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机床用玄武岩-聚丙烯增强树脂混凝土复合材料的制备与性能研究
1
作者 乔雪涛 张宇翔 +4 位作者 李慧 翟进 刘锋卓 王一鸣 李放 《机床与液压》 北大核心 2025年第3期235-242,共8页
为了优化玄武岩-聚丙烯树脂混凝土复合材料的组分配比,采用正交试验法制备新型高强度玄武岩-聚丙烯纤维树脂混凝土试件,分析不同因素对材料抗压性能和热态性能的影响。结果表明:影响玄武岩-聚丙烯纤维树脂混凝土复合材料抗压强度的因素... 为了优化玄武岩-聚丙烯树脂混凝土复合材料的组分配比,采用正交试验法制备新型高强度玄武岩-聚丙烯纤维树脂混凝土试件,分析不同因素对材料抗压性能和热态性能的影响。结果表明:影响玄武岩-聚丙烯纤维树脂混凝土复合材料抗压强度的因素由大到小依次为:树脂、纤维、骨料、填料质量分数。综合考虑玄武岩-聚丙烯纤维复合材料的抗压强度以及热膨胀系数等各因素,各因素最优配比为:树脂质量分数12%、纤维质量分数1.6%、骨料质量分数79%以及填料质量分数7.4%,该配比下试件的抗压强度均值可以达到121.33 MPa,热膨胀系数为11×10-6/℃,较添加混杂纤维前降低了8.3%,平均密度为2600 kg/m 3,平均吸水率为0.032%,平均弯曲强度为30.4 MPa。 展开更多
关键词 机床床身 混杂纤维 复合材料 正交试验 抗压强度 热膨胀系数
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SOFC阴极材料PrBa0.85Ca0.15CoMO5+δ的制备与性能研究 被引量：2
2
作者 李向国 李松波 +1 位作者 安胜利 张帆 《化学工程》 CAS CSCD 北大核心 2019年第12期22-26,共5页
采用溶胶-凝胶法分别制备出PrBa0.85Ca0.15CoMO 5+δ(M=Co,Fe,Mn,Ni,Cu)阴极材料,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、直流四探针法、热膨胀系数(TEC)测试的手段对样品进行了表征。结果表明:溶胶-凝胶法制备的PBCCM(M=Co,Fe,Mn,Ni,Cu)... 采用溶胶-凝胶法分别制备出PrBa0.85Ca0.15CoMO 5+δ(M=Co,Fe,Mn,Ni,Cu)阴极材料,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、直流四探针法、热膨胀系数(TEC)测试的手段对样品进行了表征。结果表明:溶胶-凝胶法制备的PBCCM(M=Co,Fe,Mn,Ni,Cu)均为双钙钛矿结构,阴极粉体颗粒小而且分布均匀。在温度400-800℃的测试条件下,PBCCM(M=Co,Cu,Fe)的电导率随着温度的升高而减小,表现出类金属导电机理。掺杂Cu的阴极材料的电导率在400℃最大达到451 S/cm。Mn,Ni,Cu元素的掺杂都能明显地降低PBCCM系阴极材料的热膨胀系数。 展开更多
关键词 阴极材料 溶胶-凝胶法 双钙钛矿 电导率 热膨胀
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金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响 被引量：1
3
作者 王熹 康翱龙 +8 位作者 焦增凯 康惠元 吴成元 周科朝 马莉 邓泽军 王一佳 余志明 魏秋平 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第2期169-178,共10页
采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表... 采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表明,随着金刚石粒径的增大,复合材料热导率上升,热膨胀系数减小,复合材料界面处硼碳化合物含量增加,界面结合情况得到改善。由金刚石颗粒粒径为550μm时,复合材料热导率最高,可达680.3 W/(m·K),热膨胀系数最小,为4.905×10^(−6)K^(−1),符合高效热管理器件对金刚石/金属基复合材料的热物理性能要求,在电子产品散热器件方面具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 热导率 金刚石粒径 气压熔渗 热膨胀系数 金刚石/Cu-B复合材料
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电子封装用金属基复合材料的研究进展 被引量：48
4
作者 曾婧 彭超群 +1 位作者 王日初 王小锋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3255-3270,共16页
金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因... 金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 电子封装 金属基复合材料 热导率 热膨胀系数
