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Stiffness Distribution and Aeroelastic Performance Optimization of High-Aspect-Ratio Wings 被引量:1
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作者 Wan Zhiqiang Du Ziliang +1 位作者 Wu Qiang Yang Chao 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI CSCD 2016年第3期243-251,共9页
The relationship between stiffness distribution and aeroelastic performance for a beam-frame model and a3-D model is investigated based on aeroelastic optimization of global stiffness design for high-aspect-ratio wing... The relationship between stiffness distribution and aeroelastic performance for a beam-frame model and a3-D model is investigated based on aeroelastic optimization of global stiffness design for high-aspect-ratio wings.The sensitivity information of wing spanwise stiffness distribution with respect to the twist angle at wing tip,the vertical displacement at wing tip,and the flutter speed are obtained using a sensitivity method for both models.Then the relationship between stiffness distribution and aeroelastic performance is summarized to guide the design procedure.By using the genetic/sensitivity-based hybrid algorithm,an optimal solution satisfying the strength,aeroelastic and manufacturing constraints is obtained.It is found that the summarized guidance is well consistent with the optimal solution,thus providing a valuable design advice with efficiency.The study also shows that the aeroelastic-optimization-based global stiffness design procedure can obtain the optimal solution under multiple constraints with high efficiency and precision,thereby having a strong application value in engineering. 展开更多
关键词 aeroelastic high-aspect-ratio wing stiffness design structural optimization sensitivity analysis
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Design and Simulation of BTT Missile with High-Aspect-Ratio Wing Robust H_∞ Autopilot
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作者 崔生旺 刘莉 马春艳 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 2007年第1期50-55,共6页
