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耐高温溶液型聚芳醚酮上浆剂的制备及其应用 被引量:1
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作者 谢雨佳 谢鑫淋 +4 位作者 裴维兵 李奇 郭家铭 袁尧 刘宇 《应用化学》 北大核心 2025年第1期78-85,共8页
由于碳纤维(CF)表面呈现化学惰性且润湿性差,显著影响了碳纤维/聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)的界面性能,上浆法作为一种简单高效的方式可以改善复合材料的界面性能,其中聚芳醚酮(PAEK)作为CF上浆剂具有耐高温和机械强度高等优点。以双酚A(... 由于碳纤维(CF)表面呈现化学惰性且润湿性差,显著影响了碳纤维/聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)的界面性能,上浆法作为一种简单高效的方式可以改善复合材料的界面性能,其中聚芳醚酮(PAEK)作为CF上浆剂具有耐高温和机械强度高等优点。以双酚A(BPA)和双酚芴(BHPF)为单体,环丁砜为溶剂,180℃下合成了耐高温PAEK,并以该树脂为主浆料制备出上浆剂。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)等对PAEK的官能团结构、上浆后的CF单丝表面及复合材料断裂面的形貌进行了表征,同时也对不同浓度的聚芳醚酮上浆剂对CF/PEEK力学性能的影响进行了研究。随着上浆剂中BHPF质量分数的增加,PAEK树脂的玻璃化转变温度(T_(g))及5%热分解温度(T5%)逐渐升高,最终用BHPF单体全部替代了有毒的双酚A单体,制备出绿色环保的PAEK。与未经上浆处理的CF/PEEK相比,使用质量分数1.5%的PAEK-3上浆剂使其层间剪切强度(ILSS)提升了31.43%,而弯曲强度提高了22.1%,弯曲模量提高了26.8%。因此,使用质量分数1.5%的PAEK-3上浆剂能有效提高CF/PEEK复合材料综合性能。 展开更多
关键词 碳纤维 聚芳醚酮 复合材料 上浆剂
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儿童静脉窦相关颅骨肿物手术治疗的单中心经验分析
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作者 王延召 张润鲁 +4 位作者 杨晨 邱伟 卜佳伟 王传伟 宫杰 《临床小儿外科杂志》 北大核心 2025年第6期565-569,共5页
目的探讨儿童静脉窦相关颅骨肿物的手术切除与一期颅骨成形术治疗要点及临床疗效。方法本研究为回顾性研究, 收集2019年1月至2024年1月山东大学齐鲁医院神经外科收治的儿童静脉窦相关颅骨肿物行手术切除并一期行颅骨修补术的9例患儿临... 目的探讨儿童静脉窦相关颅骨肿物的手术切除与一期颅骨成形术治疗要点及临床疗效。方法本研究为回顾性研究, 收集2019年1月至2024年1月山东大学齐鲁医院神经外科收治的儿童静脉窦相关颅骨肿物行手术切除并一期行颅骨修补术的9例患儿临床资料, 患儿术前均行薄层颅脑CT及MRI检查, 通过IMPAX软件模拟肿物切除范围, 定制人工颅骨修补材料, 术中切除肿物后一期行颅骨成形术。总结分析患儿临床表现、治疗及预后。结果 9例患儿年龄4~13岁, 术后病理检查证实为郎格罕细胞组织细胞增生症5例、骨纤维结构不良1例、非霍奇金B淋巴母细胞性淋巴瘤1例、颅骨筋膜炎1例、骨瘤1例。7例为全切病变, 2例为大部切除。1例淋巴瘤患儿后期接受放疗及化疗, 1例郎格罕细胞组织细胞增生症患儿后期接受化疗, 其余患儿术后均采取单纯随诊策略。9例均用术前定制的人工颅骨聚醚醚酮材料修补颅骨缺损, 无一例发生静脉窦损伤、脑损伤、术后血肿、感染、切口愈合不良等并发症, 仅1例出现皮下积液。随访时间1~6年, 无一例出现复发或远期并发症。结论在确保手术安全的前提下最大化切除病灶及采用定制人工颅骨行一期颅骨成形术, 是儿童静脉窦相关颅骨肿物的有效手术策略。 展开更多
关键词 儿童 颅骨 静脉窦 颅骨成形术 聚醚醚酮
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聚酰胺/聚醚醚酮复合膜的制备及其有机溶剂纳滤性能
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作者 闫鹏程 高卓凡 +7 位作者 周志辉 吴红丹 陈霞 周显 范泽宇 邓闪闪 鲁麒 向媛 《化工进展》 北大核心 2025年第2期1147-1156,共10页
