陶瓷基微波PCB制造工艺性研究

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作者 李敬科 杨维生 《印制电路信息》 2024年第9期25-30,共6页

随着现代通信技术的飞速发展,越来越多的微波印制电路板(PCB)的设计和应用选择含有陶瓷粉填充的微波介质基板材料,以满足越来越严苛的设计性能指标,实现微波PCB的可加工性及应用场景可靠性的需求。世界著名的ROGERS公司推出了相对全系... 随着现代通信技术的飞速发展,越来越多的微波印制电路板(PCB)的设计和应用选择含有陶瓷粉填充的微波介质基板材料,以满足越来越严苛的设计性能指标,实现微波PCB的可加工性及应用场景可靠性的需求。世界著名的ROGERS公司推出了相对全系列的微波基板解决方案。介绍了2类陶瓷基微波介质材料(硬质陶瓷基板、软质陶瓷基板)的性能指标,在对2类陶瓷基微波介质材料的可加工性进行研究的基础上,阐述了陶瓷基微波介质基板材料的制造工艺流程;同时结合相关制造工序特点,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。 展开更多

关键词 微波 印制电路板 陶瓷 制造工艺

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微晶发泡陶瓷保温装饰一体板室内施工工艺分析

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作者 张馨予 郑春 +1 位作者 王昆 李长春 《工程建设与设计》 2024年第19期193-195,共3页

针对微晶发泡陶瓷材料特性、优缺点以及适用性进行了总结分析,在此基础上,推演出室内装饰墙面微晶发泡陶瓷一体板应用的3种施工方案,并对各方案的优缺点进行论述,总结了微晶发泡陶瓷在室内装饰墙面施工控制条件以及施工要点,重点分析了... 针对微晶发泡陶瓷材料特性、优缺点以及适用性进行了总结分析,在此基础上,推演出室内装饰墙面微晶发泡陶瓷一体板应用的3种施工方案,并对各方案的优缺点进行论述,总结了微晶发泡陶瓷在室内装饰墙面施工控制条件以及施工要点,重点分析了微晶发泡陶瓷一体板装配式安装方案实施要点。 展开更多

关键词 微晶板 发泡陶瓷 室内装修 施工工艺

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发泡陶瓷保温板保温系统及防火隔离带建筑应用研究 被引量：15

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作者 吴志敏 许锦峰 +1 位作者 张海遐 张源 《新型建筑材料》 北大核心 2010年第10期1-5,共5页

采用新型材料——发泡陶瓷保温板作为保温材料用于外墙外保温系统,对保温材料和保温系统进行了相关的试验研究和工程试点,开发出一种防火性能佳、质量通病少、与建筑同寿命的外墙外保温技术,并开发了常规外保温系统的防火隔离带技术。... 采用新型材料——发泡陶瓷保温板作为保温材料用于外墙外保温系统,对保温材料和保温系统进行了相关的试验研究和工程试点,开发出一种防火性能佳、质量通病少、与建筑同寿命的外墙外保温技术,并开发了常规外保温系统的防火隔离带技术。通过比较,分析了该材料和技术的优势和不足,并提出了相关的建议。 展开更多

关键词 发泡陶瓷保温板 外墙外保温系统 防火隔离带 岩棉 夏热冬冷地区

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多层陶瓷电容器开裂失效机理研究及改进建议 被引量：2

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作者 黄义隆 林道谭 +2 位作者 陈欢 邓晶 李晋伟 《电子器件》 CAS 北大核心 2022年第5期1071-1076,共6页

为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现。结果表明:在... 为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现。结果表明:在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了1 mm,对应的应变大小约为1 000μE,在1 mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会引起电容绝缘电阻的降低失效。基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理,提出相应的优化保护方法以提高电容器的可靠性。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 裂纹 失效分析 板面变形

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爆炸产生破片对陶瓷／纤维复合靶板的侵彻分析 被引量：1

5

作者 申祖武 刘志翔 +1 位作者 王天运 刘水江 《爆破》 CSCD 2008年第4期14-16,共3页

采用Ansys/LS-DYNA程序,对平头柱形破片以706 m/s速度正入射陶瓷/纤维复合靶板的侵彻过程进行分析,得出了复合靶板的防护能力与陶瓷层、纤维层厚度的变化规律。通过弹靶撞击实验和模拟曲线分析,进一步优化了复合靶板的结构参数。

