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基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片失效监测方法
1
作者 罗丹 陈民铀 +2 位作者 赖伟 李涵锐 夏宏鉴 《重庆大学学报》 北大核心 2025年第3期14-26,共13页
多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯... 多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯片失效对开通过程的影响,指出了芯片失效与开通延时的关系,基于开通延时与失效芯片数的映射关系提出了对应的故障监测方法,并通过实验验证了方法的有效性。实验结果表明:文中所提方法可用于多芯片模块的健康状态监测,对提高变流器的运行可靠性具有重要意义。 展开更多
关键词 故障诊断 IGBT 多芯片模块 开通延时 状态监测
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7
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作者 杨士勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页
论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体
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基于源极直连策略的并联SiC MOSFETs动态均流方法
3
作者 陈浩斌 闫海东 +2 位作者 马凯 郭清 盛况 《电工技术学报》 北大核心 2025年第16期5119-5135,共17页
并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流... 并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流不平衡机理和动态均流方法的作用机制。仿真和实验均验证了该机理和方法的有效性。研究表明,采用该文提出的动态均流方法后,并联SiC MOSFETs的动态电流差异和开关损耗差异降低大于50%;另外,在具有更多芯片并联的SiC功率模块中验证了该方法的有效性。与传统方法相比,且该方法无需增加额外的大体积元件,也无需改变直接覆铜陶瓷(DBC)基板的布局,实现简单,经济性高。同时,与传统的制程技术兼容性好,且不需要复杂设计或精确计算,能够很好地满足极简封装制程的要求。 展开更多
关键词 并联SiC MOSFETs 动态电流不平衡 动态均流方法 源极直连(DSI) 多芯片SiC功率模块
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MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法 被引量:2
4
作者 毛吉峰 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期1-3,共3页
MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一... MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一种有效算法来解决最大加权不相交匹配问题,其主要思想是利用求最长路径的方法来解决最大链问题;证明了此算法并给出实际的布线结果.实践证明。 展开更多
关键词 集成电路 最大加权 不相交匹配 mcm布线 封装
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MCM多层导体板频率响应的平面电路分析方法
5
作者 胡晋 王华力 +1 位作者 金利峰 朱德生 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第5期40-43,共4页
MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假... MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假设前提下对于高速数字系统是行之有效的。分别利用平面电路分析方法与传输矩阵方法计算了多层导体板MCM叠层端口自阻抗与互阻抗,计算结果得到了较为一致的吻合,从而验证了该方法的合理性。 展开更多
关键词 多芯片组件 平面电路 传输矩阵方法 阻抗矩阵
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高速MCM中互连线时域宏模型的递归算法
6
作者 徐勤卫 李征帆 王隽 《微波学报》 CSCD 北大核心 1999年第3期199-203,共5页
提出一种求解高速MCM 中有耗互连线两端瞬态响应递归形式的时域宏模型,利用频域内的泰勒近似,通过逆拉氏变换得到一组时域内的递归公式,递归公式只涉及传输线两端的电流和电压,因而具有较高的计算效率,数值实验结果表明,本方... 提出一种求解高速MCM 中有耗互连线两端瞬态响应递归形式的时域宏模型,利用频域内的泰勒近似,通过逆拉氏变换得到一组时域内的递归公式,递归公式只涉及传输线两端的电流和电压,因而具有较高的计算效率,数值实验结果表明,本方法可以达到相当高的精度。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连线 递归运算 mcm 大规模IC
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
7
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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以PEEC方法分析MCM中导体板上同步开关噪声
8
作者 杨晓平 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期752-755,共4页
