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Structural evolution and optical characterization in argon diluted Si:H thin films obtained by plasma enhanced chemical vapor deposition
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作者 李志 何剑 +3 位作者 李伟 蔡海洪 龚宇光 蒋亚东 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2010年第6期1163-1171,共9页
The structural evolution and optical characterization of hydrogenated silicon(Si:H) thin films obtained by conventional radio frequency(RF) plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) through decomposition of sil... The structural evolution and optical characterization of hydrogenated silicon(Si:H) thin films obtained by conventional radio frequency(RF) plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) through decomposition of silane diluted with argon were studied by X-ray diffractometry(XRD),Fourier transform infrared(FTIR) spectroscopy,Raman spectroscopy,transmission electron microscopy(TEM),and ultraviolet and visible(UV-vis) spectroscopy,respectively.The influence of argon dilution on the optical properties of the thin films was also studied.It is found that argon as dilution gas plays a significant role in the growth of nano-crystal grains and amorphous network in Si:H thin films.The structural evolution of the thin films with different argon dilution ratios is observed and it is suggested that argon plasma leads to the nanocrystallization in the thin films during the deposition process.The nanocrystallization initiating at a relatively low dilution ratio is also observed.With the increase of argon portion in the mixed precursor gases,nano-crystal grains in the thin films evolve regularly.The structural evolution is explained by a proposed model based on the energy exchange between the argon plasma constituted with Ar* and Ar+ radicals and the growth regions of the thin films.It is observed that both the absorption of UV-vis light and the optical gap decrease with the increase of dilution ratio. 展开更多
关键词 NANOCRYSTALLIZATION plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) hydrogenated silicon (Si:H)
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RF-PECVD生长参数对石墨烯薄膜品质的影响
