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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
+1 位作者
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取...
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
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关键词
叠层三维多芯片组件
遗传算法
热布局优化
热叠加模型
有限元分析
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职称材料
基于模糊集理论的MCM热分布算法研究
2
作者
于亚婷
杜平安
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期317-320,共4页
基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力...
基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。
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关键词
有限元法
模糊集理论
多芯片组件
四分法
热分布算法
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职称材料
基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法
被引量：
1
3
作者
黄俊英
林郁
+1 位作者
张超
杨海钢
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017年第1期189-195,共7页
为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法...
为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.
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关键词
可编程门阵列
布局算法
温度优化
热梯度
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职称材料
题名
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
被引量：
12
1
作者
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
机构
成都航空职业技术学院
桂林电子科技大学机电工程学院
中国西南电子技术研究所
桂林航天高等专科学校科研与设备处
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第11期2520-2524,共5页
基金
广西自然科学基金(No.0832083)
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z)
文摘
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
关键词
叠层三维多芯片组件
遗传算法
热布局优化
热叠加模型
有限元分析
Keywords
stacked 3D-MCM
genetic
algorithm
s
thermal
placement
optimization
thermal
superposition model
finite element analysis
分类号
O224 [理学—运筹学与控制论]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于模糊集理论的MCM热分布算法研究
2
作者
于亚婷
杜平安
机构
电子科技大学机械电子工程学院
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期317-320,共4页
基金
四川省学术与技术带头人培养基金资助项目(2200104)
文摘
基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。
关键词
有限元法
模糊集理论
多芯片组件
四分法
热分布算法
Keywords
finite element method
fuzzy set theory
multi-chips modules
quadrisection
placement
method
thermal placement algorithm
分类号
TP301.6 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法
被引量：
1
3
作者
黄俊英
林郁
张超
杨海钢
机构
中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室
中国科学院大学
出处
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017年第1期189-195,共7页
基金
国家自然科学基金(61271149
61204045
61404140)
文摘
为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.
关键词
可编程门阵列
布局算法
温度优化
热梯度
Keywords
FPGA
placement
algorithm
temperature optimization
thermal
gradient
分类号
TP302.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
12
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于模糊集理论的MCM热分布算法研究
于亚婷
杜平安
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法
黄俊英
林郁
张超
杨海钢
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017
1
在线阅读
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职称材料
已选择
0
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