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金刚石/金属基复合新型热管理材料的研究与进展 被引量：20
5
作者 高文迦 贾成厂 +3 位作者 褚克 梁雪冰 郭宏 陈惠 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期17-22,26,共7页
先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分... 先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分、微观界面等对复合材料热性能的影响,并进一步提出了该方向亟待解决的问题。 展开更多
关键词 金刚石 金属基复合材料 热管理 高导热 热膨胀系数
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热管理用金属基复合材料的应用现状及发展趋势 被引量：20
6
作者 张荻 谭占秋 +1 位作者 熊定邦 李志强 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期994-1001,1047,共9页
从不同种类金属基复合材料的性能特点、国内外主流企业与主要产品、典型热管理应用等几方面,综述了近年来金属基复合材料在热管理领域的实际应用现状,并展望了金属基复合材料在应对未来高功率密度热管理需求的发展方向。基于高导热、低... 从不同种类金属基复合材料的性能特点、国内外主流企业与主要产品、典型热管理应用等几方面,综述了近年来金属基复合材料在热管理领域的实际应用现状,并展望了金属基复合材料在应对未来高功率密度热管理需求的发展方向。基于高导热、低膨胀的共性特征,硅/铝、碳化硅/铝、碳纤维/铝等铝基复合材料以轻质、低成本、可加工的性能优势,在航空航天、交通运输领域得到了广泛应用;而碳纤维、碳化硅、金刚石等增强铜基复合材料则凭其高的环境耐受性和稳定性,在军事国防领域逐渐崭露头角。针对电子器件功率密度的持续攀高,国家重点研发计划已立项专门开展超高热导率(≥800 W/(m·K))金属基复合材料的研制,纳米尺度复合界面改性设计、新型复合构型化及超高导热增强体的发展,可能引领热管理领域新的研究热点。 展开更多
关键词 金属基复合材料 热管理 热膨胀系数 热导率
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缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究进展 被引量：15
7
作者 熊华平 吴世彪 +1 位作者 陈波 毛唯 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期107-112,118,共6页
由于陶瓷与金属的热物理性能不匹配,使得陶瓷/金属连接接头在焊后往往产生巨大的残余热应力.在陶瓷、陶瓷基复合材料连接研究领域,几乎一直伴随着缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究.综述了国内外几十年来的研究成果,总结出7种... 由于陶瓷与金属的热物理性能不匹配,使得陶瓷/金属连接接头在焊后往往产生巨大的残余热应力.在陶瓷、陶瓷基复合材料连接研究领域,几乎一直伴随着缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究.综述了国内外几十年来的研究成果,总结出7种缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法,其中缓释层、梯度、复合的概念十分重要,并对这些方法的原理进行了分析和探讨.要想获得理想的缓解残余应力的效果,发展多种方法相结合的复合缓解应力方法将是重要的研究方向. 展开更多
关键词 陶瓷 金属 热膨胀系数 残余热应力 缓冲层 复合 梯度
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SiO_2含量对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响 被引量：11
8
作者 庞翔 袁颖 +3 位作者 肖勇 童启铭 李攀敏 邓新峰 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第4期577-580,共4页
采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的... 采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。 展开更多
关键词 复合材料 SIO2 聚四氟乙烯 热膨胀系数 介电性能
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金沉积烤瓷冠金瓷界面的研究 被引量：15
9
作者 金磊 王忠义 +2 位作者 李旬科 沈丽娟 张寿华 《实用口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期76-79,共4页