有机溶剂纳滤(OSN)作为一种新兴的膜分离技术在医药化工等领域得到广泛应用。然而常见的纳滤膜不具备良好的耐溶剂性能,因此选择适合的膜材料是有机溶剂纳滤工业应用的关键。以哌嗪(PIP)为水相单体,均苯三甲酰氯(TMC)为油相单体,通过界... 有机溶剂纳滤(OSN)作为一种新兴的膜分离技术在医药化工等领域得到广泛应用。然而常见的纳滤膜不具备良好的耐溶剂性能,因此选择适合的膜材料是有机溶剂纳滤工业应用的关键。以哌嗪(PIP)为水相单体,均苯三甲酰氯(TMC)为油相单体,通过界面聚合法在聚醚醚酮(PEEK)多孔膜上负载了聚酰胺(PA)功能层,制备了良好耐溶剂性能的PA/PEEK复合纳滤膜,并对其微观结构、亲水性能等进行了研究。探究了PIP浓度对复合膜渗透分离性能的影响,并对性能最优异的膜进行了多种有机溶剂的通量测试以及低价盐离子和小分子有机物截留性能测试。结果表明,0.3%(质量分数)PIP浓度制备的膜具有最优渗透分离性能,其水通量达到(4.81±0.04)L/(h·m^(2)·bar)(1bar=10~5Pa),Na_(2)SO_(4)截留率为98.23%;复合膜对甲醇溶剂通量达到(2.77±0.22)L/(h·m^(2)·bar),在乙醇溶剂中的截留分子量约为519g/mol。此外,复合膜表现出稳定的长期有机溶剂纳滤性能。 展开更多
关键词 聚醚醚酮 聚酰胺 有机溶剂纳滤 复合材料 渗透
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基于热压处理的聚芳醚介电损耗降低
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作者 石龙威 王锦艳 蹇锡高 《大连理工大学学报》 CAS 北大核心 2025年第1期10-16,共7页
限制极性分子的运动是降低聚合物介电损耗的有效手段.合成了含杂萘联苯结构的聚芳醚,随后进行热压处理以降低其自由体积,限制分子链段运动,从而降低材料的介电损耗.实验结果表明,系列聚芳醚薄膜在热压处理后的介电损耗明显降低,降低率... 限制极性分子的运动是降低聚合物介电损耗的有效手段.合成了含杂萘联苯结构的聚芳醚,随后进行热压处理以降低其自由体积,限制分子链段运动,从而降低材料的介电损耗.实验结果表明,系列聚芳醚薄膜在热压处理后的介电损耗明显降低,降低率最大为10.27%;材料自由体积的降低也使其玻璃化转变温度提高,提高率最大为13.0%.采用XRD测试并计算材料的分子链间距以反映材料自由体积的变化,应用Materials Studio软件模拟聚芳醚于热压前后的自由体积分数的变化,二者均与材料的介电损耗、玻璃化转变温度变化规律相符,证明通过热压处理降低材料自由体积以提升其性能是一种可行手段. 展开更多
关键词 聚芳醚 介电损耗 热压 分子模拟
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成型工艺及铺层结构对CF/PPESK复合材料缺陷与力学性能的影响
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作者 王俞童 乔越 +4 位作者 贾航 张玉 陈曦 刘程 蹇锡高 《复合材料科学与工程》 北大核心 2025年第5期59-67,共9页
本文采用溶液浸渍法制备碳纤维增强杂萘联苯聚芳醚砜酮树脂基(CF/PPESK)预浸带,通过正交试验优化胶液浓度、湿法预浸工艺参数,当胶液浓度为20wt%、辊轴转速为7 r/min、带距宽度为6.5 mm时,预浸带树脂体积含量为40.01%,面密度为218 g/m^... 本文采用溶液浸渍法制备碳纤维增强杂萘联苯聚芳醚砜酮树脂基(CF/PPESK)预浸带,通过正交试验优化胶液浓度、湿法预浸工艺参数,当胶液浓度为20wt%、辊轴转速为7 r/min、带距宽度为6.5 mm时,预浸带树脂体积含量为40.01%,面密度为218 g/m^(2)。通过真空模压成型制备CF/PPESK复合材料,通过相控阵超声C扫描和三点弯曲测试,探究不同成型工艺对准各向同性(QI)复合材料层合板缺陷及力学性能的影响规律。结果表明:当成型温度为350℃、成型压力为16 MPa时,QI层合板分层缺陷最少,其弯曲强度为345 MPa,模量为46 GPa;不同铺层结构复合材料层合板在250℃下的弯曲强度保持率为60%~62%。为提高CF/PPESK@QI复合材料层合板的弯曲性能,在树脂基体中引入大分子接枝改性碳纳米管(MWCNTs-P),不同铺层结构层合板弯曲强度分别提高了39%~46%,在250℃下的弯曲强度保持率为47%~52%。 展开更多
关键词 热塑性树脂基复合材料 杂萘联苯结构聚芳醚砜酮 力学性能 铺层结构 成型工艺
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两性SPEEK复合膜的制备及其质子交换膜电解水制氢性能研究
6
作者 陈福海 王丽华 韩旭彤 《膜科学与技术》 北大核心 2025年第3期1-8,共8页
