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逆导型IGBT发展概述 被引量:11
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作者 张文亮 田晓丽 +1 位作者 谈景飞 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期836-841,共6页
逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在... 逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在实际中的应用。研究了逆导型IGBT器件的结构原理以及回跳现象产生的原因,介绍了引导区结构和背面版图正交布局两种有效抑制回跳现象的方法。通过合理的设计,逆导型IGBT基本上克服了传统的特性缺陷,这将使逆导型IGBT在未来有更为广阔的应用前景。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 逆导型绝缘栅双极型晶体管 初次回跳 二次回跳 引导区
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逆阻型绝缘栅双极晶体管研究进展 被引量:2
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作者 张广银 沈千行 +3 位作者 张须坤 田晓丽 卢烁今 朱阳军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期721-729,共9页
逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优... 逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优点。自从被提出以来,RB-IGBT在结构设计和加工工艺方面不断得到改进,其性能不断提升,使得RB-IGBT拥有更为广阔的应用前景。综述了RB-IGBT的发展历程和双向耐压原理,重点阐述了不断改进的RB-IGBT结构和国际上采用的加工工艺。针对热预算、工艺难度和工艺成本等,分析了不同工艺技术的优缺点,重点探讨了工艺的实现方式。对RB-IGBT的发展趋势进行了分析和预测,认为混合隔离技术和漂移区的改进将是下一代RB-IGBT的发展方向。 展开更多
关键词 功率器件 逆阻型绝缘栅双极型晶体管(rb-igbt) 反向阻断 隔离技术 终端 混合隔离
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一种低反向恢复电流的无电压回跳RC-IGBT设计 被引量:2
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作者 曾伟 武华 +3 位作者 冯秀平 陈翰民 姚佳 杨煌虹 《电子器件》 CAS 北大核心 2023年第6期1480-1483,共4页
提出了一种无电压回跳的逆导型绝缘栅双极型晶体管(RC-IGBT)结构,在集电极侧场截止层下方加入了一个N型层作为高阻层且把N+集电区部分替换为P型薄层,通过加入的N型高阻层增加集电极电阻,同时用P型薄层保证在初始导通时集电区的空穴能够... 提出了一种无电压回跳的逆导型绝缘栅双极型晶体管(RC-IGBT)结构,在集电极侧场截止层下方加入了一个N型层作为高阻层且把N+集电区部分替换为P型薄层,通过加入的N型高阻层增加集电极电阻,同时用P型薄层保证在初始导通时集电区的空穴能够在第一时间注入,消除了电压回跳现象,并且使器件的反向恢复电流峰值降低了15 A/cm^(3),同时改善了器件的关断特性,关断时间减小了103 ns。相较于传统FS RC-IGBT,反向恢复峰值电流降低了33.3%,关断时间减小了9.93%。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 无电压回跳 N+集电区 反向恢复电流
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具有三明治集电极结构的新型无电压回跳半超结RC-IGBT 被引量:1
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作者 肖紫嫣 刘超 +1 位作者 夏云 陈万军 《电子与封装》 2020年第6期63-68,共6页
提出了一种具有三明治集电极结构的半超结RC-IGBT(SSS-RC-IGBT),该结构通过在N+buffer层和P+/N+集电区之间引入高阻N-layer,增大了集电极短路电阻。通过引入集电极侧的半超结,减小了漂移区的电阻,从而消除了器件的电压回跳现象。Sentau... 提出了一种具有三明治集电极结构的半超结RC-IGBT(SSS-RC-IGBT),该结构通过在N+buffer层和P+/N+集电区之间引入高阻N-layer,增大了集电极短路电阻。通过引入集电极侧的半超结,减小了漂移区的电阻,从而消除了器件的电压回跳现象。Sentaurus仿真结果表明,本结构中N/P柱的柱深为70μm,N/P柱的掺杂浓度为3×10^15 cm^-3。高阻N-layer的厚度为5μm,掺杂浓度为5×10^13cm^-3时,器件不会发生电压回跳现象。由于所提出的器件能够完全开启且具有更高的注入效率,器件正向导通压降降低了9.7%。在正向导通电流密度为100 A/cm^2的条件下进行关断时,器件的关断损耗降低了30.6%。同时,器件具有更优的Vce-Eoff折中特性和反向恢复特性。 展开更多
关键词 逆导型IGBT 电压回跳 半超结 折中特性 反向恢复
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3300V逆导型IGBT器件仿真 被引量:2
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作者 李晓平 赵哿 +5 位作者 刘江 高明超 王耀华 金锐 温家良 潘艳 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期406-410,共5页
基于现有仿真平台,设计一款3 300V/50A逆导型绝缘栅双极晶体管器件(逆导型IGBT或RC-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞设计中采用载流子增强技术(EP),元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低IGBT工作模式下... 基于现有仿真平台,设计一款3 300V/50A逆导型绝缘栅双极晶体管器件(逆导型IGBT或RC-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞设计中采用载流子增强技术(EP),元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低IGBT工作模式下的饱和压降。采用二维数值仿真研究了器件结构及结构参数对器件性能的影响,通过结构参数拉偏,折衷优化IGBT与内集成二极管的性能参数,仿真得到的3 300V/50A逆导型IGBT器件饱和压降为3.4V,二极管导通压降为2.3V,阈值电压为5.6V,击穿电压为4 480V,与相同电压等级的分立IGBT器件和二极管性能相当。 展开更多
关键词 逆导型绝缘栅双极晶体管 绝缘栅双极晶体管 二极管 饱和压降
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逆导型非穿通绝缘栅双极晶体管仿真 被引量:1
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作者 杨坤进 汪德文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期517-520,529,共5页
