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Identifying the enhancement mechanism of Al/MoO_(3) reactive multilayered films on the ignition ability of semiconductor bridge using a one-dimensional gas-solid two-phase flow model
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作者 Jianbing Xu Yuxuan Zhou +3 位作者 Yun Shen Yueting Wang Yinghua Ye Ruiqi Shen 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第3期168-179,共12页
Energetic Semiconductor bridge(ESCB)based on reactive multilayered films(RMFs)has a promising application in the miniature and intelligence of initiator and pyrotechnics device.Understanding the ignition enhancement m... Energetic Semiconductor bridge(ESCB)based on reactive multilayered films(RMFs)has a promising application in the miniature and intelligence of initiator and pyrotechnics device.Understanding the ignition enhancement mechanism of RMFs on semiconductor bridge(SCB)during the ignition process is crucial for the engineering and practical application of advanced initiator and pyrotechnics devices.In this study,a one-dimensional(1D)gas-solid two-phase flow ignition model was established to study the ignition process of ESCB to charge particles based on the reactivity of Al/MoO_(3) RMFs.In order to fully consider the coupled exothermic between the RMFs and the SCB plasma during the ignition process,the heat release of chemical reaction in RMFs was used as an internal heat source in this model.It is found that the exothermal reaction in RMFs improved the ignition performance of SCB.In the process of plasma rapid condensation with heat release,the product of RMFs enhanced the heat transfer process between the gas phase and the solid charge particle,which accelerated the expansion of hot plasma,and heated the solid charge particle as well as gas phase region with low temperature.In addition,it made up for pressure loss in the gas phase.During the plasma dissipation process,the exothermal chemical reaction in RMFs acted as the main heating source to heat the charge particle,making the surface temperature of the charge particle,gas pressure,and gas temperature rise continuously.This result may yield significant advantages in providing a universal ignition model for miniaturized ignition devices. 展开更多
关键词 Ignition enhancement mechanism 1D gas-solid two-phase flow Al/MoO_(3)reactive multilayered films semiconductor bridge Miniaturized ignition device
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Experimental Study on Plasma Temperature of Semiconductor Bridge
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作者 吴蓉 朱顺官 +2 位作者 张琳 李燕 冯红艳 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS 2012年第1期35-40,共6页