将带氨基的分子侧链接枝到磺化聚醚醚酮(SPEEK)上,制备出分子链上同时含有磺酸基团和胺化基团的两性SPEEK聚合物(SNPEEK),并通过调控SPEEK及SNPEEK的比例,制备出系列两性SPEEK复合膜(AMPEEK)。测试AMPEEK膜的质子电导率、吸水率、溶胀... 将带氨基的分子侧链接枝到磺化聚醚醚酮(SPEEK)上,制备出分子链上同时含有磺酸基团和胺化基团的两性SPEEK聚合物(SNPEEK),并通过调控SPEEK及SNPEEK的比例,制备出系列两性SPEEK复合膜(AMPEEK)。测试AMPEEK膜的质子电导率、吸水率、溶胀率及机械性能等性能。结果表明,当SNPEEK在溶质中的质量分数为30%时,AMPEEK-30膜的综合性能最好,将其组装成膜电极用于质子交换膜电解水制氢(PEMWE)中,在2 V电压下可达1.15 A/cm^(2)的高电流密度,是SPEEK原膜的2.3倍,是Nafion115膜的3.3倍,PEMWE性能得到大幅度提升。 展开更多
关键词 磺化聚醚醚酮 两性SPEEK聚合物 复合膜 电解水制氢
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AlN晶须改性加热元件对异质材料电阻焊接性能的影响
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作者 陈新宇 谌顺心 +1 位作者 吴俊宏 徐任信 《精密成形工程》 北大核心 2025年第2期159-166,共8页
目的研究氮化铝(AlN)晶须改性加热元件对碳纤维增强聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)与7075铝合金电阻焊接接头强度、断面结构和失效形式的影响。方法以聚醚醚酮(PEEK)为树脂基体、AlN晶须为填料、碳纤维织物(CF)为电阻,通过热压成形工艺制备... 目的研究氮化铝(AlN)晶须改性加热元件对碳纤维增强聚醚醚酮复合材料(CF/PEEK)与7075铝合金电阻焊接接头强度、断面结构和失效形式的影响。方法以聚醚醚酮(PEEK)为树脂基体、AlN晶须为填料、碳纤维织物(CF)为电阻,通过热压成形工艺制备加热元件,并研究其结构和性能对CF/PEEK层压板与7075铝合金电阻焊接接头性能的影响。结果AlN晶须的加入显著提高了加热元件的传热性能,加热元件树脂层热扩散系数随晶须含量的升高有明显提升。同时,单搭接焊接接头强度随着AlN晶须含量的增加迅速升高,当AlN晶须质量分数为7%时,焊接接头强度达到最大值16.51 MPa,但进一步增加AlN晶须含量后,接头强度下降。此外,随着强度的变化,焊接接头断面失效也有多种形式,低强度焊接接头的断面失效形式为聚醚酰亚胺(PEI)膜和加热元件脱粘,而高强度焊接接头的断面失效形式为加热元件中碳纤维断裂和CF/PEEK层压板层间撕裂。结论AlN晶须的加入完善了树脂层导热通道,均化了温度场;适量AlN晶须的存在提升了焊接接头强度,优化了接头断面失效形式。 展开更多
关键词 氮化铝晶须 加热元件 碳纤维增强聚醚醚酮复合材料 铝合金 电阻焊接
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含氟聚芳醚酮超疏水复合涂层的制备及其性能研究
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作者 周尚龙 敖玉辉 +4 位作者 段金汤 张才亮 顾雪萍 冯连芳 刘浏 《化工新型材料》 北大核心 2025年第1期170-174,179,共6页
含氟聚芳醚酮具有优异的力学性能、热性能和较低的介电常数,广泛应用于电子电器、集成电路等方面。随着科技的快速发展,对聚合物的疏水性能和防污性能提出了更高的要求。通过4,4′-二氟二苯甲酮和六氟双酚A、双酚A共聚制得一系列氟含量... 含氟聚芳醚酮具有优异的力学性能、热性能和较低的介电常数,广泛应用于电子电器、集成电路等方面。随着科技的快速发展,对聚合物的疏水性能和防污性能提出了更高的要求。通过4,4′-二氟二苯甲酮和六氟双酚A、双酚A共聚制得一系列氟含量不同的聚芳醚酮共聚物(FPAEK),将其与全氟辛基三乙氧硅烷改性SiC纳米颗粒(F-SiC)复合,制备了超疏水F-SiC/FPAEK复合涂层。结果表明:随着六氟双酚A比例的增加,即含氟量的增大,FPAEK的玻璃化转变温度由151.5℃升高至160.4℃,水接触角从63.3°增大到105°,拉伸强度由50.2MPa提高到65.1MPa;当F-SiC含量为1%(质量分数)时,复合涂层的超疏水性能最强,水接触角可达173°。该复合涂层具有极低的浸润性、吸水性以及优异的自清洁性能。 展开更多
关键词 含氟聚芳醚酮 碳化硅 全氟辛基三乙氧硅烷 超疏水涂层 自清洁性能
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3D打印材料在汽车领域的应用
9
作者 邓莉萍 张彰 《合成树脂及塑料》 北大核心 2025年第3期83-86,共4页
