宜配比。结果显示:随着β-Si3N4含量的增加,Y2O3-MgO-α-Si3N4陶瓷材料致密度和力学性能均先增加后降低,当β-Si3N4含量达到40%时,陶瓷致密度和力学性能同时达到最大,此时致密度为93%,横向断裂强度为583.4 MPa,断裂韧性为5.42 MPa.m1/2。 展开更多
关键词 陶瓷 β-si3n4 Y2O3-MgO-α-si3n4 力学性能 显微组织
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高热导β-Si3N4陶瓷的研究进展 被引量:4
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作者 彭桂花 梁振华 李文兰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期21-24,共4页
从热导率的影响因素、制备方法及力学电学性能3方面归纳了高热导β-Si3N4陶瓷的研究进展,并对高热导β-Si3N4陶瓷存在的问题和今后的研究方向提出了几点看法。
关键词 β-si3 n4陶瓷 热导率 力学性能 电学性能
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β-Si_3N_4涂层抗脱落性及对高效多晶硅性能的影响 被引量:1
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作者 黄金亮 李永乐 +2 位作者 李飞龙 李丽华 李新利 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期3271-3275,共5页
采用喷涂法分别制备以α-Si_3N_4粉和β-Si_3N_4粉为原料的坩埚内壁用氮化硅涂层,进行烧结和多晶硅铸锭,利用扫描电子显微镜分析铸锭前后涂层形貌、X射线衍射分析仪分析铸锭前后涂层物相、少子寿命测试仪检测硅锭少子寿命以及红区长度... 采用喷涂法分别制备以α-Si_3N_4粉和β-Si_3N_4粉为原料的坩埚内壁用氮化硅涂层,进行烧结和多晶硅铸锭,利用扫描电子显微镜分析铸锭前后涂层形貌、X射线衍射分析仪分析铸锭前后涂层物相、少子寿命测试仪检测硅锭少子寿命以及红区长度等。结果表明:与α-Si_3N_4涂层相比,β-Si_3N_4涂层铸锭后高温稳定性强,与石英坩埚结合牢固,几乎无脱落现象。铸锭后α-Si_3N_4涂层颗粒呈类球形、竖直堆垛于坩埚表面,而β-Si_3N_4涂层颗粒呈六方短柱体、平行叠加于坩埚表面,恰好垂直于杂质扩散方向,故更有利于阻挡杂质的扩散。在不显著影响少子寿命的基础上,β-Si_3N_4涂层坩埚铸成的硅锭边缘红区更短、成品率更高。 展开更多
关键词 β-si3n4涂层 相转变 少子寿命 边缘红区 抗脱落性能
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肖特基势垒二极管SiO_2-Si_3N_4复合钝化膜研究 被引量:1
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作者 石霞 孙俊峰 顾晓春 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期344-348,共5页
对Si肖特基势垒二极管的钝化技术进行了研究。研究了不同淀积温度、气体流量、射频功率以及气体压力等工艺技术条件下,淀积PECVD SiO_2和LPCVD Si_3N_4膜的介电强度E、介电常数ε_r、耐压V、针孔密度、漏电流I、内应力σ、片间均匀性以... 对Si肖特基势垒二极管的钝化技术进行了研究。研究了不同淀积温度、气体流量、射频功率以及气体压力等工艺技术条件下,淀积PECVD SiO_2和LPCVD Si_3N_4膜的介电强度E、介电常数ε_r、耐压V、针孔密度、漏电流I、内应力σ、片间均匀性以及片内均匀性等性能。研究了PECVD SiO_2膜的增密技术。提出了一种应力小、漏电流小且抗辐照能力较好的PECVD SiO_2/LPCVD Si_3N_4复合介质膜钝化工艺方法和技术条件,提高了肖特基势垒二极管的性能。 展开更多
关键词 SiO2-si3n4复合介质膜 钝化技术 漏电流 应力 增密
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高温多次N^+注入硅形成晶态α-Si_3N_4研究
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作者 柳襄怀 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第8期77-79,共3页
在1000℃高温下,经多次N+注入硅形成了晶态α-si_3N_4省去了常规SOI技术中的高温长时间热退火工艺。这对于简化工艺步骤、降低工艺温度和缩短工艺时间有实际意义。
关键词 晶态α-si3n4 高温 注入工艺
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C和As共掺杂的γ-Si_3N_4电子性质的密度泛函理论研究
6
作者 张玉芬 程秀凤 赵显 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期2452-2454,共3页
采用密度泛函理论研究了C和As共掺杂的γ-Si3N4的电子性质.当晶体中少量的四配位硅原子被碳原子所取代,同时用少量的砷原子取代氮原子,晶体结构的带隙可以被调整;当n(C)/n(Si)≈0.063,n(As)/n(N)≈0.047时,材料会发生绝缘体到金属的转变... 采用密度泛函理论研究了C和As共掺杂的γ-Si3N4的电子性质.当晶体中少量的四配位硅原子被碳原子所取代,同时用少量的砷原子取代氮原子,晶体结构的带隙可以被调整;当n(C)/n(Si)≈0.063,n(As)/n(N)≈0.047时,材料会发生绝缘体到金属的转变.从态密度图中可以观察到价带顶端的能量明显上升.讨论了关于这种共掺杂所引起的带隙较大减小的可能原因和潜在的应用. 展开更多
关键词 密度泛函理论 电子性质 C和As共掺杂的γ-si3n4
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高能球磨-盐辅助氮化低温合成α-Si_3N_4粉体
7
作者 张晶 李红霞 刘国齐 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期739-743,共5页