在高速多芯片组件 ( MCM)电路里 ,随着频率的升高 ,进入 GHz频段 ,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响 ,如信号延时、互扰以及当多个驱动器被同时触发时 ,会引起同步开关噪声 ,此噪声会耦合到系统其他电路 ,导致门电路错误触发... 在高速多芯片组件 ( MCM)电路里 ,随着频率的升高 ,进入 GHz频段 ,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响 ,如信号延时、互扰以及当多个驱动器被同时触发时 ,会引起同步开关噪声 ,此噪声会耦合到系统其他电路 ,导致门电路错误触发或失效 .文中利用部分元等效电路( PEEC)方法分析了高速 MCM电路系统中导体板上同步开关噪声 ,该方法与全波分析及其他场方法相比具有效率高、容易结合有源器件一起分析同步开关噪声的特点 ;与其他等效电路方法相比 ,具有参数提取简单、效率高、精度高等优点 .最后 ,比较了该方法与 FDTD方法的特性 ,并分析了电路中两种典型结构体 (电源 /接地板、电源板 /信号线 /接地板 )未加去耦电容和加上去耦电容后电源 展开更多
关键词 高速多芯片组件 同步开关噪声 mcm 导体板 PEEC
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负载离子液体调节MCM-36上异丁烷和1-丁烯的相对吸附量 被引量:3
9
作者 李红霞 张涛 唐盛伟 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期743-751,共9页
通过接枝将离子液体1-烷基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐(烷基:甲基、乙基、丁基)在MCM-36分子筛表面进行负载改性,通过~1H-NMR、FT-IR、XPS、TGA、XRD、SEM、BET和正丁胺回滴法等对改性的MCM-36(MCM-36-ILs)进行表征。结果... 通过接枝将离子液体1-烷基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐(烷基:甲基、乙基、丁基)在MCM-36分子筛表面进行负载改性,通过~1H-NMR、FT-IR、XPS、TGA、XRD、SEM、BET和正丁胺回滴法等对改性的MCM-36(MCM-36-ILs)进行表征。结果表明酸性离子液体通过化学作用在MCM-36表面进行负载;负载离子液体的催化剂可以在350℃以下稳定存在而不分解;负载离子液体能增加固体酸催化剂表面的酸量,但比表面积和平均孔容有一定程度的降低。Sip模型能很好描述异丁烷、1-丁烯在MCM-36负载离子液体前后固体酸催化剂上的平衡吸附量。异丁烷、1-丁烯在离子液体改性的MCM-36上的吸附性能与离子液体结构、离子液体负载量及催化剂表面特性等有关。负载酸性离子液体可以调节MCM-36上烷烯吸附比(nI/nO,相同压力下分子筛上吸附的异丁烷和1-丁烯的物质的量之比)。经1-乙基-3-(三乙氧基硅丙基)咪唑硫酸氢盐负载改性的MCM-36具有较好的烷烯吸附比调节性能,其表面的烷烯吸附比最高可以达到0.95,接近于烷基化反应所需的化学计量比。催化剂表面烷烯吸附比的改善有利于提高催化剂的性能和目标产物的选择性。 展开更多
关键词 mcm-36 酸性离子液体 异丁烷 1-丁烯 吸附 调变
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Al改性MCM-41选择性吸附脱硫机制的研究 被引量:5
10
作者 张家栋 祖运 +1 位作者 秦玉才 宋丽娟 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2017年第8期51-57,共7页
以MCM-41分子筛为主体、AlCl3为客体,采用后嫁接法制备不同硅铝比的Al-MCM-41分子筛吸附剂;采用X射线衍射、N2吸附-脱附等表征其织构性质;采用动态吸附法,并联合气相色谱-硫化学发光检测器考察其对催化裂化汽油的吸附脱硫性能及硫化物... 以MCM-41分子筛为主体、AlCl3为客体,采用后嫁接法制备不同硅铝比的Al-MCM-41分子筛吸附剂;采用X射线衍射、N2吸附-脱附等表征其织构性质;采用动态吸附法,并联合气相色谱-硫化学发光检测器考察其对催化裂化汽油的吸附脱硫性能及硫化物动态变化趋势;利用氨气程序脱附法和吡啶原位吸附红外光谱法分析其吸附脱硫机制。研究结果表明:采用后嫁接法制备的Al-MCM-41分子筛中铝物种能很好地与表面硅羟基结合,并保持了良好的二维六方规则排列的孔道结构;铝物种的引入可以有效调控介孔分子筛的酸性质,其中L酸中心位数量提高较明显,同时伴有B酸中心的微弱增强;Al-MCM-41分子筛中与配位不饱和且无B酸性的铝物种有关的L酸活性中心对2,3,4-三甲基噻吩和C_4噻吩具有较强的吸附能力,进而可提高其对催化裂化汽油的吸附脱硫效果。 展开更多
关键词 mcm-41分子筛 铝物种 酸性调变 吸附脱硫机制
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用FDTD法分析MCM中具有网孔接地板互连线的电特性
11
作者 赵进 李征帆 《微波学报》 CSCD 北大核心 1997年第3期183-187,共5页
用时域有限差分(FDTD)法分析多芯片组件(MCM)中具有网孔接地板的互连线电特性并提取其等效电路参量。用电磁场和分布参数电路间的关系可以从FDTD法得到的数据中提取互连线呈周期性变化的分布参量。此外在文中也涉及上述分布参量的... 用时域有限差分(FDTD)法分析多芯片组件(MCM)中具有网孔接地板的互连线电特性并提取其等效电路参量。用电磁场和分布参数电路间的关系可以从FDTD法得到的数据中提取互连线呈周期性变化的分布参量。此外在文中也涉及上述分布参量的色散特性。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连线 网孔接地板 大规模集成电路
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
12
