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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 1; 作者梁颖黄春跃 +1 位作者阎德劲李天明《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取... 展开更多; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于模糊遗传算法的埋入式电阻热布局优化被引量：4: 2; 作者邓莉李天明 +3 位作者黄春跃张瑞宾庞前娟黄伟《电子技术应用》北大核心 2015年第6期51-54,58,共5页; 针对标准遗传算法优化埋入式电阻热布局存在的过早收敛等问题,通过设计适应度函数、采用模糊逻辑控制器自适应调整交叉概率和变异概率,以及对长时间未进化的种群实施局部灾变等措施维持种群多样性,使算法最终收敛于全局最优解。仿真结... 展开更多; 关键词埋入式电阻热布局优化模糊遗传算法早熟收敛有限元分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于模糊集理论的MCM热分布算法研究: 3; 作者于亚婷杜平安《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期317-320,共4页; 基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力... 展开更多; 关键词有限元法模糊集理论多芯片组件四分法热分布算法; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化被引量：9: 4; 作者阎德劲周德俭 +1 位作者黄春跃李天明《电子机械工程》 2007年第2期12-17,共6页; 基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例... 展开更多; 关键词遗传算法布局优化有限元热分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12: 1; 作者梁颖黄春跃阎德劲李天明; 机构成都航空职业技术学院桂林电子科技大学机电工程学院中国西南电子技术研究所桂林航天高等专科学校科研与设备处; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页; 基金广西自然科学基金(No.0832083) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z); 文摘叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.; 关键词叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析; Keywords stacked 3D-MCM genetic algorithms thermal placement optimization thermal superposition model finite element analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于模糊遗传算法的埋入式电阻热布局优化被引量：4: 2; 作者邓莉李天明黄春跃张瑞宾庞前娟黄伟; 机构桂林航天工业学院电子工程系桂林航天工业学院汽车工程系桂林电子科技大学机电工程学院; 出处《电子技术应用》北大核心 2015年第6期51-54,58,共5页; 基金国家自然科学基金项目(51465012) 广西自然科学基金项目(2013GXNSFAA019322 +2 种基金 2012GXNSFAA053234) 广西教育厅科研项目(YB2014435) 桂林航天工业学院科研项目(Y12Z034); 文摘针对标准遗传算法优化埋入式电阻热布局存在的过早收敛等问题,通过设计适应度函数、采用模糊逻辑控制器自适应调整交叉概率和变异概率,以及对长时间未进化的种群实施局部灾变等措施维持种群多样性,使算法最终收敛于全局最优解。仿真结果表明,该算法能够更好地抑制早熟收敛,算法优化布局结果的温度分布更平均,并通过热成像仪对实验样件进行温度分布测试验证了算法的有效性。; 关键词埋入式电阻热布局优化模糊遗传算法早熟收敛有限元分析; Keywords embedded resistance thermal placement optimization fuzzy genetic algorithm premature convergence finite element analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于模糊集理论的MCM热分布算法研究: 3; 作者于亚婷杜平安; 机构电子科技大学机械电子工程学院; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期317-320,共4页; 基金四川省学术与技术带头人培养基金资助项目(2200104); 文摘基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。; 关键词有限元法模糊集理论多芯片组件四分法热分布算法; Keywords finite element method fuzzy set theory multi-chips modules quadrisection placement method thermal placement algorithm; 分类号 TP301.6 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化被引量：9: 4; 作者阎德劲周德俭黄春跃李天明; 机构桂林电子科技大学机电与交通工程系桂林航天高等专科学校科研与设备处; 出处《电子机械工程》 2007年第2期12-17,共6页; 文摘基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则:各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列。; 关键词遗传算法布局优化有限元热分析; Keywords genetic algorithms placement optimization finite element thermal analysis; 分类号 O224 [理学—运筹学与控制论] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究	梁颖黄春跃阎德劲李天明	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	12	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于模糊遗传算法的埋入式电阻热布局优化	邓莉李天明黄春跃张瑞宾庞前娟黄伟	《电子技术应用》北大核心	2015	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于模糊集理论的MCM热分布算法研究	于亚婷杜平安	《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2008	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化	阎德劲周德俭黄春跃李天明	《电子机械工程》	2007	9	在线阅读下载PDF 职称材料