The plasma temperature of the semiconductor bridge (SCB) was measured in real-time according to relative intensity ratio of dual lines of atomic emission spectrum.The plasma temperature under different discharge pulse... The plasma temperature of the semiconductor bridge (SCB) was measured in real-time according to relative intensity ratio of dual lines of atomic emission spectrum.The plasma temperature under different discharge pulses and the influence of discharge pulse energy on it were studied.The results show that the plasma peak temperature rises gradually with the increase of initial discharging voltage and charging capacitance.For the capacitance of 22 μF,if the initial discharging voltage increases from 21 V to 63 V,the plasma peak temperature rises from 2 000 K to 6 200 K.For the discharging voltage of 39 V,the peak temperature rises from 2 200 K to 3 800 K when the capacitance increases from 6.8 μF to 100 μF.The change of pulse discharge has a very small effect on the plasma temperature at the late time discharge (LTD).In view of the change of plasma temperature with the pulse energy,the discharging voltage has a greater effect on the plasma temperature than the capacitance.The results provide some experimental basis for the further research on SCB ignition and detonation mechanisms. 展开更多
关键词 plasma physics semiconductor bridge plasma temperature atomic emission spectrometry discharge pulse
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Fabrication of energetic semiconductor Bridge with high efficiency,accuracy and low cost by 3D direct writing
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作者 Yongqi Da Jiangtao Zhang +4 位作者 Fuwei Li Yuxuan Zhou Jianbing Xu Yinghua Ye Ruiqi Shen 《Defence Technology(防务技术)》 2025年第8期69-82,共14页
Enhancing the output capacity of semiconductor bridge(SCB)through the application of composite nano-energetic films is a subject of wide concern.Furthermore,improving the safety,reliability,and production efficiency o... Enhancing the output capacity of semiconductor bridge(SCB)through the application of composite nano-energetic films is a subject of wide concern.Furthermore,improving the safety,reliability,and production efficiency of energetic semiconductor bridge(ESCB)is the primary focus for large-scale engineering applications in the future.Here,the Al/CuO nano-film ESCB was efficiently fabricated using 3D direct writing.The electrostatic safety of the film is enhanced by precisely adjusting the particle size of Al,while ensuring that the SCB can initiate the film with small energy.The burst characteristics of SCB/ESCB were thoroughly investigated by employing a 100 mF tantalum capacitor