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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Study on MCM Interconnect Test Generation Based on Ant Algorithm with Mutation Operator
13
作者 陈雷 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期150-153,共4页
A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updat... A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updating rule and state transition rule of AA is designed.Using mutation operator,this scheme overcomes ordinary AA’s defects of slow convergence speed,easy to get stagnate,and low ability of full search.The international standard MCM benchmark circuit provided by the MCNC group was used to verify the approach.The results of simulation experiments,which compare to the results of standard ant algorithm,genetic algorithm(GA) and other deterministic interconnecting algorithms,show that the proposed scheme can achieve high fault coverage,compact test set and short CPU time,that it is a newer optimized method deserving research. 展开更多
关键词 MULTI-CHIP module(mcm) INTERCONNECT TEST ANT algorithm(AA) TEST generation MUTATION
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多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析
14
作者 赵进 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期55-58,共4页
在准静态场的基础上,采用矩量法(MoM)对多芯片组件(MCM)中互连线结构进行了分析.为提高结果的准确性,在分析中考虑了信号线的厚度,并提取了互连传输线的等效电路分布参数.计算结果表明该方法是正确可行的.
关键词 多芯片组件 互连线 矩量法 大规模集成电路 VLSI
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MCM基板技术的研究
15
作者 李莉 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第B12期473-474,535,共3页
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分。该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的 MCM基板技术进行了分析。并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明。
关键词 mcm技术 基板技术 封装
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
16
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
17
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm) 热模拟和分析 有限元分析
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数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
18
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
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DC/DC电源模块可靠性的研究 被引量:16
19
作者 吕长志 马卫东 +4 位作者 谢雪松 张小玲 刘扬 黄春益 李志国 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期890-895,共6页
对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基... 对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基势垒二极管(SBD).使用以器件参数退化为基础的恒定电应力、序进温度应力加速寿命试验方法分别获得VDMOS和SBD的失效敏感参数为VDMOS的跨导gm和SBD的反向漏电流IR;VDMOS和SBD的平均寿命分别为1.47×107h和4.3×107h.分析表明,这2种器件参数的退化均与器件的Na+沾污和Si-SiO2界面的退化有关,同时SBD的参数退化还与Al-Si界面的退化有关. 展开更多
关键词 DC/DC电源模块 多芯片组件mcm 可靠性 加速寿命试验
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多芯片组件技术 被引量:2
20
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 mcm 三维多芯片组件
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