综述了3D打印材料的分类、特性,重点分析了3D打印用高分子材料在汽车领域的应用、面临的挑战及未来发展趋势。目前,3D打印用金属材料主要集中于金属粉材的研发;聚乳酸丝材收缩率低、尺寸稳定性好,有利于提高仿形检具的成型精度和打印质... 综述了3D打印材料的分类、特性,重点分析了3D打印用高分子材料在汽车领域的应用、面临的挑战及未来发展趋势。目前,3D打印用金属材料主要集中于金属粉材的研发;聚乳酸丝材收缩率低、尺寸稳定性好,有利于提高仿形检具的成型精度和打印质量;碳纤维增强复合材料的力学性能好且其制品质量轻;满足汽车轻量化要求;聚醚酮酮/连续碳纤维复合材料具备制造复杂结构工程零部件的潜力。未来发展趋势是开发更高性能、更低成本的新型3D打印材料,提升打印速度、精度与规模化生产能力。 展开更多
关键词 3D打印 复合材料 聚乳酸 聚醚酮酮 汽车轻量化 发展趋势
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亚临界萃取和膜技术精制元宝枫籽油的工艺优化
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作者 冉娴婷 王瑜 +4 位作者 李立郎 张朝举 罗忠圣 彭梅 杨娟 《食品工业科技》 CAS 北大核心 2025年第1期208-217,共10页
为了提高元宝枫籽油(ASO)的质量特性和储藏稳定性,对亚临界萃取得到的元宝枫籽油进行精制,以去除磷脂、过氧化物和游离脂肪酸。本文对亚临界萃取ASO的提取工艺进行优化,并对得到的原油利用膜分离技术进行脱胶精制,以膜通量,脱胶率、碘... 为了提高元宝枫籽油(ASO)的质量特性和储藏稳定性,对亚临界萃取得到的元宝枫籽油进行精制,以去除磷脂、过氧化物和游离脂肪酸。本文对亚临界萃取ASO的提取工艺进行优化,并对得到的原油利用膜分离技术进行脱胶精制,以膜通量,脱胶率、碘值、过氧化值、酸价为指标,对不同孔径的陶瓷膜和不同截留分子量的聚醚砜膜进行筛选。考察膜截留分子量、温度和压力对膜通量的影响;通过响应面法,确定ASO精制的最佳工艺参数。同时采用气相色谱-质谱法比较精制前后脂肪酸的含量。结果表明,当粒径为30目、萃取温度50℃,固液比为1:4 g/mL,聚醚砜膜分子量为100 kD,温度44℃,压力1.9 MPa,ASO得油率均值为35.92%,脱胶率为86.73%,通量为12.51 L/m2·h,碘值为116.93 g/100 g,过氧化值为0.06 g/100 g,酸价为3.66 g/100 g,与原油相比脂肪酸含量无明显损失。研究结果显示,用膜分离法脱胶是一种提高油脂品质的有效手段,本研究可为优质元宝枫籽油的生产提供技术支持。 展开更多
关键词 元宝枫籽油(ASO) 亚临界萃取 膜分离 聚醚砜有机膜 脱胶 脂肪酸
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Fluorinated polymer with high thermal stability for fabrication of 32-channel arrayed waveguide grating multiplexer on silicon
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作者 王菲 李艾泽 +4 位作者 孙伟 衣茂斌 姜振华 刘式墉 张大明 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2005年第4期366-369,共4页
A cross-linkable fluorinated poly (ether ether ketone) (FPEEK) was synthesized for the fabrication of arrayed waveguide grating (AWG) multiplexer. The results of thermal gravimetric analysis (TGA) and near-infrared ab... A cross-linkable fluorinated poly (ether ether ketone) (FPEEK) was synthesized for the fabrication of arrayed waveguide grating (AWG) multiplexer. The results of thermal gravimetric analysis (TGA) and near-infrared absorption spectrum show that the materials have high thermal stability and high optical transparency in the infrared communication region. The refractive index of FPEEK can be controlled