目的 :研究金沉积烤瓷冠金瓷界面元素的扩散情况和分布特征 ,探讨沉积纯金表面烤瓷的金瓷结合机制。方法 :对金沉积烤瓷试样用电子探针对金瓷结合界面进行各元素线扫描、面分析 ,并观察金瓷界面形貌。结果 :从金侧向瓷侧 ,几种典型分布... 目的 :研究金沉积烤瓷冠金瓷界面元素的扩散情况和分布特征 ,探讨沉积纯金表面烤瓷的金瓷结合机制。方法 :对金沉积烤瓷试样用电子探针对金瓷结合界面进行各元素线扫描、面分析 ,并观察金瓷界面形貌。结果 :从金侧向瓷侧 ,几种典型分布特征的元素 :Au从峰值下降到零 ,扩散带宽 3～ 4μm ;Al从瓷侧向金属侧扩散 ,至界面时含量急剧下降的趋势显著 ,而Ba在界面两侧含量基本稳定 ;形貌方面金瓷界面间有明显的机械式嵌合突起。结论 :金沉积烤瓷界面间存在微量金属元素的扩散 ;金沉积烤瓷冠金瓷界面金与瓷紧密嵌合。 展开更多
关键词 金沉积 烤瓷冠 金瓷界面 金瓷修复体 电子探针 热膨胀系数
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热膨胀系数简易测量装置研制及若干材料测量 被引量：12
10
作者 黄永华 吴哲 +1 位作者 李晓慈 董巨辉 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第S2期38-45,共8页
以液氮为冷源,研制了一套基于千分测微器的材料热膨胀系数简易测量装置,能够测量80~353K温区各类固体材料的热膨胀系数,可重复性高于99.3%,不确定度小于3.34%。通过将T1紫铜、6060铝、304不锈钢、尼龙、G10环氧树脂等典型材料热膨胀系... 以液氮为冷源,研制了一套基于千分测微器的材料热膨胀系数简易测量装置,能够测量80~353K温区各类固体材料的热膨胀系数,可重复性高于99.3%,不确定度小于3.34%。通过将T1紫铜、6060铝、304不锈钢、尼龙、G10环氧树脂等典型材料热膨胀系数测量数据与文献数据比较,发现两者最大相对偏差小于6.0%,80~353K温区的平均偏差约为3.1%。在此基础上,测量并获得了高低温热环境工程等应用场合常用到的其他一些材料如殷钢、6262铝、316不锈钢、45钢、聚四氟乙烯、ABS塑料等的热膨胀系数数据。 展开更多
关键词 热膨胀系数 低温 材料物性 测量装置
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玻璃-金属封接技术 被引量：12
11
作者 胡忠武 王警卫 杨清海 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期251-252,共2页
玻璃 金属封接按玻璃与金属两者间的膨胀系数差异 (即Δα)分为匹配封接和压力封接 ,它广泛应用于电池、电子、汽车、医疗、照明等行业。不同类型的玻璃 金属封接对金属材料及玻璃的要求将被讨论。对匹配封接 ,两者间的膨胀系数之差... 玻璃 金属封接按玻璃与金属两者间的膨胀系数差异 (即Δα)分为匹配封接和压力封接 ,它广泛应用于电池、电子、汽车、医疗、照明等行业。不同类型的玻璃 金属封接对金属材料及玻璃的要求将被讨论。对匹配封接 ,两者间的膨胀系数之差应小于 10 % ,而压力封接则要求细而薄的弹性金属。封接材料的选择及相应工艺参数的匹配对玻璃 金属封接件的质量好坏起着很重要的作用。封接工艺包括对温度、封接时间、氧化膜的厚度、保护气氛等的控制。 展开更多
关键词 玻璃-金属封接 膨胀系数 氧化膜 绝缘材料
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后固化对复合材料热膨胀系数的影响 被引量：5
12
作者 卢少微 张海军 +2 位作者 高禹 王晓强 冷劲松 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期246-249,共4页
文中利用双布拉格光栅传感器监测树脂传递模塑成型复合材料在固化、后固化过程的温度/残余应变变化,根据复合材料降温阶段的应变/温度拟合直线斜率,获得复合材料的热膨胀系数值。本文重点研究模具材料对复合材料热膨胀系数影响,以及二... 文中利用双布拉格光栅传感器监测树脂传递模塑成型复合材料在固化、后固化过程的温度/残余应变变化,根据复合材料降温阶段的应变/温度拟合直线斜率,获得复合材料的热膨胀系数值。本文重点研究模具材料对复合材料热膨胀系数影响,以及二次后固化对内层、外层复合材料热膨胀系数影响规律。研究结果证明,后固化处理可有效降低复合材料结构热膨胀系数。 展开更多
关键词 复合材料 后固化 光栅 热膨胀系数 模具材料
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SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响 被引量：9
13
作者 刘有金 张云龙 +1 位作者 高晶 胡明 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期118-121,共4页