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作者 袁强华 任江枫 殷桂琴 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第2期98-105,共8页
对比不同工艺参数条件下生长的石墨烯薄膜的形貌和品质,分别研究了高频功率、放电气压、气体流量比、生长时间、生长温度以及基底种类对双频放电的RF-PECVD制备的石墨烯薄膜品质影响。实验结果表明,石墨烯的缺陷程度随着高频功率的增加... 对比不同工艺参数条件下生长的石墨烯薄膜的形貌和品质,分别研究了高频功率、放电气压、气体流量比、生长时间、生长温度以及基底种类对双频放电的RF-PECVD制备的石墨烯薄膜品质影响。实验结果表明,石墨烯的缺陷程度随着高频功率的增加而降低,但是薄膜的厚度随着高频功率的增加而减小。在3 Torr及5 Torr的条件下,石墨烯薄膜存在着较多的边界状缺陷。甲烷/氩气流量比为10:30、生长时间为40 min时,能够生长出品质较好的石墨烯薄膜。生长温度对石墨烯薄膜的生长影响较大,在300℃时,镍基底表面无法生长出石墨烯薄膜,并且生长温度低于600℃时,都无法生长出品质较好的石墨烯薄膜。最后发现,相同的生长条件,在镍基底上生长的石墨烯薄膜厚度更小,但是铜基底生长的石墨烯薄膜缺陷更少,品质更好,这与薄膜在两种基底上不同的生长方式有关。 展开更多
关键词 射频等离子体增强化学气相沉积 双频放电 石墨烯薄膜
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RF-PECVD制备铜基石墨烯薄膜及其力学性能研究
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作者 马会中 及元书 张兰 《热加工工艺》 北大核心 2025年第2期59-63,67,共6页
采用射频等离子体化学气相沉积设备,以甲烷为气相碳源,以紫铜箔片为基底制备石墨烯薄膜镀层。研究了温度对其力学性能的影响。结果表明:随反应温度的增加,铜基石墨烯薄膜的平均摩擦系数呈下降趋势,其显微硬度与抗腐蚀能力均呈先上升后... 采用射频等离子体化学气相沉积设备,以甲烷为气相碳源,以紫铜箔片为基底制备石墨烯薄膜镀层。研究了温度对其力学性能的影响。结果表明:随反应温度的增加,铜基石墨烯薄膜的平均摩擦系数呈下降趋势,其显微硬度与抗腐蚀能力均呈先上升后下降趋势。当温度为750℃时,铜基石墨烯薄膜缺陷度相对达到最低,微观形貌平整性与覆盖率最高,其平均摩擦系数、显微硬度与腐蚀电位分别为0.186、113.6 HV、0.805 V。此时,样品的综合力学性能达到相对最优值。 展开更多
关键词 射频等离子体化学气相沉积 铜基石墨烯薄膜 力学性能 温度因素
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基于PECVD的SiC薄膜制备工艺研究
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作者 李鑫浦 李永伟 +3 位作者 李志强 余建刚 贾平岗 梁庭 《压电与声光》 北大核心 2025年第3期525-531,共7页
在4H-SiC基底的C面上,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术成功沉积了SiC薄膜。借助场发射扫描电子显微镜(SEM)、X线光电子能谱(XPS)以及原子力显微镜(AFM)等分析手段,深入探究了沉积温度、功率及气体总流量对薄膜粗糙度、沉积速... 在4H-SiC基底的C面上,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术成功沉积了SiC薄膜。借助场发射扫描电子显微镜(SEM)、X线光电子能谱(XPS)以及原子力显微镜(AFM)等分析手段,深入探究了沉积温度、功率及气体总流量对薄膜粗糙度、沉积速率和碳硅比的影响规律。实验结果表明,当气体总流量增大时,薄膜的沉积速率呈逐步上升趋势,碳硅原子比随之提高,但薄膜表面变得更粗糙;随着功率的增加,薄膜沉积速率逐渐下降,碳硅原子比呈先增大后减小趋势,但薄膜粗糙度有所降低;随着温度的升高,薄膜沉积速率逐渐降低,碳硅原子比逐渐减小,薄膜粗糙度也随之降低。 展开更多
关键词 碳化硅薄膜 非晶态薄膜 等离子体增强化学气相沉积 沉积速率 粗糙度
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荷能离子作用对氧化铝颗粒表面类金刚石薄膜生长特性的影响
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作者 安政杰 赵军平 +2 位作者 艾志军 吴治诚 张乔根 《西安交通大学学报》 北大核心 2025年第3期189-200,共12页