easily by changing the fluorine content of the materials. The 32-channel AWG multiplexer is fabricated using the FPEEK and oxygen reactive ion etching technology. The AWG multiplexer exhibits that the insertion loss is from 12.8 to 17.8 dB and the channel crosstalk is less than-20 dB. The wavelength channel spacing and the center wavelength are 0.8nm and 1548nm, respectively. 展开更多
关键词 wavelength division multiplexing arrayed waveguide grating fluorinated polymer poly (ether ether ketone)
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ABPBI/SPEEK高温质子交换复合膜的制备与表征 被引量:3
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作者 张琪 陆婕妤 +1 位作者 钟璟 郭向前 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期91-96,共6页
采用溶剂蒸发法制备聚(2,5-苯并咪唑)/磺化聚醚醚酮(ABPBI/SPEEK)高温质子交换复合膜。考察了SPEEK的掺入对ABPBI/SPEEK质子交换复合膜的结构及性能的影响。结果表明,ABPBI膜和ABPBI/SPEEK复合膜在高温下的热稳定性能良好;随着SPEEK的掺... 采用溶剂蒸发法制备聚(2,5-苯并咪唑)/磺化聚醚醚酮(ABPBI/SPEEK)高温质子交换复合膜。考察了SPEEK的掺入对ABPBI/SPEEK质子交换复合膜的结构及性能的影响。结果表明,ABPBI膜和ABPBI/SPEEK复合膜在高温下的热稳定性能良好;随着SPEEK的掺入,ABPBI/SPEEK复合膜有更好的氧化稳定性和机械性能,ABPBI/SPEEK(20%)复合膜在芬顿试剂中96 h后的质量损失为0.84%,其拉伸强度为120.51 MPa,相较于Nafion 117膜明显提高;ABPBI/SPEEK(20%)复合膜的酸掺杂率为186.68%,该膜在160℃、0%RH时的质子电导率为3.4 mS/cm,约为ABPBI膜的1.78倍。 展开更多
关键词 聚(2 5-苯并咪唑) 磺化聚醚醚酮 质子交换膜 高温 质子电导率
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双重动态键协同增强聚芳醚腈复合材料的制备及性能研究
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作者 何星 杨宇浓 +5 位作者 吴静菊 王犁 来婧娟 颜贵龙 李振宇 武元鹏 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期10180-10188,共9页
通过动态硼氧键和氢键的共价/非共价协同增强的方法制备了动态硼氧键交联聚芳醚腈(PEN-COOH-B_(3)O_(3))/聚乙烯吡咯烷酮(PVPON)复合材料。并用万能拉伸试验机,差示扫描量热仪等仪器手段对复合材料的力学性能,形状记忆功能,热稳定性,自... 通过动态硼氧键和氢键的共价/非共价协同增强的方法制备了动态硼氧键交联聚芳醚腈(PEN-COOH-B_(3)O_(3))/聚乙烯吡咯烷酮(PVPON)复合材料。并用万能拉伸试验机,差示扫描量热仪等仪器手段对复合材料的力学性能,形状记忆功能,热稳定性,自愈合性能和循环回收性能进行了一系列表征与研究。利用PEN-COOH-B_(3)O_(3)/PVPON之间的氢键作用制备的复合材料强度可达102.5 MPa,弹性模量达3455.7 MPa,玻璃化转变温度T_(g)达180.3℃。动态硼氧键的加入使得复合材料具有优异的溶剂辅助自修复和回收性能,在经过常温(25℃)自愈合24 h后愈合效率达98.7%,经历五次循环回收力学性能无损失。同时,利用动态硼氧键的刺激响应性,该复合材料表现出良好的形状记忆行为。 展开更多
关键词 聚芳醚腈 聚乙烯吡咯烷酮 动态硼氧键 形状记忆 可回收
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成型温度对CF/PPEK复合材料的缺陷和力学性能影响 被引量:4
14
作者 王孟 刘程 +3 位作者 张玉 贾航 乔越 蹇锡高 《复合材料科学与工程》 CAS 北大核心 2024年第3期5-12,共8页