For the strong coupling among the channels of bank-to-turn (BTT) missile with high-aspect-ratio wing, an autopilot is designed with a two loop control structure robust autopilot design methods. By the inner loop des... For the strong coupling among the channels of bank-to-turn (BTT) missile with high-aspect-ratio wing, an autopilot is designed with a two loop control structure robust autopilot design methods. By the inner loop design, the question of pole-zero cancellation is solved, and the stabilization of structured uncertainty is achieved. Through the outer loop of H∞ controller design, the flying performance and robustness can be guaranteed. The nonlinear simulation results show that the autopilot designed has perfect time domain response, and can suppress bad influence of the inertial and kinematics couplings. It can make the missile fly stably in the large flying areas. The control is very effective. 展开更多
关键词 BANK-TO-TURN ROBUST AUTOPILOT COUPLING high-aspect-ratio
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大深径比小孔激光与管电极电解同步复合加工技术
3
作者 王玉峰 杨勇 +1 位作者 刘云峰 张文武 《航空制造技术》 北大核心 2025年第1期64-72,共9页
针对难加工材料大深径比小孔低损伤高效精密加工难题,提出了激光与管电极电解同步复合加工方法(Laser-STEM)。利用内全反射效应将激光高效传导至大深度加工区,通过中心激光加工和边缘电解加工同步进行,实现大深径比小孔高表面质量、高... 针对难加工材料大深径比小孔低损伤高效精密加工难题,提出了激光与管电极电解同步复合加工方法(Laser-STEM)。利用内全反射效应将激光高效传导至大深度加工区,通过中心激光加工和边缘电解加工同步进行,实现大深径比小孔高表面质量、高效率精密加工。研究了激光与复合工具电极的耦合方法及机理,实现激光高效率稳定传导。通过观测Laser-STEM复合加工过程中试验现象和加工间隙演化,结合加工轮廓检测,证明了小孔高效精密成形的可行性。建立了复合加工电流信号变化与加工状态的映射关系。在钛合金、高温合金上高效加工出直径1.25 mm,深径比达125∶1,无再铸层、无微裂纹的小孔。所提出的复合加工方法可用于航空发动机和燃气轮机关键部件高表面质量、大深径比微小孔的高效精密加工。 展开更多
关键词 激光加工 电解加工 复合加工 大深径比小孔 低损伤深小孔
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大展弦比飞行器变形辅助高度控制策略 被引量:1
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作者 佘挽强 刘燕斌 陈柏屹 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1746-1752,共7页
针对变形飞行器结构/飞行耦合动力学的飞行控制问题,以大展弦比飞行器为研究对象开展了变形辅助高度控制策略研究。采用单元翼多体假设,构建了大展弦比飞行器二面角变形结构,建立了结构/飞行纵向耦合动力学模型,基于线性二次型(LQR)控... 针对变形飞行器结构/飞行耦合动力学的飞行控制问题,以大展弦比飞行器为研究对象开展了变形辅助高度控制策略研究。采用单元翼多体假设,构建了大展弦比飞行器二面角变形结构,建立了结构/飞行纵向耦合动力学模型,基于线性二次型(LQR)控制器设计方法设计了主动变形(AM)和被动变形(PM) 2种控制策略。其中,被动变形控制策略仅采用升降舵作为控制输入,结构二面角动态行为由耦合动力学驱动;主动变形控制策略以二面角铰链处的扭矩作为额外输入对高度跟踪进行协调控制。仿真分析了2种控制策略下的高度跟踪效果及状态变化,研究结果表明:采用主动变形控制策略可有效改善高度跟踪暂态过程的性能,降低姿态回路的阻尼特性,为未来先进变形飞行器的结构/飞行一体化控制提供研究基础。 展开更多
关键词 大展弦比机翼 飞行动力学 高度控制 控制系统分析 变结构控制
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大展弦比混杂纤维复合材料机翼的强度及失效分析
5
作者 张升 刘菊蓉 +3 位作者 杨哲 王军利 王康杰 王佳欢 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期113-120,共8页
以大展弦比机翼为研究对象,基于经典层合板理论和Tsai-Wu失效准则,考虑几何非线性效应,用流固耦合数值模拟方法,重点研究碳/玻纤维混杂比、铺层相对位置、铺层角度对机翼强度及失效特性的影响。研究表明:碳/玻纤维混杂比=8∶2为最佳纤... 以大展弦比机翼为研究对象,基于经典层合板理论和Tsai-Wu失效准则,考虑几何非线性效应,用流固耦合数值模拟方法,重点研究碳/玻纤维混杂比、铺层相对位置、铺层角度对机翼强度及失效特性的影响。研究表明:碳/玻纤维混杂比=8∶2为最佳纤维混杂比,机翼可兼顾高强度、低成本;玻璃纤维铺设在蒙皮对称中面位置时,机翼的强度及安全性更高,玻璃纤维铺设位置的变化不会对机翼的弹性变形产生显著影响;在不同混杂比下,以±45°铺层角度铺设的机翼整体力学性能更稳定,失效概率更低。 展开更多
