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微机电系统的封装技术
被引量：
7
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作者
胡雪梅
吕俊霞
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第12期5-8,共4页
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,...
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
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关键词
微机电封装
键合
上下球栅阵列
倒装焊
多芯片封装技术
3-D技术
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职称材料
MEMS封装技术研究进展与趋势
被引量：
9
2
作者
田斌
胡明
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例...
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。
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关键词
MEMS封装
研究现状
倒装芯片技术
上下球栅阵列
多芯片模块封装
微电子机械系统
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职称材料
题名
微机电系统的封装技术
被引量：
7
1
作者
胡雪梅
吕俊霞
机构
河南工业职业技术学院电气工程系
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第12期5-8,共4页
文摘
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
关键词
微机电封装
键合
上下球栅阵列
倒装焊
多芯片封装技术
3-D技术
Keywords
MEMS packaging
bonding
top bottom ball. grid array （TB-BGA）
flip-chip technology （fct）
multi-chip packaging（MCP）
technology
three dimensions（3-D）
technology
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
MEMS封装技术研究进展与趋势
被引量：
9
2
作者
田斌
胡明
机构
天津大学电子信息工程学院
出处
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2003年第5期58-60,共3页
文摘
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。
关键词
MEMS封装
研究现状
倒装芯片技术
上下球栅阵列
多芯片模块封装
微电子机械系统
Keywords
micro electromechanical system(MEMS) packaging
flip chip
technology
(
fct
)
top bottom ball grid array (TB-BGA)
mutichip modules(MCMs)
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
微机电系统的封装技术
胡雪梅
吕俊霞
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006
7
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职称材料
2
MEMS封装技术研究进展与趋势
田斌
胡明
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2003
9
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