to induce SCB and ESCB under an intense voltage gradient.The solid-state heating process of both SCB and ESCB was analyzed with multi physical simulation(MPS).The experimental results demonstrate that the critical burst time of both SCB and ESCB decreases with increasing voltage.Under the same voltage,the critical burst time of ESCB is longer than that of SCB,primarily due to differences in the melting to vaporization stage.The MPS results indicate that the highest temperature is observed at the V-shaped corner of SCB.Due to the thermal contact resistance between SCB and the film,heat conduction becomes more concentrated in the central region of the bridge,resulting in a faster solid-state heating process for ESCB compared to SCB.The results of the gap ignition experiments indicate that at a 19 mm gap,an ESCB with a film mass of 10 mg can ignite nickel hydrazine nitrate(NHN)and cyclotrimethylenetrinitramine(RDX).This suggests that thermite ESCB can serve as a novel,safe,and reliable energy exchange element and initiator in largescale engineering applications. 展开更多
关键词 semiconductor bridge Al/CuO film Multi physical simulation(MPS) Electrostatic safety Gap ignition
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半导体桥换能元结构设计与制备 被引量:1
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作者 刘宇韬 左玉晨 +1 位作者 刘黎 刘兆伦 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期351-357,共7页
换能元作为电火工品的核心部件,直接影响着电火工品的安全性和可靠性。以发火性能最佳的双V形桥形为基础,推导出双V形半导体桥(SCB)换能元电阻的计算公式。通过TCAD工具构建了双V形半导体桥换能元三维结构模型,并对桥区电流密度进行了... 换能元作为电火工品的核心部件,直接影响着电火工品的安全性和可靠性。以发火性能最佳的双V形桥形为基础,推导出双V形半导体桥(SCB)换能元电阻的计算公式。通过TCAD工具构建了双V形半导体桥换能元三维结构模型,并对桥区电流密度进行了仿真。依据SCB桥区电阻计算理论和建模仿真结果,制备出相应尺寸的SCB换能元芯片并进行阻值测量。仿真结果表明,在1 V直流电压激励下,双V形SCB桥区尖角处的电流密度最大,约为2.2×10^(5)A/cm^(2),中心处的电流密度约为1.67×10^(5)A/cm^(2)。实验结果表明,在双V形夹角为90°、桥区尺寸为380μm×80μm×2μm、方阻为4.2Ω的情况下,封装后的SCB换能元芯片阻值均在(1±0.05)Ω范围内,与理论计算及仿真分析结果一致。 展开更多
关键词 电火工品 半导体桥(scb) 换能元 TCAD 电流密度分析
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SCB火工品的研究与发展 被引量:20
5
作者 祝逢春 徐振相 +4 位作者 周彬 陈西武 秦志春 田桂蓉 侯素娟 《爆破器材》 CAS 北大核心 2003年第1期18-23,共6页
文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。
关键词 scb 火工品 研究 发展 半导体桥 微电子 封装
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不同贮存环境下SCB电极塞的失效机理 被引量:4
6
作者 李芳 张蕊 +5 位作者 都振华 崔菲菲 周德鑫 王晟 付东晓 李庚 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期168-172,共5页
为获取半导体桥(SCB)火工品在长贮过程中的失效模式和失效机理,用加速寿命试验、电阻试验和扫描电镜试验,研究了某不镀金SCB电极塞在不同环境下贮存前后的电阻和形貌变化。结果表明,单一温度(71℃)应力未导致SCB电极塞腐蚀和电阻增大。... 为获取半导体桥(SCB)火工品在长贮过程中的失效模式和失效机理,用加速寿命试验、电阻试验和扫描电镜试验,研究了某不镀金SCB电极塞在不同环境下贮存前后的电阻和形貌变化。结果表明,单一温度(71℃)应力未导致SCB电极塞腐蚀和电阻增大。温湿度(80℃,RH=95%)应力导致SCB电极塞脚线的缓慢腐蚀和电阻的轻微增大。在温湿度(80℃,RH=95%)应力下,粘有盐水的SCB电极塞贮存后焊点出现严重腐蚀现象。得出了氯离子加速SCB电极塞的腐蚀,且焊点的腐蚀程度可用SCB电极塞阻值大小来判断的结论,即SCB电极塞的阻值越大,焊点的腐蚀程度越深。 展开更多