分别采用溶液浸渍法及真空热压成型法制备了连续碳纤维增强含杂萘联苯结构聚芳醚酮(CF/PPEK)预浸料和复合材料,对不同成型温度制备的复合材料进行了超声相控阵和三维X射线显微镜(XRM)无损检测,利用旋转流变仪、电子万能试验机、动态力... 分别采用溶液浸渍法及真空热压成型法制备了连续碳纤维增强含杂萘联苯结构聚芳醚酮(CF/PPEK)预浸料和复合材料,对不同成型温度制备的复合材料进行了超声相控阵和三维X射线显微镜(XRM)无损检测,利用旋转流变仪、电子万能试验机、动态力学分析仪(DMA)、红外光谱仪(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜对CF/PPEK复合材料进行了表征,系统研究了成型温度对纤维的浸润质量以及复合材料孔隙率、弯曲行为和层间剪切性能的影响,通过力学性能分析和断口形貌表征研究了断裂机理及缺陷对其性能产生的影响。试验结果表明:成型温度为350℃时,CF/PPEK复合材料的弯曲模量和层间剪切强度分别为125 GPa和64 MPa;成型温度为360℃时,CF/PPEK复合材料的缺陷最少,弯曲强度可达1376 MPa;而370℃高温下,复合材料出现明显缺陷,各方面性能急剧下降。 展开更多
关键词 碳纤维增强热塑性树脂基复合材料 杂萘联苯结构聚芳醚酮 成型工艺 缺陷 无损检测
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含醚键双二氮杂萘酮结构聚芳醚腈砜的合成与性能 被引量:1
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作者 张振东 刘程 +4 位作者 安晓亮 陈曦 顾宏剑 赵文淇 蹇锡高 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1-7,共7页
文中以含醚键双二氮杂萘酮结构化合物4,4’-双(氧基(1,4-苯撑))-双二氮杂萘-1(2H)酮-二苯醚(OBDHPZ)为类双酚单体,与4,4’-二氟二苯砜(DFS)和2,6’-二氟苯腈(DFBN)进行高温溶液缩聚反应,通过调节聚合物分子主链中砜基和氰基等的含量,合... 文中以含醚键双二氮杂萘酮结构化合物4,4’-双(氧基(1,4-苯撑))-双二氮杂萘-1(2H)酮-二苯醚(OBDHPZ)为类双酚单体,与4,4’-二氟二苯砜(DFS)和2,6’-二氟苯腈(DFBN)进行高温溶液缩聚反应,通过调节聚合物分子主链中砜基和氰基等的含量,合成了一系列不同腈砜比的含醚键双二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚腈砜树脂(PBPENS),其N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶液在25℃的特性黏度为0.63~0.90 dL/g。通过红外光谱、核磁共振氢谱和广角X射线衍射仪表征了所合成聚芳醚腈砜的结构;通过差示扫描量热仪和热失重分析仪分析了该类聚芳醚腈砜的热性能,聚合物的玻璃化转变温度(Tg)在322~325℃,5%热失重温度(Td5%)在485~500℃。该类聚合物在常温时可溶解于NMP、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、氯仿等极性非质子有机溶剂;采用溶液浇筑法制备了含醚键双二氮杂萘酮结构聚芳醚腈砜薄膜,薄膜的拉伸强度可以达到56~65 MPa。 展开更多
关键词 双二氮杂萘酮 聚芳醚腈砜 合成 耐热性 溶解性
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杂萘联苯聚芳醚酮表面水凝胶涂层的制备及其抗菌性能 被引量:2
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作者 柳承德 张阿利 +1 位作者 刘文韬 蹇锡高 《合成树脂及塑料》 CAS 北大核心 2024年第1期1-7,共7页
在杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)与银粉掺杂制备的复合材料表面造孔后,采用银离子催化表面自由基聚合法制备聚丙烯酸/丙烯酰胺水凝胶涂层。通过傅里叶变换红外光谱仪、钨灯丝扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪等对水凝胶涂层的结构与性能进... 在杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)与银粉掺杂制备的复合材料表面造孔后,采用银离子催化表面自由基聚合法制备聚丙烯酸/丙烯酰胺水凝胶涂层。通过傅里叶变换红外光谱仪、钨灯丝扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪等对水凝胶涂层的结构与性能进行表征,并研究水凝胶涂层改性PPEK的抑菌作用及其细胞相容性。结果表明:PPEK表面造孔后,涂层与基体材料的结合能从185.83 J/m^(2)提高到926.26 J/m^(2);该水凝胶涂层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率达到95%以上,且无细胞毒性,扩大了PPEK在医疗卫生领域的应用。 展开更多
