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多层PCB互连应力测试技术及实验验证: 1; 作者石博宇邓二平 +3 位作者陈庆国施卢军吴立信丁立健《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页; 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 展开更多; 关键词印制电路板(pcb) 电镀通孔互连结构互连应力测试可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究: 2; 作者杨广柱谢军 +4 位作者陈德灯雷艺韦相福胡小强方正《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期39-46,共8页; 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 展开更多; 关键词柔性电路板通孔电镀均镀能力添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究被引量：8: 3; 作者张艳李红斌《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页; PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。... 展开更多; 关键词 ROGOWSKI线圈印刷电路扳镀通孔可靠性预测失效率; 在线阅读下载PDF 职称材料

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8: 4; 作者王劭南王增林《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页; 研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增... 展开更多; 关键词脉冲电镀通孔印刷电路板添加剂电镀铜; 在线阅读下载PDF 职称材料

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策: 5; 作者杨维生毛晓丽《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第2期25-28,共4页; 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。; 关键词多层印制板金属化孔镀层缺陷电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：10: 6; 作者王赵云金磊 +4 位作者杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂... 展开更多; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究被引量：4: 7; 作者闻诚宋守许 +1 位作者刘光复刘志峰《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-4,共4页; 电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素... 展开更多; 关键词废弃电路板通孔插装元器件(THD) 拆除率最优工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于超像素的印刷电路板过孔分割算法被引量：1: 8; 作者宋熙煜周利莉 +3 位作者陈健曾磊闫镔徐一夫《计算机应用》 CSCD 北大核心 2015年第A02期258-262,共5页; 现有的SIOX等主流图像分割算法对印刷电路板(PCB)CT分层图像中的过孔分割质量较差,而实际中常用的基于Hough变换的分割算法在PCB图像噪声大时容易出现分割错误。为解决以上问题,提出一种基于超像素的PCB CT图像过孔分割算法。首先通过... 展开更多; 关键词印刷电路板过孔分割超像素圆度率超像素合并 HOUGH变换; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：5: 9; 作者孙鹏沈喜训 +2 位作者马祥朱闫绍佐徐群杰《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期89-94,共6页; 当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本... 展开更多; 关键词印制电路板孔金属化直接电镀导电聚合物黑孔化工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多层PCB互连应力测试技术及实验验证: 1; 作者石博宇邓二平陈庆国施卢军吴立信丁立健; 机构合肥工业大学电气与自动化工程学院合肥综合性国家科学中心能源研究院国家印制电路板质量检验检测中心深圳市泰斯特尔系统科技有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页; 文摘随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。; 关键词印制电路板(pcb) 电镀通孔互连结构互连应力测试可靠性; Keywords printed circuit board(pcb) plated through hole interconnection structure interconnect stress test reliability; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究: 2; 作者杨广柱谢军陈德灯雷艺韦相福胡小强方正; 机构广西交通职业技术学院汽车工程学院广西大学机械工程学院西华师范大学化学化工学院; 出处《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期39-46,共8页; 基金广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109) 广西科技重大专项资助(AA22068101) +4 种基金先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。; 文摘采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。; 关键词柔性电路板通孔电镀均镀能力添加剂; Keywords flexible printed circuit board through-hole plated throwing power additives; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PCB型Rogowski线圈的可靠性研究被引量：8: 3; 作者张艳李红斌; 机构华中科技大学电气与电子工程学院; 出处《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页; 基金科技部攻关项目(2004BA409B01-1); 文摘 PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。; 关键词 ROGOWSKI线圈印刷电路扳镀通孔可靠性预测失效率; Keywords Rogowski coil printed circuit board（pcb） plated through holes（pth） reliability prediction failure rate; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM55 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8: 4; 作者王劭南王增林; 机构应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西师范大学化学与材料科学学院; 出处《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页; 文摘研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。