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金属基板用高导热胶膜的研制被引量：13: 1; 作者孔凡旺苏民社杨中强《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第2期17-20,共4页; 通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制... 展开更多; 关键词高导热胶膜金属基覆铜板; 在线阅读下载PDF 职称材料

IC封装用覆铜板的研究被引量：4: 2; 作者唐军旗杨中强 +1 位作者曾宪平孙鹏《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第5期11-13,共3页; 研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。; 关键词双马来酰亚胺覆铜板 IC封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究被引量：6: 3; 作者江恩伟杨中强 +2 位作者俞宗根唐文勇蔡焰辉《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第2期20-23,共4页; 研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。; 关键词对位芳纶纤维纸覆铜板低介电常数有机增强材料高耐热; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究被引量：7: 4; 作者黄伟壮黄晨光《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第4期39-42,46,共5页; 在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。; 关键词硅微粉覆铜板耐热性; 在线阅读下载PDF 职称材料

硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究被引量：4: 5; 作者黄晨光黄伟壮《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第2期59-62,共4页; 对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量。结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以... 展开更多; 关键词硅微粉偶联剂覆铜板耐热性; 在线阅读下载PDF 职称材料

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究被引量：2: 6; 作者徐宝升刘立柱 +3 位作者周佩君翁凌金镇镐朱兴松《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第5期5-7,16,共4页; 将自制的含氮苯并噁嗪树脂与E-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量E-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:E-5... 展开更多; 关键词苯并口恶嗪树脂覆铜板无卤无磷阻燃剂环氧树脂; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜箔卷材剪切机切刀机构的研究被引量：2: 7; 作者杨丽萍夏东劼《机电工程》 CAS 2012年第7期781-784,794,共5页; 为解决目前卷材剪切机不能满足薄型化电子铜箔剪切质量要求的难题,针对电子铜箔材质特性,研究了一种基于偏心轮连杆机构设计的切刀机构。首先,从偏心轮传动机理和摆杆的联动两方面,详细地阐述了切刀机构的运行原理;然后,对切刀啮合点的... 展开更多; 关键词剪切机覆铜板切刀机构铜箔; 在线阅读下载PDF 职称材料

苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究被引量：1: 8; 作者孔凡旺苏民社 +1 位作者王敬锋杨中强《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第6期47-50,共4页; 采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学。通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt)。根据Kissinger方... 展开更多; 关键词苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA) 固化动力学氰酸酯覆铜板(ccl); 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金属基板用高导热胶膜的研制被引量：13: 1; 作者孔凡旺苏民社杨中强; 机构广东生益科技股份有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第2期17-20,共4页; 基金粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001) 国家科技部支撑计划(2007BAE46B01); 文摘通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。; 关键词高导热胶膜金属基覆铜板; Keywords high thermal conductivity adhesive film metal-based copper clad laminate（ccl）; 分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名IC封装用覆铜板的研究被引量：4: 2; 作者唐军旗杨中强曾宪平孙鹏; 机构广东生益科技股份有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第5期11-13,共3页; 基金国家科技部支撑计划项目(2007BAE46B01); 文摘研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。; 关键词双马来酰亚胺覆铜板 IC封装; Keywords bismaleimide copper clad laminate（ccl） IC packaging; 分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究被引量：6: 3; 作者江恩伟杨中强俞宗根唐文勇蔡焰辉; 机构广东生益科技股份有限公司四川龙邦新材料有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第2期20-23,共4页; 文摘研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。; 关键词对位芳纶纤维纸覆铜板低介电常数有机增强材料高耐热; Keywords para-aramid fiber paper copper clad laminate（ccl） low dielectric constant organic reinforcement material high heat resistance; 分类号 TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究被引量：7: 4; 作者黄伟壮黄晨光; 机构广东生益科技股份有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第4期39-42,46,共5页; 文摘在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。; 关键词硅微粉覆铜板耐热性; Keywords silica powder copper clad laminate（ccl） heat resistance; 分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究被引量：4: 5; 作者黄晨光黄伟壮; 机构广东生益科技股份有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第2期59-62,共4页; 文摘对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量。结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性。; 关键词硅微粉偶联剂覆铜板耐热性; Keywords silica powder coupling agent copper clad laminate（ccl） thermal stability; 分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究被引量：2: 6; 作者徐宝升刘立柱周佩君翁凌金镇镐朱兴松; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨理工大学工程电介质及其应用教育部重点实验室广东超华科技股份有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第5期5-7,16,共4页; 文摘将自制的含氮苯并噁嗪树脂与E-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量E-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:E-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当E-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。; 关键词苯并口恶嗪树脂覆铜板无卤无磷阻燃剂环氧树脂; Keywords benzoxazine copper clad laminate（ccl） halogen-free and phosphorus-free flame retardant epoxy resin; 分类号 TM215.6 [一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜箔卷材剪切机切刀机构的研究被引量：2: 7; 作者杨丽萍夏东劼; 机构轻工业自动化研究所; 出处《机电工程》 CAS 2012年第7期781-784,794,共5页; 基金国家科技型中小企业技术创新基金资助项目(10C26213301290); 文摘为解决目前卷材剪切机不能满足薄型化电子铜箔剪切质量要求的难题,针对电子铜箔材质特性,研究了一种基于偏心轮连杆机构设计的切刀机构。首先,从偏心轮传动机理和摆杆的联动两方面,详细地阐述了切刀机构的运行原理;然后,对切刀啮合点的受力情况进行了分析;最后,通过样机实际测量的经验数据分析和运用Matlab计算数据分析,完成了切刀机构的优化设计。研究结果表明,根据铜箔厚度的不同,通过适当地调整切刀机构中摆杆及刀架的技术参数,可改善铜箔的剪切效果,解决了铜箔剪切过程中易起皱、产生铜粉的问题,满足了电子铜箔剪切的特殊要求。; 关键词剪切机覆铜板切刀机构铜箔; Keywords shearing machine copper clad laminates（ccl） cutting knife institutions copper; 分类号 TH69 [机械工程—机械制造及自动化] TH112 [机械工程—机械设计及理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究被引量：1: 8; 作者孔凡旺苏民社王敬锋杨中强; 机构广东生益科技有限公司; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第6期47-50,共4页; 基金粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001) 国家科技部支撑计划(2007BAE46B01); 文摘采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学。通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt)。根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07 kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89。; 关键词苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA) 固化动力学氰酸酯覆铜板(ccl); Keywords styrene-maleic anhydride copolymer（SMA） curing kinetics cyanate ester copper clad laminate（ccl）; 分类号 TM206 [一般工业技术—材料科学与工程] TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	金属基板用高导热胶膜的研制	孔凡旺苏民社杨中强	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2011	13	在线阅读下载PDF 职称材料
2	IC封装用覆铜板的研究	唐军旗杨中强曾宪平孙鹏	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2010	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究	江恩伟杨中强俞宗根唐文勇蔡焰辉	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2010	6	在线阅读下载PDF 职称材料
4	不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究	黄伟壮黄晨光	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2011	7	在线阅读下载PDF 职称材料
5	硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究	黄晨光黄伟壮	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2011	4	在线阅读下载PDF 职称材料
6	无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究	徐宝升刘立柱周佩君翁凌金镇镐朱兴松	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2011	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	铜箔卷材剪切机切刀机构的研究	杨丽萍夏东劼	《机电工程》 CAS	2012	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究	孔凡旺苏民社王敬锋杨中强	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2009	1	在线阅读下载PDF 职称材料