关键词 火工品 scb电极塞 加速寿命试验 腐蚀
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降低药剂SCB点火能量的研究进展 被引量:4
7
作者 徐禄 张琳 +2 位作者 冯红艳 刘丽娟 朱顺官 《含能材料》 EI CAS CSCD 2008年第5期639-646,共8页
半导体桥(SCB)点火技术研究中,点火能量的降低是一个重要的研究部分。影响SCB点火能量的因素很多,本文主要从SCB结构、SCB药剂点火机理、药剂装药等几个方面分析总结了降低药剂SCB点火能量的方法。认为,从以下几个方面可以有效地降低SC... 半导体桥(SCB)点火技术研究中,点火能量的降低是一个重要的研究部分。影响SCB点火能量的因素很多,本文主要从SCB结构、SCB药剂点火机理、药剂装药等几个方面分析总结了降低药剂SCB点火能量的方法。认为,从以下几个方面可以有效地降低SCB点火能量:(1)小截面SCB(23μm(L)×67μm(W)×2μm(t));(2)斯蒂芬酸铅(LTNR)作为SCB点火药剂;(3)药剂粒度在5μm以下;(4)压药压力不小于30 MPa;(5)掺加微米级的Zr粉;(6)选用导电导热差的G10管壳装药。 展开更多
关键词 军事化学与烟火技术 半导体桥(scb) 点火技术 药剂 点火能量
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Al/CuO-SCB含能半导体桥电爆和点火性能初探 被引量:1
8
作者 李勇 贾昕 +2 位作者 王榴 周彬 沈瑞琪 《南京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期632-636,共5页
基于多晶硅薄膜的多层Al/Cu O纳米含能半导体桥(ESCB)理论上具有比多晶硅半导体桥(PSCB)更好的输出性能。该文采用电爆实验探讨了Al/Cu O薄膜对ESCB电爆特性参数的影响,通过高速摄影对比了ESCB和PSCB爆发产物的空间尺寸和持续时间。点... 基于多晶硅薄膜的多层Al/Cu O纳米含能半导体桥(ESCB)理论上具有比多晶硅半导体桥(PSCB)更好的输出性能。该文采用电爆实验探讨了Al/Cu O薄膜对ESCB电爆特性参数的影响,通过高速摄影对比了ESCB和PSCB爆发产物的空间尺寸和持续时间。点火实验时,在点火芯片与药剂之间设置一定距离的空气间隙,研究了不同条件下两种半导体桥的发火感度和发火率。结果表明,与PSCB相比,ESCB爆发产物空间尺寸更大,持续时间更长;在间隙距离为1 mm时,50%发火电压为28.50 V,低于PSCB的32.05 V;间隙距离为2 mm时,10发ESCB全部发火,而PSCB全部未发火。 展开更多
关键词 半导体桥 含能薄膜 铝/氧化铜 电爆性能 点火性能
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静电放电对SCB起爆装置作用的数值模拟及实验研究 被引量:1
9
作者 陈飞 周彬 +1 位作者 秦志春 沈瑞琪 《南京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期824-829,共6页
为了研究静电放电对半导体桥(SCB)起爆装置的作用机理,根据静电作用的特点,对SCB起爆装置进行静电放电实验,建立了电容放电的电-热分析模型,利用有限元分析软件AN-SYS对静电作用过程的温度场进行模拟仿真。扫描电镜观测和X射线能谱分析... 为了研究静电放电对半导体桥(SCB)起爆装置的作用机理,根据静电作用的特点,对SCB起爆装置进行静电放电实验,建立了电容放电的电-热分析模型,利用有限元分析软件AN-SYS对静电作用过程的温度场进行模拟仿真。扫描电镜观测和X射线能谱分析可知,半导体桥的尖角处电流密度最大,温度最高;静电通过焦耳热效应作用于SCB起爆装置,使得桥的尖角区域最先汽化损伤。研究结果可为SCB起爆装置的抗静电危害设计提供参考。 展开更多
关键词 起爆装置 半导体桥 静电放电 电流密度 焦耳热 扫描电镜 X射线能谱分析
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肖特基二极管防护后SCB静电安全性研究 被引量:4
10
作者 黄亦斌 周彬 王军 《爆破器材》 CAS 北大核心 2019年第3期29-32,共4页
为了提高半导体桥(SCB)火工品的静电安全性能,利用肖特基二极管(SBD)对SCB进行静电防护,对防护后的SCB火工品进行静电放电试验研究。研究结果表明:在静电放电条件(25 kV、500 pF、500Ω)下,防护后的SCB火工品的桥区未烧蚀,电阻未发生明... 为了提高半导体桥(SCB)火工品的静电安全性能,利用肖特基二极管(SBD)对SCB进行静电防护,对防护后的SCB火工品进行静电放电试验研究。研究结果表明:在静电放电条件(25 kV、500 pF、500Ω)下,防护后的SCB火工品的桥区未烧蚀,电阻未发生明显变化,SCB未损伤。对静电试验后的SCB火工品进行电容发火试验研究,研究结果表明:静电试验后的SCB能够正常发火,SCB的爆发时间与发火能量未产生显著性变化,SCB的电爆性能未受到影响。 展开更多
关键词 半导体桥 肖特基二极管 静电安全性
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小尺寸SCB裸桥与涂LTNR时的电爆发火特性 被引量:1
11
作者 樊志伟 严楠 +4 位作者 贺翔 张良 李朝振 张威 李宋 《兵器装备工程学报》 CAS 北大核心 2020年第9期29-35,共7页
