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A micro-chip exploding foil initiator based on printed circuit board technology 被引量:6
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作者 Zhi Yang Peng Zhu +4 位作者 Qing-yun Chu Qiu Zhang Ke Wang Hao-tian Jian Rui-qi Shen 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第8期1435-1444,共10页
Conventional exploding foil initiator (EFI) in ignition or detonation applications hosts many performance advantages, but was hindered by the bulky, inaccurate, inefficient and expensive shortcomings. We highlight a n... Conventional exploding foil initiator (EFI) in ignition or detonation applications hosts many performance advantages, but was hindered by the bulky, inaccurate, inefficient and expensive shortcomings. We highlight a novel micro-chip exploding foil initiator (McEFI) using printed circuit board (PCB) technology. The structural parameters were determined based on energy coupling relationship at the component interfaces. Next, the prototype McEFI has been batch-fabricated using PCB technology, with a monolithic structure of 7.0 mm (l) × 4.5 mm (w) × 4.0 mm (δ). As expected, this PCB-McEFI illustrated the successful firing validations for explosives pellets. This paper has addressed the cost problem in both military munitions and civil markets wherever reliable, insensitive and timing-dependent ignition or detonation are involved. 展开更多
关键词 Exploding foil initiator printed circuit board Monolithic structure Firing validations
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Metals Recovery from Fine Printed Circuit Boards Using Falcon SB Concentrator 被引量:2
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作者 WEN Xue-feng ZHAO Yue-min +3 位作者 PAN Yan-jun HE Ya-qun SONG Shu-lei WANG Zhuo-ya 《Journal of China University of Mining and Technology》 EI 2005年第4期322-328,共7页
Physical methods show great potential and advantages on comprehensive reutilization of waste printed circuit boards (PCBs) because of lower investment and operation cost, higher efficiency and environment friendliness... Physical methods show great potential and advantages on comprehensive reutilization of waste printed circuit boards (PCBs) because of lower investment and operation cost, higher efficiency and environment friendliness. However, metals contained in fine fraction of PCBs cannot be recovered effectively by conventional equipments such as high tension electrostatic separator or shaking table. In the paper, this conundrum was resolved successfully with the enhanced Falcon SB concentrator. The separation mechanism of Falcon SB concentrator was analyzed and main factors affecting separation efficiency such as magnitude of rotation frequency of bowl, water counter pressure and slurry concentration of feed were studied and interaction of factors above also were investigated using Design-Expert software. Experiment results show that complete liberation degree and great difference of density between metals and nonmetals are suitable to recover metals from -74 μm PCBs using enhanced Falcon SB concentrator and 80.77 % integration efficiency can be achieved when slurry concentration of feed is 40 g/L with the water counter pressure of 0.01 MPa and rotation frequency of 50 Hz. 展开更多