关键词 杂萘联苯聚芳醚酮 水凝胶涂层 自由基聚合 抗菌活性 细胞相容性
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全钒液流电池用磺化聚芴醚酮质子交换膜的制备及性能 被引量:1
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作者 叶洲麟 熊雷 +1 位作者 林起浪 陈栋阳 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期348-357,380,共11页
首先,将9,9-二(3,5-二甲基-4-羟基苯基)芴(DMBHF)、9,9-双(4-羟苯基)芴(BHF)和4,4’-二氟二苯甲酮(DFB)在高温下缩聚,得到聚芴醚酮(PFEK-x)(x=30、40、50,x为DMBHF含量,以DFB的物质的量计,下同);接着,利用溴代反应将PFEK-x的甲基功能化... 首先,将9,9-二(3,5-二甲基-4-羟基苯基)芴(DMBHF)、9,9-双(4-羟苯基)芴(BHF)和4,4’-二氟二苯甲酮(DFB)在高温下缩聚,得到聚芴醚酮(PFEK-x)(x=30、40、50,x为DMBHF含量,以DFB的物质的量计,下同);接着,利用溴代反应将PFEK-x的甲基功能化为溴甲基;然后,通过4-羟基苯磺酸钠的SN2亲核取代制得具有不同离子交换容量的磺化聚芴醚酮(SPFEK-x);最后,通过溶液浇铸法成膜并酸化,制得新型低成本质子交换膜(PEMs)。采用^(1)HNMR、FTIR、TGA对其进行了表征,并对其性能进行了测试。结果表明,SPFEK-40膜具有较高的质子传导率及离子选择性、较低的钒离子渗透率及面电阻,综合性能优异。以SPFEK-40膜组装的全钒液流电池(VRFB)在电流密度为80 m A/cm^(2)时的能量效率为88.2%,高于以Nafion 212膜组装的VRFB的84.8%。此外,以SPFEK-40膜组装的VRFB在30次循环后放电容量保持率为84.3%,远高于以Nafion 212膜组装的VRFB(66.1%)。该合成路线的原料来源广泛,价格低廉,不涉及危险的磺化反应,易于工业放大。制得的SPFEK-x均具有良好的机械性能和氧化稳定性。 展开更多
关键词 全钒液流电池 质子交换膜 聚芴醚酮 质子传导率 能量效率 功能材料
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端炔基含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)的合成及其性能研究 被引量:1
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作者 喻文章 袁荞龙 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期68-77,共10页
为改善聚酰亚胺(PI)的溶解性和可融性,合成了两种含三氟甲基的芳香二胺单体,并以3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二酐单体,选用端氨丙基聚二甲基硅氧烷(APPS)作为柔性链单元,间氨基苯乙炔(APA)作为活性封端剂,制备得到一系列... 为改善聚酰亚胺(PI)的溶解性和可融性,合成了两种含三氟甲基的芳香二胺单体,并以3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二酐单体,选用端氨丙基聚二甲基硅氧烷(APPS)作为柔性链单元,间氨基苯乙炔(APA)作为活性封端剂,制备得到一系列加成型热固性含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)共聚树脂(ABIS)。用核磁共振氢谱和红外表征ABIS的结构,并研究其溶解性、流变特性和固化后的热稳定性。用溶液成膜法制备了ABIS薄膜,研究了薄膜的物理特性。用热压法以T300碳布作为增强体制备了ABIS树脂基复合材料(T300CF/ABIS),并对其力学性能进行了探究。结果表明:硅氧烷链段和三氟甲基的引入可以显著提升PI树脂体系的流动性和溶解性。引入含氟芳香二胺后虽然ABIS固化树脂的5%热失重温度(T_(d5))有所降低,但仍超过425℃,800℃下的残留率(Y_(r800℃))达到26%。ABIS薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别高达15.8 MPa和65.3%,在40~107 Hz下的介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)分别约为3.21和0.01且基本不变,超纯水在ABIS膜表面的接触角为94°。T300CF/ABIS复合材料的弯曲强度和层间剪切强度(ILSS)分别高达137.6 MPa和16.6 MPa。本研究制备的ABIS树脂有望在微电子器件和柔性防热复合材料中获得应用。 展开更多