为掌握表面改性氧化铝颗粒的过程中颗粒表面类金刚石薄膜形貌的调控方法,基于空心阴极放电等离子体表面沉积系统,研究了不同形式的外施电压作用下,生长在氧化铝颗粒表面的类金刚石膜层的形貌特征及不同膜层形貌的形成机制。通过对在不... 为掌握表面改性氧化铝颗粒的过程中颗粒表面类金刚石薄膜形貌的调控方法,基于空心阴极放电等离子体表面沉积系统,研究了不同形式的外施电压作用下,生长在氧化铝颗粒表面的类金刚石膜层的形貌特征及不同膜层形貌的形成机制。通过对在不同条件下沉积的类金刚石膜层的形貌观测发现,直流电压作用下,膜层会完全保留颗粒的本征形貌特征;脉冲电压作用下,膜层表面存在大量岛状凸起结构,并基于膜层的生长模式和荷能离子与基底发生的相互作用分析了膜层会出现上述两种形貌的原因。当膜层尚未完全覆盖氧化铝时,化学键键能的差异使得碳原子在氧化铝表面会倾向于形成岛状结构,基底表面电荷积聚引起的离子通量密度空间不均匀分布则会使得膜层趋于均匀生长。当膜层完全覆盖氧化铝后,高能离子会引发膜层表面碳原子产生横向位移,使得膜层趋于平滑。为使类金刚石膜层能够在氧化铝颗粒表面形成岛状结构,应限制脉冲电压的占空比及电压幅值,以限制积聚的电荷量,同时应降低能量大于350 eV的离子占比,使得岛状结构能够保留。研究结果表明,通过调控制备参数在氧化铝粉体颗粒表层沉积具有岛状结构的类金刚石膜层可提高颗粒比表面积,有利于改善颗粒与环氧树脂基体的结合性能。 展开更多
关键词 类金刚石薄膜 空心阴极放电 外施电压作用 形貌特征 岛状结构
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碳化硅材料的制备研究综述
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作者 任超群 陈超婵 +3 位作者 韩刚 何林锋 唐波 吴新锋 《中国陶瓷》 北大核心 2025年第9期1-8,共8页
作为极具发展前景的第三代半导体材料,碳化硅具有击穿强度高、电子饱和漂移速率大等优势,在航空航天、核电等领域广泛应用。介绍了碳化硅材料的制备方法,包括直接碳化法、化学气相沉积法、碳热还原法、放电等离子烧结法、溶胶-凝胶法等... 作为极具发展前景的第三代半导体材料,碳化硅具有击穿强度高、电子饱和漂移速率大等优势,在航空航天、核电等领域广泛应用。介绍了碳化硅材料的制备方法,包括直接碳化法、化学气相沉积法、碳热还原法、放电等离子烧结法、溶胶-凝胶法等。概述了不同方法的制备过程及影响因素,旨在为碳化硅材料的制备和应用提供建议。 展开更多
关键词 碳化硅 直接碳化法 化学气相沉积法 碳热还原法 放电等离子烧结法 溶胶-凝胶法
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CVD金刚石薄膜与涂层制备技术及关键领域应用研究进展
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作者 吴勇 郭于洋 +3 位作者 孙清云 陈辉 杨甫 夏思瑶 《表面技术》 北大核心 2025年第16期18-38,共21页
金刚石因其优异的理化性质,在众多领域都有着广阔的应用前景,化学气相沉积则是金刚石薄膜与涂层常用的制备技术之一。详细阐述了CVD金刚石的生长机理,包括气体输送与活化、表面吸附与分解、成核与生长等过程。介绍了多种CVD金刚石制备技... 金刚石因其优异的理化性质,在众多领域都有着广阔的应用前景,化学气相沉积则是金刚石薄膜与涂层常用的制备技术之一。详细阐述了CVD金刚石的生长机理,包括气体输送与活化、表面吸附与分解、成核与生长等过程。介绍了多种CVD金刚石制备技术,如热丝化学气相沉积、微波等离子体化学气相沉积和直流等离子体增强化学气相沉积,并对其原理与特点进行了比较。在工艺调控方面,分析了气源体系选择、沉积参数调控等对金刚石膜质量和性能的影响。通过优化碳源气体种类、浓度、反应气氛以及沉积气压和温度等参数,可以显著提升金刚石膜的生长速率和质量,精准调控这些参数是实现高质量金刚石生长的关键。在应用方面,阐述并分析了金刚石薄膜在量子技术、光学、能源领域,以及金刚石涂层在机械加工、生物医学、航天领域的应用场景。尽管CVD金刚石技术已实现多领域突破应用,但其仍面临规模化生产、长期生物安全性验证及复杂工况性能优化等挑战。未来研究将聚焦多功能涂层开发、低成本制备、生物安全性验证及极端环境性能突破,进一步攻克大尺寸单晶生长、低温高质量沉积及智能化工艺控制等关键技术,以满足高端制造与科技发展需求。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 金刚石涂层 化学气相沉积 热丝化学气相沉积 微波等离子体化学气相沉积 CVD金刚石应用
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MPCVD柱形腔中电子密度分布特性数值模拟分析
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作者 祝铭辉 陈玉 +3 位作者 徐曼曼 沈洁 李翔 周燕 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第3期248-256,共9页