关键词 Falcon concentrator centrifugal separation waste printed circuit boards integration efficiency
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A corrected method of distorted printed circuit board image
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作者 乔闹生 叶玉堂 黄永林 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期366-370,共5页
This paper proposes a corrected method of distorted image based on adaptive control. First, the adaptive control relationship of pixel point positions between distorted image and its corrected image is given by using ... This paper proposes a corrected method of distorted image based on adaptive control. First, the adaptive control relationship of pixel point positions between distorted image and its corrected image is given by using polynomial fitting, thus control point pairs between the distorted image and its corrected image are found. Secondly, the value of both image distortion centre and polynomial coefficient is obtained with least square method, thus the relationship of each control point pairs is deduced. In the course of distortion image processing, the gray value of the corrected image is changed into integer with bilinear interpolation. Finally, the experiments are performed to correct two distorted printed circuit board images. The results are perfect and the mean square errors of residual error are tiny. 展开更多
关键词 distortion correction adaptive control printed circuit board image mean square errorof residual error
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Vacuum pyrolysis characteristics of waste epoxy printed circuit boards
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作者 湛志华 丘克强 《Journal of Chongqing University》 CAS 2011年第3期113-122,共10页
Vacuum pyrolysis was employed to dispose scrap brominated epoxy printed circuit boards (PCBs).Pyrolysis characteristics of waste PCBs under normal pressure and vacuum were investigated in this paper.A detailed study o... Vacuum pyrolysis was employed to dispose scrap brominated epoxy printed circuit boards (PCBs).Pyrolysis characteristics of waste PCBs under normal pressure and vacuum were investigated in this paper.A detailed study on the analysis of the elemental composition of PCBs and the pyrolysis products was performed.The thermal decomposition kinetics was measured by a thermogravimetric (TG) analyzer.The activation energy of pyrolysis under nitrogen atmosphere and vacuum were 193 kJ/mol to 206 kJ/mol and 145 kJ/mol to 165 kJ/mol,respectively.The composition of materials was analyzed by elemental analyzer.The pyrolysis products were analyzed by GC (gas chromatograph),GC-MS (chromatography and mass spectrometry) and FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy).Vacuum helped to increase the yield of pyrolysis oil.The liquid yield of PCBs pyrolysis at 15 kPa and normal pressure were 31.3% and 23.5%,respectively.The main components in pyrolysis oils were phenol,isopropyl-phenol,and their brominated substitution. 展开更多
关键词 printed circuit board VACUUM PYROLYSIS KINETICS RECYCLING
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Recovering metals from printed circuit board scrap by a mechanical separation process