关键词 柱形破片 陶瓷/纤维复合板 侵彻分析 数值模拟

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煤气化渣制备发泡陶瓷隔墙板的试验研究 被引量：4

6

作者 杜旭升 段旭晨 +4 位作者 常豪 成智文 卢庆阳 郭伟 刘婷 《非金属矿》 北大核心 2023年第4期46-49,共4页

为了解决气化渣堆存造成的环境污染和资源浪费等问题,以煤气化渣为主要原料,辅以石英、高岭土、长石和滑石等陶瓷原料,以SiC为发泡剂制备发泡陶瓷。采用高温烧结发泡制备发泡陶瓷隔墙板,研究了球磨时间、烧成温度、保温时间及物料的不... 为了解决气化渣堆存造成的环境污染和资源浪费等问题,以煤气化渣为主要原料,辅以石英、高岭土、长石和滑石等陶瓷原料,以SiC为发泡剂制备发泡陶瓷。采用高温烧结发泡制备发泡陶瓷隔墙板,研究了球磨时间、烧成温度、保温时间及物料的不同配比对发泡陶瓷形貌及性能的影响。结果表明,最佳组成为:煤气化渣60%(质量分数,下同),石英10%,长石15%,高岭土10%,滑石5%和碳化硅0.2%;最佳工艺条件为:球磨时间10 min,烧成温度1190℃,保温20 min。在上述条件下制备的发泡陶瓷体积密度为450 kg/m3,抗压强度为6.2 MPa,产品性能符合标准T/CBCSA 12-2019《发泡陶瓷隔墙板》中产品密度标号450的要求。 展开更多

关键词 煤气化渣 发泡陶瓷隔墙板 工业固废 资源化利用

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发泡陶瓷保温板外保温系统建筑应用与质量控制 被引量：10

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作者 邵国新 吴志敏 张源 《建筑节能》 CAS 2010年第11期57-61,共5页

外墙外保温系统的防火性能、耐久性能已备受业内重视。发泡陶瓷保温板是一种新型的防火、保温材料,用于外墙外保温系统可大大提高系统的防火、耐久性能。对该保温材料及其外保温系统、防火隔离带构造进行了研究和试点应用,结果表明该技... 外墙外保温系统的防火性能、耐久性能已备受业内重视。发泡陶瓷保温板是一种新型的防火、保温材料,用于外墙外保温系统可大大提高系统的防火、耐久性能。对该保温材料及其外保温系统、防火隔离带构造进行了研究和试点应用,结果表明该技术防火性能佳、与建筑同寿命、施工便捷、质量通病少,具有广阔的应用前景。详述了其施工和质量控制要点。 展开更多

关键词 发泡陶瓷保温板 外墙外保温系统 防火隔离带 质量控制 夏热冬冷地区

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金属岩棉夹芯围护冷库板保温和防潮施工技术 被引量：3

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作者 刘智勇 谢彬 马怀章 《建筑施工》 2020年第1期58-60,共3页

为克服传统施工方法中保温层、防潮层分开施工存在的弊端,通过总结无锡万达茂娱雪乐园项目成功经验,提出了一套金属岩棉夹芯围护冷库板保温和防潮施工技术。通过保温材料升级、螺栓连接节点优化、保温板拼缝密封措施改进三方面工作,解... 为克服传统施工方法中保温层、防潮层分开施工存在的弊端,通过总结无锡万达茂娱雪乐园项目成功经验,提出了一套金属岩棉夹芯围护冷库板保温和防潮施工技术。通过保温材料升级、螺栓连接节点优化、保温板拼缝密封措施改进三方面工作,解决了围护冷库板保温和防潮施工中极易出现的固体冷桥、气密性漏冷、保温层薄弱、保温板接缝漏冷等问题,节约了成本,提高了施工效率。该项技术可在今后类似的冷库施工工程中推广应用。 展开更多

关键词 围护冷库板 金属岩棉夹芯 发泡陶瓷板 保温 防潮

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陶瓷板卫燃带及其在电站煤粉炉上的应用 被引量：1

9

作者 陈冬林 李前锋 王彪 《锅炉技术》 北大核心 2007年第1期13-16,共4页

分析了煤粉锅炉传统卫燃带的局限性,提出了安装维修方便,成本低的可拆卸式陶瓷隔热板卫燃带,详细介绍了这种新型卫燃带技术的工程实施方案,给出了确定陶瓷隔热板卫燃带板热物理参数的设计计算方法与结果。最后介绍了这种新型卫燃带技术... 分析了煤粉锅炉传统卫燃带的局限性,提出了安装维修方便,成本低的可拆卸式陶瓷隔热板卫燃带,详细介绍了这种新型卫燃带技术的工程实施方案,给出了确定陶瓷隔热板卫燃带板热物理参数的设计计算方法与结果。最后介绍了这种新型卫燃带技术在400 t/h、1025 t/h电站煤粉炉上的应用情况。 展开更多

关键词 燃煤锅炉 陶瓷隔热板 卫燃带

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微波多层印制板层压工艺技术研究 被引量：2

10

作者 杨维生 《电子工艺技术》 2003年第6期238-241,共4页

在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。

关键词 微波多层印制板 层压 陶瓷粉

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陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板的制造研究 被引量：1

11

作者 杨维生 《印制电路信息》 2003年第5期35-41,共7页

本文对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对采用的制造工艺技术和品质进行了较为详细的论述。

关键词 陶瓷粉 PTFE 微波多层印制板 玻璃短纤维 聚四氟乙烯 制造工艺 覆铜板

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一种用于挠性板装联的工艺方法研究

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作者 吴广东 李迎 +2 位作者 丁颖 王修利 严贵生 《电子工艺技术》 2017年第4期212-214,共3页

以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装... 以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点。金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求。 展开更多

