针对使用离散元法进行青贮甘蔗尾茎粉碎作业过程仿真分析时,缺乏相关参数的问题。以青贮甘蔗尾茎(桂糖42号)为研究对象,开展物理试验测定离散元模型基本接触参数,利用EDEM软件建立基于Hertz-Mindlin with bonding接触模型的青贮甘蔗尾...针对使用离散元法进行青贮甘蔗尾茎粉碎作业过程仿真分析时,缺乏相关参数的问题。以青贮甘蔗尾茎(桂糖42号)为研究对象,开展物理试验测定离散元模型基本接触参数,利用EDEM软件建立基于Hertz-Mindlin with bonding接触模型的青贮甘蔗尾茎粘结模型并进行参数标定。通过物理试验得到青贮甘蔗尾茎之间碰撞恢复系数、静摩擦系数以及滚动摩擦系数分别为0.49、0.44、0.15;青贮甘蔗尾茎与45钢之间碰撞恢复系数、静摩擦系数以及滚动摩擦系数分别为0.54、0.24、0.07;设计Plackett-Burman试验、最陡爬坡试验与Box-Behnken试验,得到单位面积法向刚度、单位面积切向刚度、临界法向应力、临界切向应力与粘结键半径的最佳参数组合分别为2.12×10^(9) N/m^(3)、2.50×10^(9) N/m^(3)、3.0×10^(6) Pa、3.16×10^(6) Pa、1.58 mm;以参数标定结果进行仿真验证,仿真与物理试验最大剪切力相对误差仅为1.33%,表明标定的参数准确可靠。研究可为青贮甘蔗尾茎粉碎设备研制与离散元仿真提供参考。展开更多