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体... 采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。 展开更多
关键词 电子封装材料 化学镀 SICP CU基复合材料 热膨胀系数
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耐火材料物性参数对脱硫喷枪热应力的影响 被引量：4
14
作者 李江 李楠 +2 位作者 陈峰军 李远兵 戚建强 《耐火材料》 CAS 北大核心 2004年第6期429-431,共3页
应用有限元法对某混铁车铁水脱硫喷枪的工 作温度场与应力场进行了动态仿真,分析了喷枪用耐 火材料物性参数(热导率、热膨胀系数和弹性模量)对 喷枪最大热应力的影响。结果表明:喷枪的最大热应 力与喷枪耐火材料的热导率呈对数函数关系... 应用有限元法对某混铁车铁水脱硫喷枪的工 作温度场与应力场进行了动态仿真,分析了喷枪用耐 火材料物性参数(热导率、热膨胀系数和弹性模量)对 喷枪最大热应力的影响。结果表明:喷枪的最大热应 力与喷枪耐火材料的热导率呈对数函数关系,即当热 导率较小(<2W·(m·K)-1)时,其对最大热应力的 影响较大;当热导率较大时,对最大热应力的影响变 小。喷枪的最大热应力随喷枪耐火材料的热膨胀系数 变化的规律为一条高次曲线,热膨胀系数约为1.0× 10-5K-1时,最大热应力的值最小;喷枪的最大热应力 随耐火材料的弹性模量的提高而线性增大。 展开更多
关键词 脱硫喷枪 耐火材料 铁水脱硫 混铁车 热导率 热膨胀系数 应力场 热应力 物性参数 工作温度
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SiO_2粒径对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响 被引量：4
15
作者 庞翔 张彩虹 +3 位作者 童启铭 肖勇 李攀敏 袁颖 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第6期908-911,共4页
采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明... 采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度、热膨胀系数、介电常数随着SiO2粒径的增大而增加,而介电损耗则随着SiO2粒径的增大而减小。当SiO2的粒径为20μm时,PTFE能很好的在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17.58×10-6/℃)、介电常数(2.82)和低介电损耗(0.001 2)。 展开更多
关键词 复合材料 SIO2 聚四氟乙烯(PTFE) 热膨胀系数 介电性能
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低膨胀固体材料线膨胀系数的干涉测量方法 被引量：20
16
作者 严琴 李东风 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期202-204,共3页
固体材料的线膨胀系数在精密仪器产业及高精度实验领域是一个非常重要的物理量 ,要实现对线膨胀系数较低的固体材料进行测量 ,通常采用激光干涉的方法。采用光路补偿的方法 ,即激光干涉仪中两干涉臂同支架来测量低膨胀固体材料的线膨胀... 固体材料的线膨胀系数在精密仪器产业及高精度实验领域是一个非常重要的物理量 ,要实现对线膨胀系数较低的固体材料进行测量 ,通常采用激光干涉的方法。采用光路补偿的方法 ,即激光干涉仪中两干涉臂同支架来测量低膨胀固体材料的线膨胀系数 ,不但能够抵消支架膨胀对材料受热伸长的影响 ,还有效地抵消了地面振动对干涉仪的影响 ,并能够对线膨胀系数在 10 -6/℃量级的材料的线膨胀系数进行测量。如果改进试验工艺 ,且采用条纹稳定技术 。 展开更多
关键词 线膨胀系数 激光干涉仪 光路补偿 低膨胀固体材料 陶瓷
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微米氮化硼对有机硅改性环氧树脂基轻质绝缘材料热特性及电气性能影响研究 被引量：16
17
作者 刘云鹏 李乐 +5 位作者 刘贺晨 周松松 解卓鹏 刘磊 唐力 黎小林 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第12期4342-4353,共12页
树脂/空心填料复合材料作为一种重要的轻质绝缘材料体系具有广阔的发展前景,然而由于其特殊的生产工艺以及高电压等级长期运行的需求,对材料的综合性能提出了日益严苛的要求。该文在有机硅改性环氧树脂/聚合物微球复合材料体系中引入微... 树脂/空心填料复合材料作为一种重要的轻质绝缘材料体系具有广阔的发展前景,然而由于其特殊的生产工艺以及高电压等级长期运行的需求,对材料的综合性能提出了日益严苛的要求。该文在有机硅改性环氧树脂/聚合物微球复合材料体系中引入微米氮化硼改性,研究不同氮化硼用量对复合材料热性能和电气性能的影响。研究发现,材料热性能随着微米氮化硼增加而显著提高,添加氮化硼含量为16%时,其热导率提高79%, 50℃时热膨胀系数下降至20.57ppm/℃,这一数值已与玻璃钢接近。此外,得益于氮化硼优异的自身电气性能与良好的界面结合程度,填充后100h水扩散后泄漏电流低于30mA,交流击穿强度大于10kV/mm,同时介电损耗仍维持在相对较低水平-(~10^(-3))。结果显示出氮化硼改性后复合材料具有优异的热稳定性和综合电气性能,这为解决轻质绝缘材料体系工艺问题及拓展其应用领域提供了新的思路。 展开更多
