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含氟光伏背板耐候性研究
被引量：
8
1
作者
王菊华
夏冶
+4 位作者
徐意
姜译翔
吴春春
彭晓光
樊先平
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第9期186-189,共4页
为比较涂覆型含氟背板和复合型含氟背板耐候性优劣,选择3种有代表性的含氟背板,通过紫外、湿热、高加速湿热(HAST)老化实验,考察黄变指数、层间附着力、表面及截面微观结构变化,结果表明,背板A在紫外、湿热、HAST后的ΔYI、层间附着力...
为比较涂覆型含氟背板和复合型含氟背板耐候性优劣,选择3种有代表性的含氟背板,通过紫外、湿热、高加速湿热(HAST)老化实验,考察黄变指数、层间附着力、表面及截面微观结构变化,结果表明,背板A在紫外、湿热、HAST后的ΔYI、层间附着力都优于背板B和背板C;背板A、背板C的ΔYI随湿热时间延长而增大,背板B反之;SEM表明,背板B在紫外后表面颗粒明显增多,在湿热和HAST后,整体结构出现脱层,含氟层表面颗粒数量增多、粒径增大,含氟层内部孔隙明显,PET层出现脆裂。
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关键词
光伏背板
含氟背板
湿热
紫外
高加速湿热
耐候性
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职称材料
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
被引量：
5
2
作者
文惠东
黄颖卓
+1 位作者
林鹏荣
练滨浩
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第9期723-727,共5页
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通...
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。
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关键词
倒装焊
可靠性评估
温度循环
强加速稳态湿热(HAST)
高温存储
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职称材料
题名
含氟光伏背板耐候性研究
被引量：
8
1
作者
王菊华
夏冶
徐意
姜译翔
吴春春
彭晓光
樊先平
机构
浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院
中国塑料加工工业协会BOPET专业委员会
浙江大学自贡创新中心
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第9期186-189,共4页
基金
国家科技支撑计划(2014BAE12B0103)
浙江省教育厅科研项目资助(Y201431963)
文摘
为比较涂覆型含氟背板和复合型含氟背板耐候性优劣,选择3种有代表性的含氟背板,通过紫外、湿热、高加速湿热(HAST)老化实验,考察黄变指数、层间附着力、表面及截面微观结构变化,结果表明,背板A在紫外、湿热、HAST后的ΔYI、层间附着力都优于背板B和背板C;背板A、背板C的ΔYI随湿热时间延长而增大,背板B反之;SEM表明,背板B在紫外后表面颗粒明显增多,在湿热和HAST后,整体结构出现脱层,含氟层表面颗粒数量增多、粒径增大,含氟层内部孔隙明显,PET层出现脆裂。
关键词
光伏背板
含氟背板
湿热
紫外
高加速湿热
耐候性
Keywords
PV backsheet
fluorocarbon backsheet
damp heat
test
UV
test
highly-accelerated temperature ＆ humidity stress test
weatherability
分类号
TM914.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
被引量：
5
2
作者
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
机构
北京微电子技术研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第9期723-727,共5页
文摘
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。
关键词
倒装焊
可靠性评估
温度循环
强加速稳态湿热(HAST)
高温存储
Keywords
flip-chip
reliability assessment
temperature
-cycling
highly accelerated
temperature
and
humidity
stress
test
(HAST)
high-
temperature
storage
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
含氟光伏背板耐候性研究
王菊华
夏冶
徐意
姜译翔
吴春春
彭晓光
樊先平
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2017
8
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019
5
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职称材料
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