关键词 JLCC 陶瓷封装 挠性板 电子装联

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寒冷地区纸蜂窝复合外墙构造研究

13

作者 杨海荣 陈海智 《建筑技术》 北大核心 2011年第10期934-936,共3页

纸蜂窝复合外墙传热系数低于现行国家标准中寒冷地区传热系数的限值要求,满足目前国家提出的节能65%的节能目标且满足外墙节点安全、保温、防水等的功能要求。

关键词 纸蜂窝复合外墙 发泡陶瓷保温板 凹槽空腔式 垂边企口式

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夏热冬冷地区纸蜂窝复合外墙构造研究

14

作者 杨海荣 王志国 《新型建筑材料》 2012年第3期28-30,共3页

纸蜂窝复合外墙是以阻燃纸蜂窝板为保温芯材，外侧墙以彩色压型钢板为面层材料，内侧墙以发泡陶瓷保温板或硅酸钙板为复合保温层兼外保护层的新型复合墙体。通过热工计算得出的传热系数为0．763～0．632W／（m20K），符合JGJ134-2010《... 纸蜂窝复合外墙是以阻燃纸蜂窝板为保温芯材，外侧墙以彩色压型钢板为面层材料，内侧墙以发泡陶瓷保温板或硅酸钙板为复合保温层兼外保护层的新型复合墙体。通过热工计算得出的传热系数为0．763～0．632W／（m20K），符合JGJ134-2010《夏热冬冷地区居住建筑节能设计标准》要求，满足65％的节能目标。结合纸蜂窝板复合外墙特点，提出的“凹槽空腔式”、“垂边企口式”节点构造，具有较好的可操作性，并且满足外墙节点安全、保温、防水等的功能要求。 展开更多

关键词 建筑构造 纸蜂窝复合外墙 发泡陶瓷保温板 凹槽空腔式 垂边企口式

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提高PCB基板通断测试效率的研究

15

作者 田洪涛 宋婉贞 +1 位作者 刘国敬 霍杰 《电子工业专用设备》 2011年第4期17-20,共4页

随着CAD行业发展,正确合理的检测产品合格率越加重要。介绍如何正确编辑Gerber文件,合理的制作并生成移动探针测试文件,提高PCB和陶瓷芯片基板通断测试的准确率和效率。

关键词 Gerber文件 印制电路版 陶瓷芯片基板 通断测试

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超级计算机工程中的基板技术

16

作者 田民波 梁彤翔 《半导体情报》 1994年第6期34-39,共6页

超级计算机性能的提高得益于ＬＳＩ的高速、高集成化，同时要求ＬＳＩ封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等。本文针对几种超级计算机介绍了相关的基板技术。

关键词 超级计算机 印刷电路板 多层陶瓷 基板

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La^(3+)、Nd^(3+)稀土离子掺杂对电路基板用锂铝硅微晶玻璃性能的影响 被引量：2

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作者 姜洪鑫 余爱民 +3 位作者 张勇 夏昌奎 施鹰 谢建军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期139-141,共3页

通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃力学和电学性能的影响。结果表明:在640℃核化保温30min、940℃晶化保温2.5h可得到晶粒细小、力学强度和... 通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃力学和电学性能的影响。结果表明:在640℃核化保温30min、940℃晶化保温2.5h可得到晶粒细小、力学强度和介电性能优良(ε=5.1～7.0,tanδ<0.005,10MHz),的微晶玻璃。同时稀土离子的加入产生的钉扎作用可以细化晶粒,进一步优化提高微晶玻璃的力学性能。 展开更多

关键词 稀土掺杂 锂铝硅 微晶玻璃 电路基板

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微波陶瓷基印制板制造工艺性研究

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作者 杨维生 《印制电路信息》 2006年第2期35-40,44,共7页

对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

关键词 微波 印制板 陶瓷 工艺

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T/CECS 480—2017《发泡陶瓷保温板应用技术规程》编制简介 被引量：1

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作者 彭罗文 艾明星 +2 位作者 吴广彬 王雪 柳培玉 《新型建筑材料》 北大核心 2018年第9期129-133,共5页

发泡陶瓷作为一种新型保温材料,近年来在我国发展较快。基于市场调研和验证试验,新编的工程建设行业标准T/CECS 480—2017《发泡陶瓷保温板应用技术规程》已经于2017年11月1日实施。介绍了该规程的编制背景、意义和主要特点,对规程的主... 发泡陶瓷作为一种新型保温材料,近年来在我国发展较快。基于市场调研和验证试验,新编的工程建设行业标准T/CECS 480—2017《发泡陶瓷保温板应用技术规程》已经于2017年11月1日实施。介绍了该规程的编制背景、意义和主要特点,对规程的主要内容进行了解释和说明,以便于读者深入理解和标准的实施。 展开更多

关键词 发泡陶瓷 保温板 规程 技术要求

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实用化28层陶瓷基板的设计与制作 被引量：3

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作者 王海 李泊 +1 位作者 王东 吴桂山 《半导体情报》 2001年第4期35-37,57,共4页

针对 MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线。介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术 ,并对 2 5～ 45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总... 针对 MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线。介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术 ,并对 2 5～ 45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望。 展开更多

关键词 MCM 陶瓷基板 多层布线 集成电路

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