; 关键词脉冲电镀通孔印刷电路板添加剂电镀铜; Keywords pulse electroplating through- hole printed circuit board additive copper plating; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策: 5; 作者杨维生毛晓丽; 机构南京第十四研究所工艺部南京无线电工业学校; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第2期25-28,共4页; 文摘分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。; 关键词多层印制板金属化孔镀层缺陷电镀; Keywords Multilayer printed circuit board plated through hole Plating defect; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业] TN710.05 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：10: 6; 作者王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 基金国家自然科学基金项目(No.21972118)资助。; 文摘孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; Keywords printed circuit board hole metallization electroless plating electron electroplating additives; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究被引量：4: 7; 作者闻诚宋守许刘光复刘志峰; 机构合肥工业大学机械与汽车工程学院; 出处《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-4,共4页; 基金 "十一五"国家科技支撑计划资助项目(2006BAF02A17); 文摘电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。; 关键词废弃电路板通孔插装元器件(THD) 拆除率最优工艺; Keywords waste printed circuit board（pcb） through hole device（THD） dismantling ratio opti-mum craft; 分类号 X705 [环境科学与工程—环境工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于超像素的印刷电路板过孔分割算法被引量：1: 8; 作者宋熙煜周利莉陈健曾磊闫镔徐一夫; 机构信息工程大学; 出处《计算机应用》 CSCD 北大核心 2015年第A02期258-262,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(61372172); 文摘现有的SIOX等主流图像分割算法对印刷电路板(PCB)CT分层图像中的过孔分割质量较差,而实际中常用的基于Hough变换的分割算法在PCB图像噪声大时容易出现分割错误。为解决以上问题,提出一种基于超像素的PCB CT图像过孔分割算法。首先通过对比实验在六种常用的超像素分割算法中选择一种最适合PCB CT图像的算法进行超像素分割,利用具有局部特征表达能力的超像素代替像素作为分割的基本处理单元。针对过孔表现出的显著圆形特征,引入圆度率对超像素的形状特征进行描述和表达,在此基础上设计一种全新的超像素合并与筛选策略来提取过孔目标,最后通过形态学处理得到最终分割结果。通过实验对比,选择ERS算法对PCB CT分层图像进行超像素分割;与基于Hough变换的分割算法相比,新提出方法在分割准确率和召回率两方面均提高了约10%,特别是在图像背景噪声较大时出现错误分割的概率明显小于基于Hough变换的分割算法。基于超像素的PCB CT图像过孔分割算法克服了PCB CT图像噪声大、图像灰度不均匀等情况对分割带来的困难,能够准确地从PCB CT图像的复杂背景中提取出过孔目标。; 关键词印刷电路板过孔分割超像素圆度率超像素合并 HOUGH变换; Keywords printed circuit board（pcb） via holes segmentation superpixel circularity superpixel merging Hough transform; 分类号 TP391.4 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：5: 9; 作者孙鹏沈喜训马祥朱闫绍佐徐群杰; 机构上海电力大学环境与化学工程学院上海市电力材料防护与新材料重点实验室上海热交换系统节能工程技术研究中心上海航天信息基础研究所; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期89-94,共6页; 基金国家自然科学基金面上项目(21972090) 上海市科委项目(19DZ2271100) 中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。; 文摘当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。; 关键词印制电路板孔金属化直接电镀导电聚合物黑孔化工艺; Keywords printed circuit board hole metallization direct plating conductive polymers black hole process; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	多层PCB互连应力测试技术及实验验证	石博宇邓二平陈庆国施卢军吴立信丁立健	《半导体技术》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究	杨广柱谢军陈德灯雷艺韦相福胡小强方正	《电镀与精饰》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	PCB型Rogowski线圈的可靠性研究	张艳李红斌	《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	8	在线阅读下载PDF 职称材料
4	添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响	王劭南王增林	《电镀与精饰》 CAS	2008	8	在线阅读下载PDF 职称材料
5	多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策	杨维生毛晓丽	《表面技术》 EI CAS CSCD	2000	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展	王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2021	10	在线阅读下载PDF 职称材料
7	废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究	闻诚宋守许刘光复刘志峰	《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心	2010	4	在线阅读下载PDF 职称材料
8	基于超像素的印刷电路板过孔分割算法	宋熙煜周利莉陈健曾磊闫镔徐一夫	《计算机应用》 CSCD 北大核心	2015	1	在线阅读下载PDF 职称材料
9	印制线路板的孔金属化技术的研究进展	孙鹏沈喜训马祥朱闫绍佐徐群杰	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	5	在线阅读下载PDF 职称材料