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作者 徐敏 李光明 《Journal of Chongqing University》 CAS 2008年第2期100-106,共7页
A mechanical separation process was developed for recovering metals from printed circuit board(PCB) scrap;it included three steps:impact crushing,sieving and fluidization separation.The mechanism of the technique was ... A mechanical separation process was developed for recovering metals from printed circuit board(PCB) scrap;it included three steps:impact crushing,sieving and fluidization separation.The mechanism of the technique was based on the difference in the crushabilities of metallic and nonmetallic materials in the PCBs that led to the concentrated distribution of metals in particles of larger sizes and nonmetals mostly in particles of smaller sizes.It was found that crushed PCB particles from 0.125 mm to 1.000 mm contained about 80% of metals in the PCBs.Metals acquired satisfactory liberation in particles smaller than 0.800 mm.The crushed PCB particles were sieved into fractions of different size ranges.Each fraction separately went through a gas-solid fluidized bed operating at a selected optimal gas velocity for the specific size range.Approximately 95% of metals in printed circuit board particles from 0.125 mm to 0.800 mm was recovered by the gas-fluidized bed separator at the selected optimal gas velocity.However,separation of metals from particles smaller than 0.125 mm was not satisfactory.Further study is needed on metal recovery from fine particles. 展开更多
关键词 metal recovery fluidized bed printed circuit board scrap mechanical recycling fluidization separation
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Research on Selective Shredding of Wasted Printed Circuit Boards
6
作者 曹亦俊 文学峰 赵跃民 《Journal of China University of Mining and Technology》 2002年第1期25-29,共5页
Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of tr... Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of treating and reutilizing electronic waste. An effective liberation of metals from non metallic components is a crucial step towards mechanical separation and recycling of wasted PCBs. In this paper, the selective shredding theory and mechanics characteristics of wasted PCBs were analyzed, and the shredded experiments of wasted PCBs by hammer mill were investigated. The result shows that the selective shredding exists in the wasted PCBs shredded process by hammer mill. The shredding velocity of non metallic components is far greater than that of metals in the wasted PCBs shredding, which makes the metals concentrate in the coarser fraction. And the impact force of hammer mill is superior to metal liberation from non metallic components, a satisfied metal liberation degree can be achieved in the wasted PCBs shredding by hammer mill. 展开更多
关键词 wasted printed circuit boards (pcbs) selective shredding reclaim
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基于改进拉普拉斯变换的PCB电路边缘检测方法
7
作者 陈泽明 单文桃 +1 位作者 徐成 张陈 《激光杂志》 北大核心 2025年第2期82-87,共6页