关键词 聚(酰亚胺-硅氧烷) 含氟共聚树脂 溶解性 可融性 热性能 物理性能 复合材料
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新型含氟聚酰胺酰亚胺的合成与性能
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作者 杨成强 李光照 +7 位作者 张帅 王秋宏 陆乾 陈红林 曹家璇 周晟戎 刘根 韩锐 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期34-39,共6页
由于芳香族聚酰胺酰亚胺(PAI)的溶解性较低,限制了其在溶液加工方法中的应用。为了提高PAI的溶液加工性、降低溶剂使用成本并提高热性能,研究了三苯环结构和氟取代对PAI的性能影响,以苯甲醛和对三氟甲基苯甲醛与2,6-二甲基苯胺为原料,... 由于芳香族聚酰胺酰亚胺(PAI)的溶解性较低,限制了其在溶液加工方法中的应用。为了提高PAI的溶液加工性、降低溶剂使用成本并提高热性能,研究了三苯环结构和氟取代对PAI的性能影响,以苯甲醛和对三氟甲基苯甲醛与2,6-二甲基苯胺为原料,合成了新的二胺化合物4-[(4-氨基-3,5-二甲基苯基)苯基甲基]-2,6-二甲基苯胺(ADPD)、4-[(4-氨基-3,5-二甲基苯基)[4-(三氟甲基)苯基]甲基]-2,6-二甲基苯胺(ADFPD),再与偏苯三酸酐酰氯合成了含新结构的PAI。通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱等对单体和聚合物进行表征,通过分析证明成功合成新型PAI;采用差示扫描量热分析、热重分析、水接触角、溶解性能测试对PAI性能进行了表征。结果表明,制备的聚合物均具有良好的热稳定性能和溶解性,玻璃化转变温度大于300℃,在氮气的环境下5%热失重温度在430℃及以上,最大热失重温度在600℃以上;在类似化学结构上,对比未引入—CF_(3)的PAI-1和引入—CF_(3)的PAI-2的测试结果,发现PAI-2在溶解性和热性能上均优于PAI-1,并且能够明显降低聚合物的表面能,表明—CF_(3)能够有效提高PAI的部分性能。 展开更多
关键词 聚酰胺酰亚胺 含氟基团 热性能 溶解性
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超临界二氧化碳制备高强度阻燃聚苯醚复合发泡材料
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作者 吕正阳 邱健 +4 位作者 邢海平 姜治伟 刘杰 唐涛 李三喜 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期21-26,共6页
通过在聚苯醚(PPO)基材中引入间规聚苯乙烯(sPS)替代高抗冲聚苯乙烯(HIPS),并添加了苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和无卤阻燃剂,结合超临界二氧化碳发泡技术,制备了高强度、高阻燃聚苯醚复合发泡材料。研究了sPS引入对复... 通过在聚苯醚(PPO)基材中引入间规聚苯乙烯(sPS)替代高抗冲聚苯乙烯(HIPS),并添加了苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和无卤阻燃剂,结合超临界二氧化碳发泡技术,制备了高强度、高阻燃聚苯醚复合发泡材料。研究了sPS引入对复合材料体系力学性能、发泡行为以及发泡材料压缩强度、阻燃性能的影响。结果表明:sPS的加入大幅度提高了复合材料的刚性和熔体黏弹性;增大的熔体黏弹性提高了复合材料的可发性;加入23%(质量分数,下同)sPS时,发泡倍率从5.9倍提高至36倍;复配无卤阻燃剂,能明显提升复合材料的阻燃性能;PPO/HIPS/sPS复合发泡材料密度为0.14 g/cm^(3)时,阻燃等级达到UL94 V-0级,极限氧指数(LOI)为27.4%;在相同密度0.29 g/cm^(3)时,加入23%sPS的PPO/HIPS/sPS复合发泡材料的压缩强度从1.9 MPa提高至6.4 MPa。 展开更多
关键词 聚苯醚 泡沫材料 阻燃 力学性能
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