使用微波等离子体法沉积多晶金刚石薄膜过程中,工艺参数调整往往对等离子体球大小及均匀性影响较大。文章基于实验室自制的5 kW MPCVD柱形腔,通过耦合多物理场,在氢气放电环境下对不同工艺参数条件下钼板表面轴向及径向电子密度分布进... 使用微波等离子体法沉积多晶金刚石薄膜过程中,工艺参数调整往往对等离子体球大小及均匀性影响较大。文章基于实验室自制的5 kW MPCVD柱形腔,通过耦合多物理场,在氢气放电环境下对不同工艺参数条件下钼板表面轴向及径向电子密度分布进行研究,并结合变异系数评价等离子体分布的均匀性。主要工艺参数包括输入特性(功率、压强),不同钼板高度以及不同高度钼环使用。仿真结果表明:等离子体球的体积随功率增加而增加,随着压强的增大而减小,相比较于功率,压强改变对离子体球轴向电子密度均匀性影响较大;钼板高度较低或较高均会影响表面径向均匀性,随着钼板高度增加边缘放电现象越明显;钼环的增加能够改善表面均匀性,钼板与钼环高度在持平附近径向均匀性较好,其中钼板高出钼环0.2 mm变异系数为11.1%,相比较于无钼环工况下径向均匀性提高了59.6%。 展开更多
关键词 微波等离子体化学气相沉积 氢等离子体 数值模拟 均匀性
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衬底类型对生长多晶金刚石膜应力和结晶度影响研究
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作者 李翔 陈根 +1 位作者 沈洁 祝铭辉 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第6期986-996,共11页
不同衬底材料会影响多晶金刚石的结晶度和应力。本文采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备,研究三种不同衬底(W、Si和Mo)对沉积多晶金刚石膜应力和结晶度的影响。首先,为降低边缘效应,通过数值模拟、OES光谱分析方式优化并验证了沉... 不同衬底材料会影响多晶金刚石的结晶度和应力。本文采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备,研究三种不同衬底(W、Si和Mo)对沉积多晶金刚石膜应力和结晶度的影响。首先,为降低边缘效应,通过数值模拟、OES光谱分析方式优化并验证了沉积金刚石膜的最佳基台高度是16 mm。在相同工艺条件下生长多晶金刚石薄膜,利用拉曼光谱、SEM比较三种衬底沉积金刚石的结晶度和质量,三种衬底生长的金刚石晶面取向主要是(111),其中W衬底沉积的金刚石薄膜结晶度均匀性较高。XRD应力分析研究结果表明,W衬底沉积的多晶金刚石薄膜中心到边缘的应力分布较均匀且应力最小。最后,本团队利用W衬底沉积了直径为50.8 mm、沉积时间200 h、厚度0.6 mm、杂质缺陷少、无裂纹的多晶金刚石薄膜,并且中心至边缘的半峰全宽(FWHM)是8.156~8.715 cm^(-1)。TEM表征结果显示,d_((111))晶面间距是0.206 nm。表明W衬底较其他两种衬底更适合沉积多晶金刚石,制备用于光学、热学和电子等方面的多晶金刚石薄膜。本研究对沉积大尺寸、低应力、高结晶度多晶金刚石膜和应用于核聚变托卡马克装置的微波窗口提供了有效的参考。 展开更多
关键词 微波等离子体 多晶金刚石薄膜 衬底 化学气相沉积 结晶度 应力
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纳米涂层在PCB表面防护中的应用
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作者 李娟娟 郑旭彬 +2 位作者 刘路 罗鹏 徐倚丹 《腐蚀与防护》 北大核心 2025年第8期25-31,共7页
采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层... 采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层的防护性能劣化;PECVD纳米涂层的防护效果明显优于派瑞林纳米涂层,PCB表面离子含量和涂层厚度的变化对其影响较小。在进行PCB表面防护材料选型应用时,应综合考虑其疏水性和隔绝性能,以实现最佳的表面防护性能。 展开更多
关键词 派瑞林纳米涂层 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层 印制电路板(PCB) 表面防护
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高容量锂离子电池正极补锂材料Li_(5)FeO_(4)@C的性能研究
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作者 曾州岚 尚雷 +3 位作者 胡志金 王宗凡 辛小超 刘瑛 《储能科学与技术》 北大核心 2025年第5期1875-1883,共9页