针对PCB板中存在复杂纹理、细微瑕疵及其多样性的问题,提出一种专为PCB板内部电路设计的边缘检测方法。首先,采用自适应局部降噪滤波对图像进行预处理,降低噪声干扰。其次,通过对拉普拉斯变换结果取绝对值,增强边缘信息。接着,引入直线... 针对PCB板中存在复杂纹理、细微瑕疵及其多样性的问题,提出一种专为PCB板内部电路设计的边缘检测方法。首先,采用自适应局部降噪滤波对图像进行预处理,降低噪声干扰。其次,通过对拉普拉斯变换结果取绝对值,增强边缘信息。接着,引入直线检测核进行二次卷积运算,并计算结果的“欧几里德范数”,进一步突出边缘特征。最后,通过局部阈值分割技术,精确提取电路边缘。实验结果表明,与传统边缘检测算法相比,该方法的抗干扰性能提升1.5倍,对PCB板电路边缘检测效果较好。 展开更多
关键词 pcb 边缘检测 自适应局部降噪滤波 拉普拉斯变换 局部阈值分割
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基于深度学习的PCB缺陷检测
8
作者 陈建豪 徐洁 汪志锋 《现代电子技术》 北大核心 2025年第8期7-12,共6页
针对当前印刷电路板(PCB)缺陷检测存在的检测精度低、速度慢等问题,设计一种基于改进YOLOv7的WiseYOLOv7算法。首先,在原有self-attention的基础上加入焦点调制网络,将不同粒度级别的空间特征汇总为调制器,以自适应的方式注入查询操作中... 针对当前印刷电路板(PCB)缺陷检测存在的检测精度低、速度慢等问题,设计一种基于改进YOLOv7的WiseYOLOv7算法。首先,在原有self-attention的基础上加入焦点调制网络,将不同粒度级别的空间特征汇总为调制器,以自适应的方式注入查询操作中,省去大量交互和聚合操作,从而使得模型轻量化;其次,利用RCSOSA模块减少特征图的通道数量,同时增强相邻层特征不同通道间的信息交流,提高模型对PCB小目标缺陷的特征提取能力和数据处理效率;最后,选用动态非单调焦点机制的Wise-IoU损失函数来加强对高质量锚盒的选取,优化目标检测器的性能。与YOLOv7基础算法相比,改进算法将平均精度由92.0%提高至96.1%,提高了4.1%,检测时间由21.9 ms缩短到17.9 ms,改进算法在精度和速度上都有明显提升。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 YOLOv7算法 深度学习 焦点调制网络 RCSOSA模块 Wise-IoU损失函数
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大锡面PCB回流焊后锡面发黄问题研究
9
作者 张义兵 刘飞艳 +2 位作者 麦伟 郑有能 叶星 《印制电路信息》 2025年第2期44-48,共5页
大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择... 大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择、锡炉内锗含量的控制,以及对回流焊参数优化等多方面的改善,成功解决锡面发黄问题,为生产工艺优化提供一定科学依据。 展开更多
关键词 印制电路板 回流焊 锡面发黄 可靠性
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基于信号完整性和电源完整性的PCB电磁兼容仿真
10
作者 胡安琪 查云飞 《汽车文摘》 2025年第4期48-55,共8页
针对汽车印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布线布局引起的信号串扰与反射现象,利用Candence仿真软件对高速信号线反射现象进行建模,分析信号反射原因,并利用反射的阻抗匹配方案进行端接设计,对比了串联端接、戴维南端接、RC端接... 针对汽车印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布线布局引起的信号串扰与反射现象,利用Candence仿真软件对高速信号线反射现象进行建模,分析信号反射原因,并利用反射的阻抗匹配方案进行端接设计,对比了串联端接、戴维南端接、RC端接、二极管端接4种不同类型的端接对传输线中信号质量的影响,并通过电源平面设计对电源完整性进行改良设计,显著提高了PCB的电磁兼容性能。研究表明,信号完整性、电源完整性以及电磁干扰三者相互影响、相互制约,结合仿真数据对三者进行可靠性设计,能够显著提高PCB的电磁兼容性能。 展开更多
关键词 信号完整性 电源完整性 pcb 电磁兼容
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线性规划在PCB生产管理中的应用
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作者 胡玫妍 《印制电路信息》 2025年第S1期93-101,共9页
随着PCB(Print Circuit Board,印制电路板)制造向自动化方向快速发展,生产效率实现了显著提升。然而,就整个行业来看,生产管理实现智能化的水平仍相对滞后,依赖经验的传统管理模式难以应对日益复杂的市场需求和客户期望。本文聚焦于线... 随着PCB(Print Circuit Board,印制电路板)制造向自动化方向快速发展,生产效率实现了显著提升。然而,就整个行业来看,生产管理实现智能化的水平仍相对滞后,依赖经验的传统管理模式难以应对日益复杂的市场需求和客户期望。本文聚焦于线性规划(Linear Programming,LP)在PCB制造中的应用,从策略、业务和执行三个层次,探讨其在优化资源配置、提升生产效率和降低运营成本方面的潜力。文章首先介绍了线性规划的基本概念与数学表达;接着,基于线性规划经典理论,结合PCB的制造特点,论述不同场景下的建模方式;最后,展望了线性规划在大数据、物联网、人工智能背景下的应用前景。 展开更多
关键词 线性规划 印制电路板 生产管理 优化建模
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铝基PCB碳油塞孔制作技术探讨
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作者 李秋梅 张霞 +1 位作者 王俊 邹文辉 《印制电路信息》 2025年第3期33-37,共5页
铝基印制电路板的功能是实现高效散热,一般情况下,该类产品除确保高效散热外,还会设计接地保护,以增强安全性能。对铝基印制电路板盲孔内填塞导电碳油实现接地功能的制作工艺展开研究,通过分析和验证不同接地孔数、孔径以及碳油固化条... 铝基印制电路板的功能是实现高效散热,一般情况下,该类产品除确保高效散热外,还会设计接地保护,以增强安全性能。对铝基印制电路板盲孔内填塞导电碳油实现接地功能的制作工艺展开研究,通过分析和验证不同接地孔数、孔径以及碳油固化条件等因素,总结其对阻值变化的影响规律,进而获得控制接地阻值方法。 展开更多
关键词 铝基印制电路板 碳油墨 接地 电阻值
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PCB自动视觉检测系统漏失率改善
13
作者 周国平 成润林 唐国斌 《印制电路信息》 2025年第3期62-65,共4页
