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大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展被引量：13: 1; 作者陈海路胡书春 +6 位作者王男林志坚夏根培刘闻凤任凯旋冀磊单春丰《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第B06期15-20,27,共7页; 随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助... 展开更多; 关键词大功率led 散热技术芯片结构辅助散热装置散热材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于大功率LED倒装机运动平台的多工况动力学特性研究被引量：2: 2; 作者李雪丽张璐凡 +1 位作者张素香曹宪周《制造技术与机床》北大核心 2018年第10期70-74,共5页; 运动平台的动力学特性研究是大功率LED倒装机实现高效工作和准确定位封装的关键问题研究。以运动平台为研究对象,搭建三维模型,将其运动过程划分为6个工况,对不同工况下的运动平台进行受力分析,采用有限元方法展开各个工况下运动平台的... 展开更多; 关键词大功率led倒装机运动平台静态分析动态分析多工况; 在线阅读下载PDF 职称材料

ZnO纳米阵列增强大功率蓝光LED出光效率的研究被引量：3: 3; 作者徐冰赵俊亮 +3 位作者张检明孙小卫诸葛福伟李效民《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期716-720,共5页; 采用低成本的化学溶液法在大功率GaN基蓝光LED芯片上生长ZnO纳米阵列,以提高LED芯片的出光效率.通过改变生长溶液中氨水及锌离子浓度实现对纳米阵列结构形貌的可控性,进而得到不同形貌的ZnO纳米阵列.在此基础上,进一步研究纳米结构形貌... 展开更多; 关键词 ZnO纳米阵列大功率led芯片出光效率化学溶液法; 在线阅读下载PDF 职称材料

LED诱导与CCD采集的基因芯片扫描仪设计被引量：5: 4; 作者王帆陈建国 +1 位作者高跃明杜民《电子测量与仪器学报》 CSCD 北大核心 2018年第5期68-73,共6页; 针对激光共聚焦逐点扫描速度较慢,以及采用高压氙气灯加冷却型CCD方式照明光源寿命短的问题,提出采用大功率LED诱导和冷却型CCD采集的基因芯片检测新方法。由于发射荧光的强度十分微弱,极易被LED杂散光淹没,本文通过光照入口设计、消光... 展开更多; 关键词基因芯片荧光检测大功率led 冷却型CCD相机; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED 被引量：1: 5; 作者庞佳鑫唐文婷 +5 位作者陈宝瑨易翰翔王宝兴张秀田立君蔡勇《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第9期755-760,共6页; 采用超薄贴合技术,通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管(LED)芯片散热和电学绝缘之间的矛盾。采用串并联的内部拓扑结构和三角电极原理开发了一款尺寸为5 mm×5 mm的单片集成大功率倒装LED芯片。使用起芯片电学延伸作... 展开更多; 关键词超薄贴合技术单片集成大功率倒装led 插墙效率光效热阻; 在线阅读下载PDF 职称材料

大功率白光LED封装工艺技术与研制被引量：15: 6; 作者王华耿凯鸽 +1 位作者赵义坤刘亚慧《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期470-473,共4页; 与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、环保照明的发展方向,正迅速进军照明领域。从1W大功率白光LED的封装工艺技术出发,在分析比较了几种产生白... 展开更多; 关键词大功率白光发光二极管蓝光芯片+YAG荧光粉倒装芯片技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术被引量：4: 7; 作者吴林枫唐文婷 +4 位作者陈宝易翰翔李玉珠王保兴蔡勇《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第7期565-571,共7页; 提出采用自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题。基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板。采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LE... 展开更多; 关键词自隔离散热技术大功率倒装单片集成led 光输出功率插墙效率热阻; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展被引量：13: 1; 作者陈海路胡书春王男林志坚夏根培刘闻凤任凯旋冀磊单春丰; 机构西南交通大学材料科学与工程学院国家光伏产品质量监督检验中心四川鋈新能源科技有限公司; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第B06期15-20,27,共7页; 基金中央高校基本科研业务费专项资金资助项目及其滚动资助项目(SWJTU09CX051) 四川省省级新兴产业发展专项资金资助项目(2011年度) 国家大学生创新性实验计划资助项目(201210613005); 文摘随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。