正极补锂添加剂Li_(5)FeO_(4)(LFO)具有理论比容量高、成本低且无毒等优点,是有发展前景的补锂技术之一,但其残碱值高、导电性低等问题导致其在实际使用中脱锂容量大幅降低,限制了其进一步应用。针对此问题,本研究采用高温固相法制备出... 正极补锂添加剂Li_(5)FeO_(4)(LFO)具有理论比容量高、成本低且无毒等优点,是有发展前景的补锂技术之一,但其残碱值高、导电性低等问题导致其在实际使用中脱锂容量大幅降低,限制了其进一步应用。针对此问题,本研究采用高温固相法制备出纯相的LFO材料,并使用等离子增强型化学气相沉积法(PECVD)对LFO材料进行碳包覆处理得到LFO@C材料,分析了不同包覆时间、温度下LFO@C材料的理化性能和电化学性能。扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和能量分析谱(EDS)显示不同的PECVD碳包覆工艺会在LFO@C材料表面沉积不同的碳层结构,包覆温度为500℃、包覆时间为2 h时会在材料表面沉积一层均匀且致密的碳层。X射线衍射分析(XRD)结果表明包覆温度为500℃、包覆时间≤2h时LFO@C材料不会发生不可逆相变。碳含量和导电性分析结果表明LFO@C材料的碳含量和电导率随包覆时间的延长呈现先增大后减小的趋势、随包覆温度的增加呈上升趋势。残碱值分析结果显示LFO材料的残碱值经过PECVD碳包覆改性后发生了明显的下降,且LFO@C材料的残碱值大小与其表面碳层结构相关。碳包覆改性后的LFO@C材料的电化学性能得到了极大改善,其中容量最高的LFO-5002材料在2.0~4.2V下首次充电克比容量为756.4mAh/g,不可逆容量达到623.51mAh/g,超过纯相LFO材料200 mAh/g以上。分析结果表明使用PECVD可以在LFO材料颗粒表面包裹一层均匀致密的碳层,碳包覆后材料的残碱值大幅降低,导电性、容量大大提升,补锂效果得到了极大改善。研究结果通过碳包覆改性显著提升了正极补锂材料LFO的不可逆容量,为高容量的正极补锂材料设计提供了技术指导。 展开更多
关键词 锂离子电池 正极补锂添加剂 Li_(5)FeO_(4) 等离子增强型化学气相沉积法 碳包覆改性
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微波等离子体化学气相沉积制备金刚石厚膜的研究及应用进展
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作者 刘富成 马莞杰 +3 位作者 黄江涛 张宗雁 韩培刚 何斌 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2025年第3期285-299,F0003,共16页
近年来,随着化学气相沉积(CVD)制备金刚石技术的发展,关于金刚石的研究与应用受到越来越多的关注。目前,主要的CVD技术有微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、热丝化学气相沉积、直流电弧等离子体喷射化学气相沉积和热阴极等离子体化学气... 近年来,随着化学气相沉积(CVD)制备金刚石技术的发展,关于金刚石的研究与应用受到越来越多的关注。目前,主要的CVD技术有微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、热丝化学气相沉积、直流电弧等离子体喷射化学气相沉积和热阴极等离子体化学气相沉积等。MPCVD技术因其生长的金刚石品质高,被认为是制备大面积、高质量金刚石厚膜的最佳方法。首先介绍MPCVD的基本原理和设备,比较几种主要MPCVD技术的优缺点,并对国内外的研究进展进行总结,包括金刚石生长工艺的研究,特别是国内外单晶/多晶金刚石厚膜的制备研究,然后总结近年来金刚石厚膜在电子、光学、热沉等高新技术领域的应用,最后对金刚石厚膜的发展前景进行展望。 展开更多
关键词 金刚石厚膜 微波等离子体化学气相沉积(MPCVD) CVD设备
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SiC基GaN上多晶金刚石散热膜生长及其影响 被引量:1
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作者 盛百城 刘庆彬 +3 位作者 何泽召 李鹏雨 蔚翠 冯志红 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第5期455-460,共6页