为了研究小尺寸半导体桥(Semiconductor Bridge,SCB)裸桥和涂斯蒂芬酸铅(Lead Styphnate,LTNR)时的电爆发火特性,在22μF电容放电条件下,对小尺寸磷掺杂单晶硅SCB裸桥与涂LTNR时的电爆、后期放电(Late Time Discharge,LTD)过程的能量及... 为了研究小尺寸半导体桥(Semiconductor Bridge,SCB)裸桥和涂斯蒂芬酸铅(Lead Styphnate,LTNR)时的电爆发火特性,在22μF电容放电条件下,对小尺寸磷掺杂单晶硅SCB裸桥与涂LTNR时的电爆、后期放电(Late Time Discharge,LTD)过程的能量及时间数据进行了测试和对比分析。结果表明:裸桥和涂药SCB在8 V、12 V、16 V、20 V和24 V电压下电爆能量的平均值十分接近,裸桥和涂药SCB电爆能量值与电压大小无关。随着电压的提高,裸桥和涂药SCB的LTD能量及时间按照指数规律上升,发火之后的掺杂单晶硅层汽化的面积会不断扩大。裸桥和涂药SCB所有电爆发火样品的电爆能量平均值分别为34.29μJ和34.27μJ,LTNR涂药在电爆过程中吸收能量较少,对电爆能量的影响很小。 展开更多
关键词 半导体桥 电爆 斯蒂芬酸铅 发火能量 发火时间
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压敏电阻用于SCB火工品静电安全性研究 被引量:1
12
作者 刘德虎 周彬 左成林 《爆破器材》 CAS 2016年第5期62-64,共3页
为了提高半导体桥(SCB)火工品的静电安全性,利用贴片式压敏电阻优良的钳位电压能力对SCB火工品进行静电加固。恒流激励下发火试验结果显示,080C型压敏电阻对SCB火工品发火时间和爆发时间无显著影响;静电国军标条件下,SCB火工品均未发火... 为了提高半导体桥(SCB)火工品的静电安全性,利用贴片式压敏电阻优良的钳位电压能力对SCB火工品进行静电加固。恒流激励下发火试验结果显示,080C型压敏电阻对SCB火工品发火时间和爆发时间无显著影响;静电国军标条件下,SCB火工品均未发火,在静电美军标下全发火;080C型压敏电阻防护后,SCB火工品在美军标条件下均未发火,静电安全性得到了显著提高。因此,在不影响SCB火工品正常发火性能条件下,080C型压敏电阻能够显著提高SCB火工品的抗静电能力。 展开更多
关键词 半导体桥 压敏电阻 静电安全性
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基于半导体桥和含能材料的信息储存介质自毁模块研究 被引量:1
13
作者 娄文忠 李志鹏 +1 位作者 冯恒振 李明愉 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期579-587,共9页
针对高安全等级信息储存介质硬件层面的防护,开展了基于半导体桥(SCB)和含能材料的低驱动能量自毁模块的研究.建立了SCB等离子体发火、能量传递、含能材料点火的数学模型并完成了理论计算,利用COMSOL搭建SCB多物理场仿真模型并校核其性... 针对高安全等级信息储存介质硬件层面的防护,开展了基于半导体桥(SCB)和含能材料的低驱动能量自毁模块的研究.建立了SCB等离子体发火、能量传递、含能材料点火的数学模型并完成了理论计算,利用COMSOL搭建SCB多物理场仿真模型并校核其性能,搭建了试验平台并进行SCB与含能材料发火性能测试的试验.仿真和试验结果表明:含能自毁模块具有优良的发火性能,能在5 V充电电压的激励下,起爆SCB桥区并使桥区温度能在18μs内达到2700 K,从而激发0.43 mg叠氮化铜在50μs内起爆产生爆轰波.含能自毁模块能够完成能量的传递并摧毁目标信息储存介质,有效避免信息储存介质关键信息被窃取,保证了信息储存介质的安全性. 展开更多
关键词 信息安全技术 自毁模块 半导体桥 含能材料 数值模拟
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半导体桥火工品的防静电与防射频设计 被引量:1
14
作者 袁玉红 李军福 +1 位作者 周彬 黄寅生 《爆破器材》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期30-35,共6页
为提高半导体桥(SCB)火工品的防静电与防射频的双防能力,将静电加固器件瞬态电压抑制(TVS)二极管和射频加固器件负温度系数(NTC)热敏电阻同时集成入SCB火工品的结构中,并研究了上述组合器件对SCB火工品发火性能和抗电磁性能的影响规律... 为提高半导体桥(SCB)火工品的防静电与防射频的双防能力,将静电加固器件瞬态电压抑制(TVS)二极管和射频加固器件负温度系数(NTC)热敏电阻同时集成入SCB火工品的结构中,并研究了上述组合器件对SCB火工品发火性能和抗电磁性能的影响规律。结果表明:集成防护器件后,SCB火工品的安全电流从1.2 A升至1.5 A;抗静电性能满足500 pF/500Ω/25 kV条件下不发火;在22μF/16 V的电容发火条件下,集成SCB火工品的平均爆发时间较SCB火工品增加了1.77μs。因此,该组合型防护器件可以在不改变SCB发火性能的基础上有效提高SCB的抗静电和抗射频的能力。 展开更多
关键词 火工品 电磁防护 集成半导体桥 瞬态电压抑制二极管 射频加固器件 负温度系数热敏电阻
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一种改进型抑制SiC MOSFET桥臂串扰的门极驱动设计 被引量:1
15
作者 李庆辉 潘三博 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第5期300-308,共9页
针对传统驱动中SiC MOSFET在高开关频率下其寄生参数造成的桥臂串扰更加严重,而现有抑制串扰驱动电路多以增加开关损耗、增长开关延时和增加控制复杂度为代价的问题,根据降低串扰产生过程中驱动回路阻抗的思路,提出1种在栅源极间增加PN... 针对传统驱动中SiC MOSFET在高开关频率下其寄生参数造成的桥臂串扰更加严重,而现有抑制串扰驱动电路多以增加开关损耗、增长开关延时和增加控制复杂度为代价的问题,根据降低串扰产生过程中驱动回路阻抗的思路,提出1种在栅源极间增加PNP三极管串联二极管和电容的新型有源米勒钳位门极驱动设计,分析其工作原理,并对改进驱动电路并联电容参数进行计算设计;搭建直流母线电压为300 V的同步Buck变换器双脉冲测试实验平台,分别与传统串扰抑制电路、典型串扰抑制电路的正负向串扰电压尖峰抑制效果和开通关断速度进行对比分析。实验结果表明,所提串扰抑制驱动电路正负向电压尖峰分别比传统和典型串扰抑制电路降低了80%和40%,同时减少了32%的器件开关延时。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 串扰抑制 桥式电路 栅极驱动电路