关键词 大展弦比 几何非线性 碳/玻纤维 混杂复合材料 失效分析
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大展弦比板弯扭耦合受迫振动分析
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作者 王卓 毛晓晔 +1 位作者 丁虎 陈立群 《动力学与控制学报》 2024年第1期27-36,共10页
对于工程广泛存在的大展弦比结构,首次研究了大展弦比板弯扭耦合受迫振动响应.考虑弦向相对弯曲刚度远大于展向弯曲刚度,将弦向截面等效为刚体,考虑其绕展向轴线的扭转,应用Hamilton原理分别计算大展弦比板的势能与动能,建立两端简支的... 对于工程广泛存在的大展弦比结构,首次研究了大展弦比板弯扭耦合受迫振动响应.考虑弦向相对弯曲刚度远大于展向弯曲刚度,将弦向截面等效为刚体,考虑其绕展向轴线的扭转,应用Hamilton原理分别计算大展弦比板的势能与动能,建立两端简支的大展弦比板弯扭耦合受迫振动的动力学控制方程.将动力学控制方程进行Galerkin截断后,通过谐波平衡法和微分求积法/微分求积单元法,计算得到了大展弦比模型弯扭耦合受迫振动稳态响应的解析解及数值解,同时验证了解的截断收敛性及谐波收敛性.最后研究了外激励幅值对结构受迫振动响应的影响.结果将为工程中广泛存在的大展弦比结构设计提供指导. 展开更多
关键词 大展弦比板 弯扭耦合振动 受迫振动 谐波平衡法
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氨硼烷制备的高宽厚比氮化硼纳米片及其形成机理
7
作者 宋曲之 王兵 +2 位作者 杜贻昂 吴爽 王应德 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期176-182,共7页
受限于商业氮化硼(BN)晶体尺寸及BN独特的层间相互作用,传统的剥离法难以实现高宽厚比(>5000)氮化硼纳米片(BNNSs)的制备。以氨硼烷为前驱体,经烧结和分离得到了高宽厚比的BNNSs。通过FTIR,TG,TEM,XRD等手段对BNNSs的组成结构及形成... 受限于商业氮化硼(BN)晶体尺寸及BN独特的层间相互作用,传统的剥离法难以实现高宽厚比(>5000)氮化硼纳米片(BNNSs)的制备。以氨硼烷为前驱体,经烧结和分离得到了高宽厚比的BNNSs。通过FTIR,TG,TEM,XRD等手段对BNNSs的组成结构及形成机理进行表征。结果表明:当温度超过80℃时,氨硼烷之间开始交联脱氢,氢气释放使得在交联过程中形成泡沫结构,并最终在1000℃完成无机化,得到含有BNNSs的BN泡沫,其中的膜结构即为BNNSs。所制备的BNNSs为六方晶型结构,厚度约为1.5 nm,宽度约30μm,宽厚比达到20000。将高宽厚比的BNNSs与聚乙烯醇(PVA)复合制备成复合膜,其导热及力学性能相较于小宽厚比BNNSs所制备的复合膜有显著提升,充分说明了高宽厚比BNNSs在BN基复合材料领域的应用优势。 展开更多
关键词 氨硼烷 氮化硼纳米片 高宽厚比 热导率
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高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良
8
作者 刘曼曼 淦作腾 +5 位作者 杨德明 马栋栋 程换丽 王杰 刘冰倩 郭志伟 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期52-57,共6页
通孔填充是高温共烧陶瓷(HTCC)制作流程中的关键工艺之一,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。此工艺主要是对冲孔后的陶瓷片进行通孔金属化,即将具有导通作用的金属浆料填充进通孔内。随着通孔深径比增大,常规通孔填充技... 通孔填充是高温共烧陶瓷(HTCC)制作流程中的关键工艺之一,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。此工艺主要是对冲孔后的陶瓷片进行通孔金属化,即将具有导通作用的金属浆料填充进通孔内。随着通孔深径比增大,常规通孔填充技术无法保证通孔填充质量,通孔填充工艺急需改良。影响通孔填充质量的因素较多,分析了浆料黏度、填孔压力、刮刀速度、刮刀硬度对大深径比通孔填充质量的影响。研究结果表明调整填孔压力、调整浆料黏度及降低刮刀速度均能改善通孔填充效果;刮刀硬度对填孔效果影响较大,当刮刀硬度降低至邵氏A60°~A70°时可保证大深径比通孔填充质量。这一研究结果可为高温共烧陶瓷填孔工艺中通孔填充质量的改善提供参考。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) 大深径比 通孔填充 刮刀硬度 浆料黏度 填孔压力 刮刀速度
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高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究