; 关键词大功率led 散热技术芯片结构辅助散热装置散热材料; Keywords high-power led heat dissipation technology chip structure auxiliary heat dissipation device heat dissipation materials; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于大功率LED倒装机运动平台的多工况动力学特性研究被引量：2: 2; 作者李雪丽张璐凡张素香曹宪周; 机构中原工学院机电学院河南工业大学机电工程学院河南卫华集团有限公司河南长垣; 出处《制造技术与机床》北大核心 2018年第10期70-74,共5页; 基金国家青年科学基金项目(51705132) 河南省科技厅自然科学项目(172102210215) +1 种基金河南省科技攻关项目(172102210034)。; 文摘运动平台的动力学特性研究是大功率LED倒装机实现高效工作和准确定位封装的关键问题研究。以运动平台为研究对象,搭建三维模型,将其运动过程划分为6个工况,对不同工况下的运动平台进行受力分析,采用有限元方法展开各个工况下运动平台的静态和动态仿真分析和计算研究。通过静态仿真分析和计算研究,得出不同工况下运动平台的相应变形和应力分布,并进一步揭示出运动平台最大变形和应力随载荷变化的规律。通过模态仿真分析,计算出运动平台在往复运动过程中的振动模态,并获得前六阶固有频率和振型。最后,利用激光多普勒测振仪进行测振实验,实验结果验证了仿真数据的正确性,研究结果为平台的结构优化和大功率LED倒装机的工作稳定性提供可靠依据。; 关键词大功率led倒装机运动平台静态分析动态分析多工况; Keywords high power led flip chip motion platform static analysis dynamic analysis multi-cases; 分类号 TH123 [机械工程—机械设计及理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名ZnO纳米阵列增强大功率蓝光LED出光效率的研究被引量：3: 3; 作者徐冰赵俊亮张检明孙小卫诸葛福伟李效民; 机构天津大学理学院中国科学院上海硅酸盐研究所; 出处《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期716-720,共5页; 基金中国科学院高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室开放基金(SKL201012SIC) 国家自然科学基金(61006037,61076015)~~; 文摘采用低成本的化学溶液法在大功率GaN基蓝光LED芯片上生长ZnO纳米阵列,以提高LED芯片的出光效率.通过改变生长溶液中氨水及锌离子浓度实现对纳米阵列结构形貌的可控性,进而得到不同形貌的ZnO纳米阵列.在此基础上,进一步研究纳米结构形貌对LED芯片出光性能的影响,探讨纳米结构增强LED芯片发光效率的机理.结果表明,较高密度、锥形形貌的ZnO纳米阵列更有利于增强LED芯片的出光效率.在优化的实验条件下,表面沉积ZnO纳米阵列的LED芯片比普通LED的出光效率高出60%以上,并且纳米阵列不影响LED器件的电学性能和发光稳定性.; 关键词 ZnO纳米阵列大功率led芯片出光效率化学溶液法; Keywords ZnO nano-arrays high power led chip light extraction efficiency chemical solution method; 分类号 O472 [理学—半导体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名LED诱导与CCD采集的基因芯片扫描仪设计被引量：5: 4; 作者王帆陈建国高跃明杜民; 机构福州大学物理与信息工程学院福州大学电气工程与自动化学院福州大学福建省医疗器械和医药技术重点实验室; 出处《电子测量与仪器学报》 CSCD 北大核心 2018年第5期68-73,共6页; 基金中华人民共和国科学技术部合作项目(2012DFM30040) 福建省科技重大专项(2013YZ0002,2014YZ0001)资助; 文摘针对激光共聚焦逐点扫描速度较慢,以及采用高压氙气灯加冷却型CCD方式照明光源寿命短的问题,提出采用大功率LED诱导和冷却型CCD采集的基因芯片检测新方法。由于发射荧光的强度十分微弱,极易被LED杂散光淹没,本文通过光照入口设计、消光暗室和光阑相结合的方案解决了光路中的杂散光问题。所设计的扫描仪可以检测出浓度为0.005μmol/L的荧光溶液,扫描基因芯片30 mm×30 mm探针面积的结果与博奥扫描仪相比一致性系数R2达到0.98,检测时长却只需55 s。相比于激光共聚焦仪器,该扫描仪具有结构简单,检测速度快的优点。; 关键词基因芯片荧光检测大功率led 冷却型CCD相机; Keywords gene chip fluorescence detection high power led cooled CCD; 分类号 R73 [医药卫生—肿瘤]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED 被引量：1: 5; 作者庞佳鑫唐文婷陈宝瑨易翰翔王宝兴张秀田立君蔡勇; 机构上海大学理学院中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所宁波天炬光电科技有限公司广东德力光电有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第9期755-760,共6页; 文摘采用超薄贴合技术,通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管(LED)芯片散热和电学绝缘之间的矛盾。采用串并联的内部拓扑结构和三角电极原理开发了一款尺寸为5 mm×5 mm的单片集成大功率倒装LED芯片。使用起芯片电学延伸作用的金属片和绝缘导热凸台这一散热结构对LED芯片进行封装。