通过微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法,在SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)异质结构材料上生长多晶金刚石散热膜,采用光学显微镜(OM)、拉曼光谱、非接触霍尔测试系统、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对生长样品进行表征,研究... 通过微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法,在SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)异质结构材料上生长多晶金刚石散热膜,采用光学显微镜(OM)、拉曼光谱、非接触霍尔测试系统、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对生长样品进行表征,研究了生长温度、多晶金刚石散热膜厚度对GaN HEMT异质结构材料性能的影响。测试结果表明,当多晶金刚石生长温度为625℃,散热膜厚度为20μm时,GaN材料载流子迁移率降低9.8%,载流子浓度上升5.3%,(002)衍射峰半高宽增加40%。生长温度越高,金刚石散热膜的生长速率越快。当金刚石散热膜厚度相差不大时,生长温度越高,GaN所受拉应力越大,材料电特性衰退越明显。多晶金刚石高温生长过程中,金刚石引入的应力未对GaN结构产生破坏作用,GaN材料中没有出现孔洞等缺陷。 展开更多
关键词 多晶金刚石 散热膜 氮化镓 微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法 电性能 应力 孔洞缺陷
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新型KTN衬底上生长金刚石及其光催化性能研究 被引量:1
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作者 栾玉翰 李天蔚 +6 位作者 王旭平 郝建新 赵洪阳 付秋明 陶洪 高登 马志斌 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第1期9-14,共6页
采用微波等离子体化学气相沉积技术,以钽铌酸钾(KTa1-xNbxO3,简称KTN)作为衬底,生长高质量金刚石薄膜。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和拉曼光谱仪观察并分析金刚石薄膜的表面形貌和微观结构,并研究样品的光催化性能。结果表明:金刚石... 采用微波等离子体化学气相沉积技术,以钽铌酸钾(KTa1-xNbxO3,简称KTN)作为衬底,生长高质量金刚石薄膜。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和拉曼光谱仪观察并分析金刚石薄膜的表面形貌和微观结构,并研究样品的光催化性能。结果表明:金刚石生长过程中形成了碳化钽过渡层;随着生长时间延长金刚石质量不断提高;所有样品均表现出良好的降解罗丹明B的能力,其中生长时间为12 h的样品对罗丹明B的降解效率提高了0.29倍,与生长时间为3 h的样品相比其降解效率提高了1.6倍。本研究为生长多晶金刚石提供新型衬底,并探索金刚石在光催化方面的应用。 展开更多
关键词 金刚石 铌酸钽钾 光催化 微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)
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医用钛表面石墨烯薄膜的PECVD法制备及其性能 被引量:1
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作者 张宪明 蔡丁森 钱仕 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期156-162,190,共8页
目的在医用钛表面制备石墨烯薄膜,研究生长时间对石墨烯薄膜理化性能和生物学性能的影响。方法采用等离子体增强化学气相沉积设备,在医用钛表面制备石墨烯薄膜,控制石墨烯薄膜生长时间为5、10、30 min。通过拉曼光谱、扫描电子显微镜、... 目的在医用钛表面制备石墨烯薄膜,研究生长时间对石墨烯薄膜理化性能和生物学性能的影响。方法采用等离子体增强化学气相沉积设备,在医用钛表面制备石墨烯薄膜,控制石墨烯薄膜生长时间为5、10、30 min。通过拉曼光谱、扫描电子显微镜、接触角测量仪和电化学工作站对石墨烯薄膜的结构、表面形貌、表面润湿性和耐腐蚀性进行表征,通过小鼠成骨细胞培养评价石墨烯薄膜的细胞相容性。结果薄膜的拉曼结果呈现石墨烯的D、G和2D特征峰。生长时间为10 min和30 min的石墨烯薄膜在医用钛表面呈现垂直纳米片状态。随着生长时间的延长,医用钛表面石墨烯薄膜的水接触角逐渐增大。3组样品中,生长时间为5 min的样品具有最小的腐蚀电流密度(1.822×10^(‒7)A/cm^(2)),生长时间为10 min的样品具有最高的腐蚀电位(‒0.404 V);生长时间为5 min和10 min的样品有利于细胞的黏附与铺展,生长时间为30 min的样品对小鼠成骨细胞活性具有一定的抑制作用。结论石墨烯薄膜可以有效提高医用钛的耐腐蚀性。石墨烯薄膜生长时间影响其形貌,进而改变水接触角。不同生长时间的石墨烯薄膜对小鼠成骨细胞的黏附和铺展表现出明显的差异。 展开更多
关键词 等离子体增强化学气相沉积 医用钛 石墨烯 耐腐蚀性 细胞相容性
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微波PECVD技术制备高阻隔PET复合薄膜研究 被引量:1