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作者 钟明君 赵鹏 +5 位作者 曹磊磊 孙军 何为 陈苑明 向斌 张胜涛 《印制电路信息》 2024年第S02期96-103,共8页
为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还... 为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还是Eagle Stream平台的服务器产品,均符合这一设计特点。铜厚对外层精细线路的蚀刻品质影响显著,而高纵横比的设计却又大大增加了铜厚管控的难度。因此,文章对设计有23?1高纵横比及外层线宽线距4/4 mil的测试板,进行了镀孔、酸减铜以及单面电镀三种加工方案的研究。不仅优化了三种方案的工艺流程设计,也探讨了三种方案的工艺关键控制点,还对实验结果进行了讨论及可靠性测试。最后分析了三种方案的品质异常风险点,并针对部分风险点提供了预防、改善建议。 展开更多
关键词 高纵横比 精细线路 镀孔 酸减铜 单面电镀
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面向高深宽比微细嵌入式金属网格结构的选择性镀铜工艺
10
作者 胡睿 潘艳桥 +1 位作者 杨翊 王宝丽 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期149-156,共8页
高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分... 高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分辨率按需喷印的优势结合选择性镀铜的特点实现高深宽比微细嵌入式金属网格的制备。通过实验研究,揭示了镀液温度、铜离子质量浓度、电流密度、电镀时间等参数对铜生长的速率和截面质量的影响规律,并对比了电镀和化学镀的优劣。结果表明,在电流密度约为1.5 A/dm^(2)时,电镀铜15 min能够实现线宽为10μm、深宽比为1的微细凹槽结构内金属铜的完全填充。最后,通过优化后的镀铜工艺参数结合电流体喷印,制备了线宽为10μm、深宽比为1、周期为800μm的28 mm×60 mm的嵌入式金属网格,其透过率(可见光波段550 nm处)为87.3%,方阻约为0.26Ω/□,品质因数(FOM)达到10 318,达到行业较高水准,可为高性能柔性光电子器件的制备提供新途径。 展开更多
关键词 嵌入式金属网格 电流体喷墨打印 选择性镀铜 透过率 高深宽比
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大展弦比无人机几何非线性颤振分析
11
作者 李广耀 卢佳 +1 位作者 胡炜 徐焱 《装备环境工程》 CAS 2024年第9期100-105,共6页
目的 基于大展弦比无人机的几何大变形的特性开展颤振分析。方法 基于大展弦比无人机大变形状态下的非线性动力学特性,得到非线性平衡态下的结构刚度,通过与非定常气动力的耦合,得到大展弦比无人机的非线性颤振特性。在此基础上,探究考... 目的 基于大展弦比无人机的几何大变形的特性开展颤振分析。方法 基于大展弦比无人机大变形状态下的非线性动力学特性,得到非线性平衡态下的结构刚度,通过与非定常气动力的耦合,得到大展弦比无人机的非线性颤振特性。在此基础上,探究考虑曲面效应的平板气动力与结构非线性动力学耦合下的大展弦比无人机的颤振特性。结果 考虑几何非线性条件下的颤振速度相较于线性颤振速度下降约8%,考虑曲面效应的颤振速度相较于平板气动力下的颤振速度下降约11%。结论 结构大变形引起的几何非线性会引起机翼水平和垂直的运动耦合,改变相应的频率和振型,从而影响气动弹性耦合关系,降低临界颤振速度。另外,考虑曲面效应的气动力模型会改变与结构模型的插值关系,引起颤振临界速度的降低。 展开更多
关键词 颤振 几何非线性 大展弦比 无人机 曲面效应 气动力
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高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
12
作者 沙雷 文少东 +2 位作者 王蒙蒙 刘志平 王彬 《印制电路信息》 2024年第7期31-35,共5页
等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出... 等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上。 展开更多
关键词 高速材料 高厚径比 等离子去钻污 均匀性
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高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善
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作者 潘恒喜 宋国平 《印制电路信息》 2024年第6期22-25,共4页
高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化... 高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。 展开更多
关键词 高厚径比 背钻 阻焊塞孔 溢油