随着电子器件的不断升级发展,产品生产对外观要求越来越严苛。通过对相关技术原理的分析、实际案例的研究及数据的收集与处理,深入探讨印制电路板(PCB)外观检验中自动视觉检测(AVI)系统的漏失率问题,剖析其影响因素,进而不断优化自动视... 随着电子器件的不断升级发展,产品生产对外观要求越来越严苛。通过对相关技术原理的分析、实际案例的研究及数据的收集与处理,深入探讨印制电路板(PCB)外观检验中自动视觉检测(AVI)系统的漏失率问题,剖析其影响因素,进而不断优化自动视觉检测(AVI)参数。同时,调整设备内部光源强度,提出相应改进措施和优化建议,以提高AVI系统在PCB外观检测中的准确性和可靠性。目前,可以在原有基础上实现油墨底部异物、孔壁槽口异常识别,从而有效提高现有设备的检出率。 展开更多
关键词 印制电路板 外观检查 自动视觉检测 漏失率
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高频毫米波雷达PCB天线方焊盘矩阵精度控制
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作者 黄英海 徐北水 +2 位作者 段李权 陈洋 柯彬彬 《印制电路信息》 2025年第3期22-26,共5页
高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理... 高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理过程中的相关现象展开研究。利用不同的天线方焊盘矩阵补偿设计模型(内角与外角)与经蚀刻后形成的天线方焊盘矩阵精度数据,制定最佳天线方焊盘矩阵设计补偿方案,以期为高频毫米波雷达PCB板制作提供有力的工程EA设计指导。 展开更多
关键词 高频pcb 毫米波雷达 图形设计 蚀刻
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56 Gbps+高速PCB信号完整性研究
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作者 周军林 曹小冰 +3 位作者 杨润伍 李德银 黄力 白冬生 《印制电路信息》 2025年第3期12-16,共5页
随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对... 随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对信号完整性的影响;收集不同试验条件下的切片数据,进一步对比不同PP与RC搭配方式的差异,并根据研究结果提出设计建议。 展开更多
关键词 印制电路板 高频高速 信号完整性 半固化片树脂
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基于TRIZ理论的手机指纹模组FPCB电容值不良解决方法
16
作者 吴巨德 周国云 +1 位作者 龚瑞杰 梁志杰 《印制电路信息》 2025年第4期50-55,共6页
挠性印制电路板(FPCB)作为连接指纹传感器和主机端的桥梁,其电容值准确性直接关系到指纹识别技术的可靠性和安全性。利用发明问题解决理论(TRIZ),探讨手机指纹模组中FPCB电容值不良问题,分析影响电容值的因素;通过试验诊断电容值不良原... 挠性印制电路板(FPCB)作为连接指纹传感器和主机端的桥梁,其电容值准确性直接关系到指纹识别技术的可靠性和安全性。利用发明问题解决理论(TRIZ),探讨手机指纹模组中FPCB电容值不良问题,分析影响电容值的因素;通过试验诊断电容值不良原因,提出解决方法;使用纳米碳管纤维增强FPCB耐弯折性,以控制电磁屏蔽膜铜粉的粒径和抗氧化性能,采用银粉以改善电磁屏蔽膜的电阻率。通过上述举措,目前已成功生产几百万件产品,未发现失效样品。本研究旨在解决手机指纹模组中FPCB电容值不良问题,并为相关领域的研究和工程提供参考。 展开更多
关键词 TRIZ理论 挠性印制电路板 电容值不良
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PCB涨缩预放系数自动生成方案
17
作者 韦明宝 王富恒 黄仁浪 《印制电路信息》 2025年第2期7-10,共4页
在印制电路板(PCB)的生产过程中,温度变化会导致产品尺寸出现涨缩。为确保最终成品尺寸接近理想状态,在制作过程中,对涨缩系数进行预放大。梳理影响涨缩的关键因素,探讨通过信息技术(IT)系统自动生成涨缩预放系数的可行性,旨在减少对技... 在印制电路板(PCB)的生产过程中,温度变化会导致产品尺寸出现涨缩。为确保最终成品尺寸接近理想状态,在制作过程中,对涨缩系数进行预放大。梳理影响涨缩的关键因素,探讨通过信息技术(IT)系统自动生成涨缩预放系数的可行性,旨在减少对技术人员的依赖,提高生产效率和产品质量。首先,分析印制电路板涨缩尺寸管控的重要性;然后,详细阐述影响涨缩的关键因素;最后,提出基于影响因素的涨缩预放系数自动生成方案。 展开更多
关键词 印制电路板 涨缩预放系数 自动生成方案 影响因素
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汽车雷达的波导天线应用及其PCB技术开发
18
作者 袁欢欣 林旭荣 《印制电路信息》 2025年第S1期52-58,共7页
波导具有高功率处理能力和低损耗特性等显著优势,使其成为大增益、高效率阵列天线设计中的热门选择;在汽车毫米波雷达尤其是4D成像雷达设计中,已有波导天线取代微带天线的发展趋势。本文从波导、天线概念两方面入手,介绍了空气波导、介... 波导具有高功率处理能力和低损耗特性等显著优势,使其成为大增益、高效率阵列天线设计中的热门选择;在汽车毫米波雷达尤其是4D成像雷达设计中,已有波导天线取代微带天线的发展趋势。本文从波导、天线概念两方面入手,介绍了空气波导、介质波导和基片集成波导以及波导缝隙天线和波导天线封装技术的应用发展,梳理了波导天线与微带天线在性能、设计与加工三个维度方面的优劣势对比,阐述了基片集成波导、波导缝隙天线、化学蚀刻工艺加工的介质填充波导、数控钻铣工艺加工的空气波导(波导腔)等印制板加工关键技术;以期对PCB制造业同行有所帮助。 展开更多
关键词 汽车雷达 波导天线 波导缝隙天线 波导腔 基片集成波导 印制板
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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究
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作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多
关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板
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PCB可靠性测试评估方法简述
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作者 刘立国 高蕊 张永华 《印制电路信息》 2024年第1期30-33,共4页
印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者... 印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 失效机理 可靠性测试 可靠性评估
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