关键词 轻质绝缘材料 微米氮化硼 有机硅改性环氧树脂 热膨胀系数 泄漏电流
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金属材料弹性常数与温度关系的理论解析 被引量：18
18
作者 刘彤 刘敏珊 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期85-89,95,共6页
应用连续统力学、金属物理宏观性能与固体物理微观理论,通过推导获得了碳钢和压力容器钢线膨胀系数与宽范围温度之间的解析表达式和近似计算展开式;提出了线膨胀系数的转捩温度Tc的定义式,当温度低于Tc时,线膨胀系数随温度升高而增大;... 应用连续统力学、金属物理宏观性能与固体物理微观理论,通过推导获得了碳钢和压力容器钢线膨胀系数与宽范围温度之间的解析表达式和近似计算展开式;提出了线膨胀系数的转捩温度Tc的定义式,当温度低于Tc时,线膨胀系数随温度升高而增大;当温度高于Tc时,线膨胀系数则随着温度升高而减小;基于固体物理原子理论,推导出了考虑高温热激活能诱导位错变形效应的弹性模量与温度之间的关系式,并给出了碳钢和压力容器钢弹性模量随温度变化的普适函数表达式;对于纯铁、碳钢和压力容器钢的弹性常数,采用导出公式的计算结果与试验结果符合甚好。 展开更多
关键词 金属材料 力学性能 线膨胀系数 弹性模量
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固态相变对钴铬合金的金瓷匹配性的影响 被引量：7
19
作者 吴芝凯 许胜 李宁 《华西口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期568-570,575,共4页
目的研究钴铬(Co-Cr)合金在烤瓷过程中发生的固态相变对其金瓷匹配性的影响。方法失蜡法铸造Co-Cr、镍铬(Ni-Cr)合金的片状试件各9个,尺寸为25 mm×3 mm×0.5 mm,其中6个用于测定金瓷结合强度(三点弯曲法),3个去瓷后进行X射线衍... 目的研究钴铬(Co-Cr)合金在烤瓷过程中发生的固态相变对其金瓷匹配性的影响。方法失蜡法铸造Co-Cr、镍铬(Ni-Cr)合金的片状试件各9个,尺寸为25 mm×3 mm×0.5 mm,其中6个用于测定金瓷结合强度(三点弯曲法),3个去瓷后进行X射线衍射(XRD)分析。铸造2种合金的棒状试件各1个,测定合金的热膨胀系数,并记录冷却曲线。结果 Ni-Cr、Co-Cr合金的金瓷结合强度分别为(49.1±3.40)、(40.9±2.02)MPa,二者间的差异具有统计学意义(P=0.00)。Ni-Cr合金与Co-Cr合金在20～500℃的平均热膨胀系数分别为13.9×10-6、13.8×10-6.K-1。XRD结果显示,Ni-Cr合金的主要相为奥氏体,Co-Cr合金由fcc相、hcp相及少量σ相组成。结论烤瓷冷却过程中,钴铬合金中的fcc相向hcp相的转变以及σ相的析出导致合金线收缩速度出现突变,降低了金瓷匹配性。 展开更多
关键词 金瓷结合 钴铬合金 热膨胀系数 固态相变
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空间智能天线夹芯结构热变形力学分析 被引量：5
20
作者 谢宗蕻 李磊 +1 位作者 赵剑 汪乐 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期617-621,共5页
空间智能天线夹芯结构是一种集承载、维形和微波通讯于一体的多功能结构。该结构将微带天线阵列植入复合材料夹芯结构蜂窝芯体中,既满足了结构力学和热力学性能要求,又满足了被植入天线的电性能要求,实现了空间结构的多功能化,降低了系... 空间智能天线夹芯结构是一种集承载、维形和微波通讯于一体的多功能结构。该结构将微带天线阵列植入复合材料夹芯结构蜂窝芯体中,既满足了结构力学和热力学性能要求,又满足了被植入天线的电性能要求,实现了空间结构的多功能化,降低了系统综合质量。本文针对低地球轨道的空间热环境,选取低热膨胀系数、低密度、高强度、高模量、耐高温及透波性好的复合材料,基于复合材料力学经典理论分析设计了面内热膨胀系数接近于零的复合材料蜂窝夹芯结构面板,并且对空间智能天线夹芯结构在低地球轨道典型空间环境下的结构热力学响应进行了有限元分析。结果表明,该空间多功能智能天线夹芯结构可以满足在轨空间温度环境下结构变形指标要求。 展开更多
关键词 智能结构 复合材料 夹芯结构 热膨胀系数 微带天线阵列
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