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超高厚径比电镀加工技术研究
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作者 江会交 黄英海 +2 位作者 朱圣钦 刘勇 徐华胜 《印制电路信息》 2024年第S02期83-87,共5页
随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超... 随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超高厚径比50:1(板厚6.5 mm,孔径0.13 mm)通孔电镀展开了研究。首先通过理论分析确定了浓差极化过电位和板面与孔内的电位差是影响深镀能力的主要因素,然后根据这些影响因素制定了最佳施镀条件(如:药水、设备、电镀参数等),以实现超高厚径比50:1的通孔电镀能力。 展开更多
关键词 超高厚径比 通孔电镀 深镀能力 施镀条件
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新型高纵横比通孔镀铜整平剂研究
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作者 徐国兴 张基兴 +2 位作者 许梓浩 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2024年第S01期160-167,共8页
印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通... 印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通孔作为连接层与层之间的导通孔,逐渐成为实现层间互连的核心技术。但是高厚径比通孔的电镀工艺往往存在电流密度分布不均、孔内镀液传质不佳等现象,导致镀层均匀性及铜层结晶质量变差现象产生,无法满足客户端的需求。如何解决高厚径比的微通孔镀铜是电镀领域的一个技术难题,具有重要研究意义及实际应用价值。整平剂是镀铜整平剂体系中很重要的物质,其含量较低,对孔内的低电流密度区域影响不大。目前针对高厚径比通孔电镀整平剂研究较少,且市面上使用较为广泛的镀铜整平剂被国外大公司垄断。因此,急需研发一种高厚径比通孔电镀方法,有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性,提升通孔深镀能力,从而打破技术垄断,突破“卡脖子”难题,促进我国印制电路板产业的发展。 展开更多
关键词 电子信息新材料 电镀铜技术 高厚径比通孔 整平剂
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高厚径比通盲共镀新技术开发
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作者 沙雷 胡强 +2 位作者 王蒙蒙 刘志平 王彬 《印制电路信息》 2024年第S01期195-202,共8页
随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实... 随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实现层与层之间电气互联。对于高厚径比通孔和盲孔的金属化过程是先电镀盲孔,再电镀通孔,此流程涉及多次电镀多次减铜多次塞孔,不仅流程繁琐复杂,而且多次增铜损铜不利于精密线路设计,难以满足高可靠性、高密度的要求。本文通过对高厚径比通孔电镀体系与盲孔电镀体系系统分析,从药水以及喷流两方面找到通盲共镀的矛盾点并加以平衡:一方面基于铜离子、氢离子以及添加剂的药水机理进行DOE实验,开发得到新的电镀药水体系;另一方面通过建立与优化喷流-铜厚模型图对侧喷喷流方式进行创新性设计,并参考模型图将喷流参数进行适当调整;以上述设计为基础进行试验,结果表明通孔25:1,盲孔1.2:1的产品通盲共镀具有良好的适应性和有效性。该电镀体系的达成,实现了高厚径比通盲共镀技术新突破,缩短加工流程23步,解决了面铜极差的问题,满足精细线路制作,同时对PCB工业与产品,特别是高密度互联的产品走向规模化发展提供了有力保障!。 展开更多
关键词 高密度互连 高厚径比通盲孔共镀 电镀药水体系 电镀喷流体系
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硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究 被引量:40
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作者 王阳元 武国英 +5 位作者 郝一龙 张大成 肖志雄 李婷 张国炳 张锦文 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1577-1584,共8页