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半导体桥火工品研究新进展 被引量:38
16
作者 祝逢春 徐振相 +4 位作者 陈西武 周彬 秦志春 田桂蓉 侯素娟 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期106-110,共5页
半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的... 半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化。 展开更多
关键词 半导体桥火工品 结构 理论模型 多层焊接区 封装方式 桥丝式火工品 研究进展
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半导体桥起爆炸药的实验研究 被引量:16
17
作者 王治平 费三国 +2 位作者 龚晏青 何智 张旭 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期359-363,共5页
介绍了用电爆炸半导体桥起爆炸药的实验 :被起爆装药是重结晶泰安 ,装药尺寸5 6mm× 14mm ,密度 1 0~ 1 3g/cm3;装药壳体是直径 6.2mm的紫铜管 ,壁厚 0 .3mm ;采用快速放电的电容器放电装置 (CDU)作为半导体桥起爆炸药的能源。... 介绍了用电爆炸半导体桥起爆炸药的实验 :被起爆装药是重结晶泰安 ,装药尺寸5 6mm× 14mm ,密度 1 0~ 1 3g/cm3;装药壳体是直径 6.2mm的紫铜管 ,壁厚 0 .3mm ;采用快速放电的电容器放电装置 (CDU)作为半导体桥起爆炸药的能源。用这种新型半导体桥雷管起爆密度1 0g/cm3的泰安装药所需能量为 2 90mJ,雷管的外观尺寸是6 2mm× 2 0mm ,作用时间t =3 2 7μs,初始装药的到爆轰距离Δr=6 31mm。这种新型半导体桥雷管能可靠起爆密度为 1 64g/cm3的钝化 (含 5%石蜡 ) 展开更多
关键词 半导体桥 scb起爆装置 冲击起爆 实验
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半导体桥的设计分析 被引量:19
18
作者 祝逢春 秦志春 +2 位作者 陈西武 周彬 徐振相 《爆破器材》 CAS 北大核心 2004年第2期22-25,共4页
半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计... 半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。 展开更多
关键词 半导体桥 火工品 掺杂硅/多晶硅 临界能
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叠氮肼镍半导体桥点火研究 被引量:5
19
作者 马鹏 朱顺官 +2 位作者 张琳 张垒 徐禄 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期213-216,共4页
研究了一种新型高威力起爆药叠氮肼镍(nickel hydrazine azide,NHA)的半导体桥(semiconductor bridge,SCB)点火性能,确定了其最佳的点火参数为压药压力60MPa,电容47μF,药剂粒度49μm。研究其电压-时间曲线和电压-点火能量曲线发现:在... 研究了一种新型高威力起爆药叠氮肼镍(nickel hydrazine azide,NHA)的半导体桥(semiconductor bridge,SCB)点火性能,确定了其最佳的点火参数为压药压力60MPa,电容47μF,药剂粒度49μm。研究其电压-时间曲线和电压-点火能量曲线发现:在高电压下,半导体桥产生等离子体将药剂点燃,低电压下,半导体桥产生的焦耳热可以在炸药中形成热点,将药剂点燃。 展开更多
关键词 军事化学与烟火技术 半导体桥(scb) 叠氮肼镍(NHA) 点火参数
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瞬态电压抑制二极管对半导体桥换能元电爆特性影响的模拟 被引量:7
20
作者 王军 李勇 +3 位作者 卢兵 周彬 陈厚和 黄亦斌 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期837-844,共8页
为了解决瞬态电压抑制二极管(TVS)用于半导体桥火工品抗静电设计的参数优化问题,采用电路模拟和试验相结合的方法,构建了电容放电发火测试电路等效模型和半导体桥PSpice电子器件模型,研究了TVS参数对半导体桥换能元电爆特性的影响。结... 为了解决瞬态电压抑制二极管(TVS)用于半导体桥火工品抗静电设计的参数优化问题,采用电路模拟和试验相结合的方法,构建了电容放电发火测试电路等效模型和半导体桥PSpice电子器件模型,研究了TVS参数对半导体桥换能元电爆特性的影响。结果表明,当钽电容等效串联电阻为288mΩ,钽电容等效串联电感为0.68μH,导线电感为40nH和回路电阻为3.3mΩ时,22μF/16V电容放电发火电路的等效电路模型和实际吻合。以阻抗-能量列表模型的方式创建的半导体桥PSpice电子器件模型模拟曲线和实际曲线吻合,且模拟电爆数据偏差小于3%。模拟和试验结果表明,TVS对半导体桥电爆性能的影响程度随着其击穿电压的升高而降低。当TVS的击穿电压在8~12V之间时,即使TVS击穿电压低于半导体桥发火电压,半导体桥仍能正常爆发,TVS击穿造成的分流导致半导体桥爆发延迟(2μs),且延迟时间随着TVS击穿电压的降低而延长。 展开更多
关键词 半导体桥(scb) 瞬态电压抑制二极管 电爆特性
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