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基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法
被引量：
1
1
作者
王大伟
熊志辉
李思昆
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2004年第11期1557-1561,共5页
提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结...
提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度 ;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中 ,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题 ,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析 为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议 ,文中采用OCP事务级通信协议 ,大大提高了模型的重用性
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关键词
事务级设计
ocp
基于平台的设计
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职称材料
OCP在基于平台SoC设计方法学中的应用
2
作者
胡剑
金建军
+1 位作者
黄凯
史峥
《机电工程》
CAS
2009年第12期9-12,30,共5页
当前,基于平台的系统芯片(SoC)设计已成为复杂SoC设计的一种高效的解决方法。针对接口标准多样性带来的SoC集成问题,采用了开放核协议(OCP)通用标准接口与平台设计相结合的方法,基于Simulink的多处理器系统芯片(MPSoC)设计流程平台,实...
当前,基于平台的系统芯片(SoC)设计已成为复杂SoC设计的一种高效的解决方法。针对接口标准多样性带来的SoC集成问题,采用了开放核协议(OCP)通用标准接口与平台设计相结合的方法,基于Simulink的多处理器系统芯片(MPSoC)设计流程平台,实现了对数字多点微波系统(DMS)通信机制及其SoC实例的OCP接口应用。研究结果表明,在三核SoC平台中,此设计方法在很大程度上扩展了SoC平台的灵活可配性,加快了SoC开发周期。
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关键词
平台
系统芯片
开放核协议
数字多点微波系统
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职称材料
题名
基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法
被引量：
1
1
作者
王大伟
熊志辉
李思昆
机构
国防科学技术大学计算机学院
出处
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2004年第11期1557-1561,共5页
基金
国家自然科学基金 ( 90 2 0 70 19)
国家"八六三"高技术研究发展计划 ( 2 0 0 2AA1Z14 80 )资助
文摘
提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度 ;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中 ,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题 ,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析 为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议 ,文中采用OCP事务级通信协议 ,大大提高了模型的重用性
关键词
事务级设计
ocp
基于平台的设计
Keywords
transaction-level design
open
core
protocol
platform-based design
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
OCP在基于平台SoC设计方法学中的应用
2
作者
胡剑
金建军
黄凯
史峥
机构
浙江大学超大规模集成电路设计研究所
温岭市产品质量监督检验所
出处
《机电工程》
CAS
2009年第12期9-12,30,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(60720106003)
文摘
当前,基于平台的系统芯片(SoC)设计已成为复杂SoC设计的一种高效的解决方法。针对接口标准多样性带来的SoC集成问题,采用了开放核协议(OCP)通用标准接口与平台设计相结合的方法,基于Simulink的多处理器系统芯片(MPSoC)设计流程平台,实现了对数字多点微波系统(DMS)通信机制及其SoC实例的OCP接口应用。研究结果表明,在三核SoC平台中,此设计方法在很大程度上扩展了SoC平台的灵活可配性,加快了SoC开发周期。
关键词
平台
系统芯片
开放核协议
数字多点微波系统
Keywords
platform
system-on-a-chip（SoC）
open core protocol（ocp）
digital multipoint microwave system（DMS）
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法
王大伟
熊志辉
李思昆
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2004
1
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职称材料
2
OCP在基于平台SoC设计方法学中的应用
胡剑
金建军
黄凯
史峥
《机电工程》
CAS
2009
0
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职称材料
已选择
0
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导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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