以硅粉为原料,NaCl-NaF复合盐为反应介质和稀释剂,采用高能球磨-盐辅助氮化法制备出α-Si_3N_4粉体。研究了氮化温度、保温时间、盐硅比及复合盐中NaF含量对合成α-Si_3N_4的影响。利用X射线衍射仪(XRD)和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)... 以硅粉为原料,NaCl-NaF复合盐为反应介质和稀释剂,采用高能球磨-盐辅助氮化法制备出α-Si_3N_4粉体。研究了氮化温度、保温时间、盐硅比及复合盐中NaF含量对合成α-Si_3N_4的影响。利用X射线衍射仪(XRD)和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对产物的物相组成和显微结构进行了分析表征。结果表明:氮化温度为1 200℃、保温时间为4 h、盐硅比为2∶1、复合盐中NaF含量为10%时,硅粉完全氮化。合成的产物中存在大量的α-Si_3N_4晶须,晶须的直径为40~280 nm,长度为几微米到几十微米;晶须的生长机制为VC机制。 展开更多
关键词 α-si3n4 低温合成 高能球磨 盐辅助氮化 晶须
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The effects of radiation damage on power VDMOS devices with composite SiO_2-Si_3N_4 films 被引量:1
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作者 高博 刘刚 +5 位作者 王立新 韩郑生 宋李梅 张彦飞 腾瑞 吴海舟 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第3期393-398,共6页
Total dose effects and single event effects on radiation-hardened power vertical double-diffusion metal oxide semiconductor(VDMOS) devices with composite SiO2-Si3N4 film gates are investigated.The relationships amon... Total dose effects and single event effects on radiation-hardened power vertical double-diffusion metal oxide semiconductor(VDMOS) devices with composite SiO2-Si3N4 film gates are investigated.The relationships among the important electrical parameters of the samples with different thickness SiO2-Si3N4 films,such as threshold voltage,breakdown voltage,and on-state resistance in accumulated dose,are discussed.The total dose experiment results show that the breakdown voltage and the on-state resistance barely change with the accumulated dose.However,the relationships between the threshold voltages of the samples and the accumulated dose are more complex,and not only positively drift,but also negatively drift.At the end of the total dose experiment,we select the group of samples which have the smaller threshold voltage shift to carry out the single event effect studies.We find that the samples with appropriate thickness ratio SiO2-Si3N4 films have a good radiation-hardening ability.This method may be useful in solving both the SEGR and the total dose problems with the composite SiO2-Si3N4 films. 展开更多
关键词 power VDMOS device total dose effects single event effects composite SiO2-si3n4 films
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Compression behavior and phase transition of β-Si_3N_4 under high pressure 被引量:1
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作者 Hong-xia Gong Zi-li Kou +7 位作者 Cong Fan Hao Liang Qi-ming Wang Lei-lei Zhang Fang Peng Ming Yang Xiao-lin Ni Jing Liu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期400-404,共5页
The compressibility and pressure-induced phase transition of β-Si3N4 were investigated by using an angle dispersive x-ray diffraction technique in a diamond anvil cell at room temperature. Rietveld refinements of the... The compressibility and pressure-induced phase transition of β-Si3N4 were investigated by using an angle dispersive x-ray diffraction technique in a diamond anvil cell at room temperature. Rietveld refinements of the x-ray powder diffraction data verified that the hexagonal structure(with space group P63/m, Z = 2 formulas per unit cell) β-Si3N4 remained stable under high pressure