在驱动电流为0.1 A时,芯片的开启电压为29 V,芯片可正常发光。在2 A的恒流电源驱动下,芯片到散热器的峰值热阻为0.44 K/W,平均热阻为0.38 K/W。加装透镜后,蓝光LED的插墙效率达到42%,白光LED的光效达到86.19 lm/W。使用超薄贴合技术成功地制备了75 W单片集成大功率倒装LED,为开发单片集成大功率LED提供了有效的途径。超薄贴合技术对单片集成大功率倒装LED的发展具有一定的推动作用。; 关键词超薄贴合技术单片集成大功率倒装led 插墙效率光效热阻; Keywords ultra-thin bonding technology monolithic integrated high-power flip-chip led wall-plug efficiency light efficiency thermal resistance; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率白光LED封装工艺技术与研制被引量：15: 6; 作者王华耿凯鸽赵义坤刘亚慧; 机构西安卫光科技有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期470-473,共4页; 文摘与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、环保照明的发展方向,正迅速进军照明领域。从1W大功率白光LED的封装工艺技术出发,在分析比较了几种产生白光LED方法的成本、性能的基础上,最终选取性价比相对较高的"蓝光芯片+YAG荧光粉"产生白光LED的制作方法。实践证明,在提高大功率白光LED发光效率、均匀性和稳定性等方面,还需要进一步开发新材料,采用新工艺。; 关键词大功率白光发光二极管蓝光芯片+YAG荧光粉倒装芯片技术; Keywords high-power white led blue chip ＆ YAG phosphor flip-flop chip technology; 分类号 TN364.2 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术被引量：4: 7; 作者吴林枫唐文婷陈宝易翰翔李玉珠王保兴蔡勇; 机构杭州电子科技大学电子信息学院中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所宁波天炬光电科技有限公司广东德力光电有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第7期565-571,共7页; 文摘提出采用自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题。基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板。采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LED芯片,芯片尺寸为1.5 mm×4.5 mm。在200 mA的驱动电流下,大功率倒装单片集成LED芯片的正向电压为8.3 V,反向漏电流小于100 nA。当输入电流为2 A时,大功率倒装单片集成LED芯片的输入功率为20 W,其最大光输出功率为8.3 W,插墙效率为42.08%,峰值热阻约为1.23 K/W,平均热阻约为1.17 K/W。; 关键词自隔离散热技术大功率倒装单片集成led 光输出功率插墙效率热阻; Keywords self-isolation heat dissipation technology high power flip-chip monolithically integrated led light output power wall-plug efficiency thermal resistance; 分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展	陈海路胡书春王男林志坚夏根培刘闻凤任凯旋冀磊单春丰	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	13	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于大功率LED倒装机运动平台的多工况动力学特性研究	李雪丽张璐凡张素香曹宪周	《制造技术与机床》北大核心	2018	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	ZnO纳米阵列增强大功率蓝光LED出光效率的研究	徐冰赵俊亮张检明孙小卫诸葛福伟李效民	《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2012	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	LED诱导与CCD采集的基因芯片扫描仪设计	王帆陈建国高跃明杜民	《电子测量与仪器学报》 CSCD 北大核心	2018	5	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED	庞佳鑫唐文婷陈宝瑨易翰翔王宝兴张秀田立君蔡勇	《半导体技术》 CAS 北大核心	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	大功率白光LED封装工艺技术与研制	王华耿凯鸽赵义坤刘亚慧	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2009	15	在线阅读下载PDF 职称材料
7	大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术	吴林枫唐文婷陈宝易翰翔李玉珠王保兴蔡勇	《半导体技术》 CAS 北大核心	2021	4	在线阅读下载PDF 职称材料