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作者 印莲华 刘忠伟 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期976-984,共9页
文章通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底表面沉积一定厚度的高阻隔薄膜,改善PET材料阻隔性能。采用微波等离子体化学气相沉积(PECVD)技术在PET基底上沉积氧化硅(SiO_(x))和类金刚石(DLC)阻隔薄膜,研究不同单体比例制备的薄膜结构、微... 文章通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底表面沉积一定厚度的高阻隔薄膜,改善PET材料阻隔性能。采用微波等离子体化学气相沉积(PECVD)技术在PET基底上沉积氧化硅(SiO_(x))和类金刚石(DLC)阻隔薄膜,研究不同单体比例制备的薄膜结构、微观形貌和阻隔性能有何异同。结果表明单体比例的不同,显著影响SiO_(x)和DLC薄膜的结构、微观形貌和阻隔性能。一定工艺条件下,SiO_(x)和DLC薄膜均能充分发挥各自的阻隔作用,降低PET材料的氧气(O_(2))透过率。采用乙炔(C_(2)H_(2))和氩气(Ar)混合气体制备DLC薄膜,少量Ar有利于反应单体离解,同时对薄膜表面刻蚀作用较弱,薄膜沉积速度快,表面颗粒致密,可有效阻挡气体渗透,制得的DLC/PET复合膜的氧气透过率可低至0.58 mL·m^(-2)·d,远低于未表面涂布改性PET薄膜的130 mL·m^(-2)·d。以六甲基二硅氧烷(HMDSO)和氧气(O_(2))为反应单体制备SiO_(x)薄膜,O_(2)比例较高时,薄膜中的硅(Si)、氧(O)元素的键合趋于网状结构和笼状结构,增加了气体的扩散难度,所制备的SiO_(x)/PET复合膜氧气透过率可低至3.69 mL·m^(-2)·d。研究提出的利用微波PECVD技术在PET基底上沉积阻隔性SiO_(x)或DLC阻隔薄膜,可为高阻隔PET复合薄膜的生产工艺提供有益的参考。 展开更多
关键词 微波等离子体增强化学气相沉积 阻隔性能 氧化硅 类金刚石 聚对苯二甲酸乙二醇酯
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拼接法制备单晶金刚石的拼接缝形貌与残余应力 被引量:1
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作者 刘俊杰 关春龙 +6 位作者 杨国永 易剑 刘帅伟 王祥兵 宋惠 江南 西村一仁 《中国表面工程》 CSCD 北大核心 2024年第6期247-256,共10页
金刚石材料作为功能性新材料之一,具有超高的禁带宽度和高的热导率,被誉为“终极半导体”。受到学术界和工业界的广泛关注,然而受制于金刚石的沉积机理,英寸级、高品质单晶金刚石暂未实现低成本制备。为了解决半导体领域所需的单晶金刚... 金刚石材料作为功能性新材料之一,具有超高的禁带宽度和高的热导率,被誉为“终极半导体”。受到学术界和工业界的广泛关注,然而受制于金刚石的沉积机理,英寸级、高品质单晶金刚石暂未实现低成本制备。为了解决半导体领域所需的单晶金刚石在大尺寸、高品质方面受到的限制,利用15kW微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备,采用拼接法制备了大尺寸单晶金刚石,研究了拼接界面角度对拼接缝微观形貌与应力的影响。利用激光共聚焦显微镜(CLSM)以及扫描电镜(SEM)对沉积后的拼接缝进行微观形貌观察;利用拉曼光谱(Raman)和荧光光谱(PL)对沉积后的拼接缝进行表征及应力分析;利用透射电镜(TEM)对拼接缝的微观组织进行了结构表征。研究结果表明:采用60°的拼接界面角度进行马赛克拼接沉积,制备的外延层在拼接缝更平滑,拼接缝处的残余应力最低,仅为0.42 GPa。研究结果为大尺寸(英寸级)单晶金刚石基板的制备提供了一种研究方向。 展开更多
关键词 微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD) 马赛克拼接 界面调控 同质外延 单晶金刚石
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C/C基体上ZrB_(2)/SiC复合涂层的抗烧蚀性增强方法
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作者 高志廷 马壮 +3 位作者 柳彦博 刘强 王一帆 王冬 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期76-82,共7页