仿真了逆导型(RC)非穿通-绝缘栅双极晶体管(NPT-IGBT)的器件结构及其"折回效应"现象的I-V特性曲线,研究了一些器件重要结构参数(背面阳极n+区域与p+区域尺寸比例Ln/Lp以及n-漂移区厚度)对所仿真的逆导型NPT-IGBT器件电流"... 仿真了逆导型(RC)非穿通-绝缘栅双极晶体管(NPT-IGBT)的器件结构及其"折回效应"现象的I-V特性曲线,研究了一些器件重要结构参数(背面阳极n+区域与p+区域尺寸比例Ln/Lp以及n-漂移区厚度)对所仿真的逆导型NPT-IGBT器件电流"折回效应"的影响。用"MOSFET+pin二极管"等效电路模型分析了仿真结果中得到的结论。结果表明,Ln/Lp与n-漂移区厚度对"折回效应"幅度影响显著。在n-漂移区厚度为60μm时,Ln/Lp尺寸比例在5/11和2/14(μm/μm)之间,"折回效应"幅度较低,并且反向二极管具有导通能力,可以成为对应RC-NPT-IGBT的工艺窗口;在n-漂移区厚度达到150μm时,"折回效应"接近消失,Ln/Lp尺寸比例可以有更宽的选择。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 非穿通型(NPT) 逆向导通(RC) “折回效应” 电导调制效应
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具有宽安全工作区的压接式IGBT芯片研制 被引量:1
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作者 王耀华 高明超 +5 位作者 刘江 冷国庆 赵哿 金锐 温家良 潘艳 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期132-135,共4页
针对柔性直流输电关键装备高压直流断路器的特殊需求,基于现有工艺平台开发了一款宽安全工作区的3 300V/50A压接式IGBT芯片。为降低2~4 ms过电流冲击过程中的芯片温升,纵向采用非穿通结构。同时,采用阶梯栅氧结构,引入第二雪崩区,降低... 针对柔性直流输电关键装备高压直流断路器的特殊需求,基于现有工艺平台开发了一款宽安全工作区的3 300V/50A压接式IGBT芯片。为降低2~4 ms过电流冲击过程中的芯片温升,纵向采用非穿通结构。同时,采用阶梯栅氧结构,引入第二雪崩区,降低动态闩锁发生的风险,提高器件的安全工作区。为适用于压接封装,开发了厚金属电极工艺,实现对压力的缓冲。将此结构流片验证,并进行模块级测试,芯片可在1 800V电压下达到6.5倍以上额定电流安全关断,短路电流可在20μs内安全关断,具有宽安全工作区水平。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管 压接 反偏安全工作区 短路安全工作区
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逆导型IGBT的发展及其在智能电网中的应用 被引量:2
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作者 李晓平 刘江 +4 位作者 赵哿 高明超 王耀华 金锐 温家良 《智能电网》 2017年第1期1-8,共8页
介绍逆导型绝缘栅双极型晶体管(reverse conducting-insulated gate bipolar transistors,RC-IGBT)的结构与原理、技术发展历程及发展趋势。结合逆导型IGBT电流容量大、成本低、可靠性高等性能特点,分析了其在智能电网中的应用前景。RC-... 介绍逆导型绝缘栅双极型晶体管(reverse conducting-insulated gate bipolar transistors,RC-IGBT)的结构与原理、技术发展历程及发展趋势。结合逆导型IGBT电流容量大、成本低、可靠性高等性能特点,分析了其在智能电网中的应用前景。RC-IGBT在低开关频率下具有很大优势,非常适合MMC应用。对于混合直流断路器的应用情况,RC-IGBT技术将使现有压接式模块的开断容量增加一倍。使用逆导型IGBT器件的电力电子装置系统设计更简单、散热装置更简化、装置体积也更小,因此,在智能电网迅速发展的今天,逆导型IGBT器件必将成为坚强智能电网建设的最佳选择。 展开更多
关键词 逆导型绝缘栅双极型晶体管 发展 智能电网
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A snapback-free TOL-RC-LIGBT with vertical P-collector and N-buffer design
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作者 Weizhong Chen Yao Huang +2 位作者 Lijun He Zhengsheng Han Yi Huang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第8期627-632,共6页
A reverse-conducting lateral insulated-gate bipolar transistor (NI.2-LltJlS|) with a trench oxide layer (IUL), teaturlng a vertical N-buffer and P-collector is proposed. Firstly, the TOL enhances both of the surf... A reverse-conducting lateral insulated-gate bipolar transistor (NI.2-LltJlS|) with a trench oxide layer (IUL), teaturlng a vertical N-buffer and P-collector is proposed. Firstly, the TOL enhances both of the surface and bulk electric fields of the N-drift region, thus the breakdown voltage (BV) is improved. Secondly, the vertical N-buffer layer increases the voltage drop VpN of the P-collector/N-buffer junction, thus the snapback is suppressed. Thirdly, the P-body and the vertical N-buffer act as the anode and the cathode, respectively, to conduct the reverse current, thus the inner diode is integrated. As shown by the simulation results, the proposed RC-LIGBT exhibits trapezoidal electric field distribution with BV of 342.4 V, which is increased by nearly 340% compared to the conventional RC-LIGBT with triangular electric fields of 100.2 V. Moreover, the snapback is eliminated by the vertical N-buffer layer design, thus the reliability of the device is improved. 展开更多
关键词 reverse-conducting lateral insulated-gate bipolar transistor (RC-LIGBT) breakdown voltage snapback phenomenon
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