up to 37 GPa. Upon increasing pressure, β-Si3 N4 transformed to δ-Si3N4 at about 41 GPa. The initial β-Si3N4 was recovered as the pressure was released to ambient pressure, implying that the observed pressureinduced phase transformation was reversible. The pressure–volume data of β-Si3N4 was fitted by the third-order Birch–Murnaghan equation of state, which yielded a bulk modulus K0= 273(2) GPa with its pressure derivative K0= 4(fixed)and K0= 278(2) GPa with K 0= 5. Furthermore, the compressibility of the unit cell axes(a and c-axes) for the β-Si3N4 demonstrated an anisotropic property with increasing pressure. 展开更多
关键词 phase transition bulk modulus β-si3n4 high pressure in situ x-ray diffraction
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h-BN/Si_3N_4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性 被引量:7
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作者 魏大庆 孟庆昌 贾德昌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期229-232,共4页
以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比... 以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大. 展开更多
关键词 h-Bn/Si3n4陶瓷复合材料 显微结构 β-si3n4晶粒 断裂行为 断裂韧性
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Si,Lu掺杂Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶Pr^(3+)荧光粉的光学性能改善 被引量:3
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作者 李金银 彭志雄 +4 位作者 余丽萍 周文理 邱忠贤 李承志 廉世勋 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期643-652,共10页
采用高温固相法合成Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶0.2%Pr^(3+),Si^(4+)和Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶0.2%Pr^(3+),Si^(4+),Lu^(3+)荧光粉。通过X射线衍射仪、电子顺磁共振光谱仪、显微拉曼光谱仪和荧光光谱仪等表征了该系列荧光粉的物相组成、... 采用高温固相法合成Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶0.2%Pr^(3+),Si^(4+)和Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶0.2%Pr^(3+),Si^(4+),Lu^(3+)荧光粉。通过X射线衍射仪、电子顺磁共振光谱仪、显微拉曼光谱仪和荧光光谱仪等表征了该系列荧光粉的物相组成、微观结构和发光性质。结果表明,以β-Si_3N_4为硅源制备的荧光粉具有最佳的光学性能。加入ZnO后,荧光粉由CaTiO_3、Zn_2TiO_4和Ca_2Zn_4Ti_(16)O_(38)三相组成,其中CaTiO_3为主相。电子顺磁共振谱证实了Pr^(4+)存在,Lu^(3+)的添加使[Pr^(4+)Ti^(3+)O_3]^+簇显著增加,电子顺磁共振谱和拉曼光谱均证实Si^(4+)、Lu^(3+)的掺杂使局部TiO_6簇对称性提高,有利于Pr^(3+)发光中心的能量传递。在336nm激发下,荧光粉展示了很强的位于612nm的红光发射(归属于Pr^(3+)的~1D_2→~3H_4跃迁)及理想的红光色坐标(x=0.670,y=0.330)。Si^(4+)和Lu^(3+)的添加显著增强了370nm激发下红光发射,Ca_(0.8)Zn_(0.2)TiO_3∶0.2%Pr^(3+),3.2%Si^(4+)荧光粉的余辉寿命最长。 展开更多
关键词 Ca0.8Zn0.2TiO3∶Pr^3+ β-si3n4 Lu^3+掺杂 红色长余辉
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碳对碳热还原氮化天然石英物相行为的影响
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作者 陈凯 黄朝晖 +1 位作者 房明浩 刘艳改 《中国非金属矿工业导刊》 2010年第3期33-35,共3页
采用XRD、SEM等研究了碳添加量(理论量、碳过量5%、10%、20%、50%和100%),不同碳源(焦炭和炭黑)对反应产物的影响。结果表明,C的添加量为理论量,在温度为1 600℃时产物为β-Si3N4;在C的添加量为理论量过量10%时,也可以得到含量较高的β-... 采用XRD、SEM等研究了碳添加量(理论量、碳过量5%、10%、20%、50%和100%),不同碳源(焦炭和炭黑)对反应产物的影响。结果表明,C的添加量为理论量,在温度为1 600℃时产物为β-Si3N4;在C的添加量为理论量过量10%时,也可以得到含量较高的β-Si3N4,但产物中存在的β-SiC的量相对较多;随着C的添加量的增加,各试样反应产物中β-SiC含量也逐渐增加,当C的添加量过量100%时,产物主要为β-SiC。合成温度在其他温度下(1 500、1 520、1 540、1 560℃和1 580℃)都有相似的规律。碳源种类对反应产物的物相组成的影响较小。 展开更多
关键词 天然石英 碳热还原氮化 物相组成 β-si3n4 β-siC
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