研究高压热流场景下,在碳/碳(C/C)基体表面ZrB_(2)/SiC复合涂层的抗烧蚀性增强方法.在等离子体喷涂ZrB_(2)/SiC复合涂层表面,采用CH3SiCl3-H2-Ar系统,化学气相沉积(CVD)-SiC密封层.对ZrB_(2)/SiC涂层与CVD-SiC密封层的结构演化、烧蚀性... 研究高压热流场景下,在碳/碳(C/C)基体表面ZrB_(2)/SiC复合涂层的抗烧蚀性增强方法.在等离子体喷涂ZrB_(2)/SiC复合涂层表面,采用CH3SiCl3-H2-Ar系统,化学气相沉积(CVD)-SiC密封层.对ZrB_(2)/SiC涂层与CVD-SiC密封层的结构演化、烧蚀性能与烧蚀机理进行了研究.结果表明:CVD-SiC密封层增强的ZrB_(2)/SiC复合涂层经过两个600 s循环烧蚀后,仍然具备抗烧蚀性能,表面CVD-SiC由β相向α相转化.CVD-SiC密封层填充了等离子喷涂ZrB_(2)/SiC复合涂层的空隙,限制了氧沿着涂层裂纹和孔洞向C/C基体扩散,进而提高了抗烧蚀性. 展开更多
关键词 密封层 烧蚀 等离子喷涂 C/C复合材料 化学气相沉积
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硅氧共掺DLC薄膜的制备及阻隔性能研究
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作者 印莲华 刘忠伟 《包装工程》 CAS 北大核心 2024年第19期171-178,共8页
目的研究硅(Si)、氧(O)元素掺杂对类金刚石(Diamond like Carbon,DLC)薄膜沉积、结构、表面形貌以及阻隔性能的影响,为高效制备高阻隔硅氧共掺类金刚石(Si and O Incorporated DLC,Si/O-DLC)薄膜提供新的思路参考。方法利用微波等离子... 目的研究硅(Si)、氧(O)元素掺杂对类金刚石(Diamond like Carbon,DLC)薄膜沉积、结构、表面形貌以及阻隔性能的影响,为高效制备高阻隔硅氧共掺类金刚石(Si and O Incorporated DLC,Si/O-DLC)薄膜提供新的思路参考。方法利用微波等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)技术在聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)基底表面沉积Si/O-DLC薄膜,具体研究反应单体中六甲基二硅氧烷(Hexaethyldisiloxane,HMDSO)含量对薄膜沉积和阻隔性能的影响。通过台阶仪、傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、原子力显微镜(AFM)表征薄膜厚度、结构和微观形貌,并通过测试氧气透过率表征复合薄膜的阻隔性能。结果随着混合气体中HMDSO含量增加,薄膜的沉积速率提高,不同高度位置上沉积速率波动变弱,平均沉积速率最高达到310 nm·min^(–1),同时,薄膜中Si、O元素含量增加,相关的键合结构含量增加,薄膜表面致密性变差,氧气阻隔性能变弱;当HMDSO流量控制在1 mL·min^(–1)时,PET薄膜的氧气透过率可从未涂覆时的132mL·m^(2)·d^(–1)降低至2mL·m^(2)·d^(-1),阻隔性能明显改善。结论在一定工艺条件下,通过微波PECVD技术在PET薄膜表面涂覆Si/O-DLC薄膜,可明显改善其阻隔性能。 展开更多
关键词 微波等离子体化学气相沉积 类金刚石 聚对苯二甲酸乙二醇酯 阻隔性能 元素掺杂
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CVD金刚石膜研究进展
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作者 权乐 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期841-852,共12页
金刚石由于其优异的声、光、电、热和力学性能,是重要的功能材料之一。金刚石的制备方法主要有高温高压方法和低压化学气相沉积方法。化学气相沉积法因制备得到的样品质量高、面积大,设备简单、可规模化等特性,是合成金刚石膜的重要方... 金刚石由于其优异的声、光、电、热和力学性能,是重要的功能材料之一。金刚石的制备方法主要有高温高压方法和低压化学气相沉积方法。化学气相沉积法因制备得到的样品质量高、面积大,设备简单、可规模化等特性,是合成金刚石膜的重要方法。为了实现低合成压力条件下的金刚石膜的均匀、快速、大尺寸、高质量生长,目前研究人员在金刚石低压生长的控制方面做出了深入的研究。文章综述了近年来化学气相沉积法(包括热丝CVD法、离子体增强CVD法、燃烧火焰CVD法)生长金刚石膜的研究进展,包括金刚石膜的生长机理、关键设备、关键工艺参数等。此外,还详细讨论了生长过程中的关键工艺参数与金刚石膜生长速率和质量的关系,这些对化学气相沉积制备金刚石膜的研究、生产至关重要。 展开更多
关键词 金刚石膜 化学气相沉积 等离子体增强化学气相沉积 热丝化学气相沉积 燃烧火焰化学 气相沉积
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