本文论述了硅基MEMS标准工艺 ,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺 .深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术 .体硅工艺主要进行了以下研究 :硅 /硅键合、硅 /镍 /硅键合、硅 /玻璃键合工艺及其优化 ;研究了... 本文论述了硅基MEMS标准工艺 ,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺 .深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术 .体硅工艺主要进行了以下研究 :硅 /硅键合、硅 /镍 /硅键合、硅 /玻璃键合工艺及其优化 ;研究了高深宽比刻蚀工艺、优化了工艺条件 ;解决了高深宽比刻蚀中的Lag效应 ;开发了复合掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀和单一材料掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀工艺研究 .表面牺牲层工艺主要进行了下列研究 :多晶硅薄膜应力控制工艺 ; 展开更多
关键词 硅基 MEMS标准工艺 高深宽比刻蚀 键合 多晶硅 应力 防粘附 微机电系统 半导体
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超细高长径比硅灰石制备技术研究 被引量:17
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作者 刘新海 杨友生 +2 位作者 沈上越 杨康平 李一波 《非金属矿》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期32-33,58,共3页
对制备超细高长径比硅灰石的研究从破碎阶段开始就注重对其针状晶体的保护 ,采用长腔颚式破碎 ,使破碎作用于硅灰石矿物上的力分别以挤压力和摩擦力为主 ,避免过粉碎 ,可有效地保护粗颗粒硅灰石的针状晶体结构。采用多种超细粉碎设备对... 对制备超细高长径比硅灰石的研究从破碎阶段开始就注重对其针状晶体的保护 ,采用长腔颚式破碎 ,使破碎作用于硅灰石矿物上的力分别以挤压力和摩擦力为主 ,避免过粉碎 ,可有效地保护粗颗粒硅灰石的针状晶体结构。采用多种超细粉碎设备对硅灰石进行超细粉碎 ,结果表明 ,QLM Ⅳ型流化床式气流粉碎系统在磨腔工质压力为 0 . 7~ 0 . 8MPa,轴承防护气体压力为 0 . 2 0MPa、清洗气体工作压力为0 .15MPa、分级轮转速 2 0 0 0r/min的工艺条件下 ,粉碎产品平均粒度为 5 . 60 μm ,长径 /短径高达 16 .17。 展开更多
关键词 硅灰石 长径比 制备技术 超细粉碎设备 针状晶体 破碎作用 晶体结构 粉碎系统 流化床式 气体压力 工作压力 工艺条件 平均粒度 摩擦力 挤压力 过粉碎 粗颗粒 min 保护
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高轴压比钢-混凝土组合剪力墙压弯性能试验研究 被引量:34
19
作者 陈涛 肖从真 +1 位作者 田春雨 徐培福 《土木工程学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第6期1-7,共7页
通过对13片不同形式的高轴压比、大剪跨比剪力墙进行往复水平力加载试验,研究墙体两端暗柱设置型钢、墙身增设内藏钢板等形式组合剪力墙的压弯承载力、延性性能及破坏机理。试验结果表明:基本试件、两端暗柱设置型钢试件、内藏钢板试件... 通过对13片不同形式的高轴压比、大剪跨比剪力墙进行往复水平力加载试验,研究墙体两端暗柱设置型钢、墙身增设内藏钢板等形式组合剪力墙的压弯承载力、延性性能及破坏机理。试验结果表明:基本试件、两端暗柱设置型钢试件、内藏钢板试件的破坏过程相近,两端暗柱设置型钢试件和内藏钢板试件裂缝条数较多、宽度较小,内藏钢板试件的破坏情况相对较轻;两端暗柱设置型钢、增设内藏钢板,对压弯承载力、变形能力提高显著;组合剪力墙轴压比计算可以计入两端型钢和内藏钢板的作用。根据试验结果,提出钢板组合剪力墙压弯承载力计算的建议公式。 展开更多
关键词 组合剪力墙 高轴压比 大剪跨比 抗震性能 压弯性能
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CHN-T1标模2.4米风洞气动特性试验研究 被引量:15
20
作者 李强 刘大伟 +1 位作者 许新 陈德华 《空气动力学学报》 CSCD 北大核心 2019年第2期337-344,共8页
大飞机标模可用来校验风洞流场品质,检验和提高大型飞机风洞试验数据质量,标模的外形特点及其气动特性能否反应现代大飞机设计特点尤为重要。气动中心前期已完成了一套大展弦比飞机标模CHN-T1的设计研制,为了验证设计结果,在2.4米跨声... 大飞机标模可用来校验风洞流场品质,检验和提高大型飞机风洞试验数据质量,标模的外形特点及其气动特性能否反应现代大飞机设计特点尤为重要。气动中心前期已完成了一套大展弦比飞机标模CHN-T1的设计研制,为了验证设计结果,在2.4米跨声速风洞中进行了一期验证试验,试验Ma数范围0.40~0.90,模型名义迎角-6°~15°,侧滑角-3°~12°,雷诺数Re=(3.3~7.5)×10~6。试验内容包括纵横航向基本特性试验、重复性精度试验、变雷诺数试验、转捩对比试验、流谱观察试验和变形测量试验。结果表明,该飞机外形具有良好的升阻特性,符合现代大展弦比飞机的典型气动特征,可用于2.4m跨声速风洞大型飞机标模试验数据体系建设。 展开更多
关键词 大展弦比 标模 风洞试验 高速风洞 气动特性
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