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基于FSIW的宽边耦合定向耦合器的设计
1
作者
王超
《舰船电子工程》
2015年第4期72-74,共3页
现代无线通信技术的发展,对射频微波电路的研究与应用提出了平面化、小型化和集成化的要求。折叠衬底集成波导(FSIW)是近几年来出现的一种新型平面传输线,它兼有传统矩形波导(RW)和平面微带结构的双重特点,具有较好的实用价值,其理论研...
现代无线通信技术的发展,对射频微波电路的研究与应用提出了平面化、小型化和集成化的要求。折叠衬底集成波导(FSIW)是近几年来出现的一种新型平面传输线,它兼有传统矩形波导(RW)和平面微带结构的双重特点,具有较好的实用价值,其理论研究和工程应用受到广泛关注。论文利用这种新型结构,设计了一个定向耦合器。
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关键词
折叠衬底集成波导
定向耦合器
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职称材料
X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片
2
作者
高纬钊
杨拥军
+2 位作者
汪蔚
翟晓飞
周嘉
《微纳电子技术》
CAS
2024年第3期120-125,共6页
通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进...
通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进行多次折叠,形成FSIW。以该技术作为设计思路,提高空间利用率,实现了FSIW整体结构的小型化。将FSIW的优势融入环行器中心结设计,使设计的环行器芯片具有高功率容量、低插入损耗、体积小、质量轻的优点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺,以高阻硅为衬底材料,制备了该硅腔FSIW环行器芯片,芯片整体尺寸为6.5 mm×6 mm×2.5 mm,工作频率为8.5~11.5 GHz,回波损耗>18.5 dB,带内插入损耗<0.4 dB,隔离度>20 dB。
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关键词
微电子机械系统(MEMS)
折叠基片集成波导(
fsiw
)
环行器
射频组件
小型化
硅腔
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职称材料
基于柔性基片集成波导技术的Ka波段功率放大器的设计和制作
被引量：
1
3
作者
朱红兵
洪伟
+3 位作者
田玲
汤红军
陈继新
何繁繁
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期180-184,共5页
设计、制作并测试了一个Ka波段八路合成宽带功率放大器.测试结果表明在26.5GHz上最大输出功率约为4.2W(连续波),在26.4GHz上最大合成效率约为72.5%,在25.1～28.4GHz范围内合成效率大于60%.这种功率放大器的基本组成单元是一对含对称尖...
设计、制作并测试了一个Ka波段八路合成宽带功率放大器.测试结果表明在26.5GHz上最大输出功率约为4.2W(连续波),在26.4GHz上最大合成效率约为72.5%,在25.1～28.4GHz范围内合成效率大于60%.这种功率放大器的基本组成单元是一对含对称尖劈过渡结构的柔性基片集成波导(FSIW).将一组该单元上的对称尖劈沿波导窄壁分别插入相应的输入和输出矩形金属波导,就可在波导内实现宽带、高效率的功率分配和功率合成.结果表明这项技术可方便地用于宽带毫米波固态功率放大器设计.
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关键词
功率合成
毫米波功率放大器
基片集成波导
柔性基片集成波导
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职称材料
题名
基于FSIW的宽边耦合定向耦合器的设计
1
作者
王超
机构
中国空空导弹研究院
出处
《舰船电子工程》
2015年第4期72-74,共3页
文摘
现代无线通信技术的发展,对射频微波电路的研究与应用提出了平面化、小型化和集成化的要求。折叠衬底集成波导(FSIW)是近几年来出现的一种新型平面传输线,它兼有传统矩形波导(RW)和平面微带结构的双重特点,具有较好的实用价值,其理论研究和工程应用受到广泛关注。论文利用这种新型结构,设计了一个定向耦合器。
关键词
折叠衬底集成波导
定向耦合器
Keywords
folded
substrate
-
integrated
waveguide
（fsiw
）, directional coupler
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片
2
作者
高纬钊
杨拥军
汪蔚
翟晓飞
周嘉
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2024年第3期120-125,共6页
文摘
通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进行多次折叠,形成FSIW。以该技术作为设计思路,提高空间利用率,实现了FSIW整体结构的小型化。将FSIW的优势融入环行器中心结设计,使设计的环行器芯片具有高功率容量、低插入损耗、体积小、质量轻的优点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺,以高阻硅为衬底材料,制备了该硅腔FSIW环行器芯片,芯片整体尺寸为6.5 mm×6 mm×2.5 mm,工作频率为8.5~11.5 GHz,回波损耗>18.5 dB,带内插入损耗<0.4 dB,隔离度>20 dB。
关键词
微电子机械系统(MEMS)
折叠基片集成波导(
fsiw
)
环行器
射频组件
小型化
硅腔
Keywords
micro-electromechanical system(MEMS)
folded
substrate
integrated
waveguide
(
fsiw
)
circulator
RF component
miniaturization
silicon cavity
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
TH703 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
基于柔性基片集成波导技术的Ka波段功率放大器的设计和制作
被引量：
1
3
作者
朱红兵
洪伟
田玲
汤红军
陈继新
何繁繁
机构
东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室
南京电讯技术研究所
出处
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期180-184,共5页
基金
国家自然科学基金委创新群体基金资助(60621002)
文摘
设计、制作并测试了一个Ka波段八路合成宽带功率放大器.测试结果表明在26.5GHz上最大输出功率约为4.2W(连续波),在26.4GHz上最大合成效率约为72.5%,在25.1～28.4GHz范围内合成效率大于60%.这种功率放大器的基本组成单元是一对含对称尖劈过渡结构的柔性基片集成波导(FSIW).将一组该单元上的对称尖劈沿波导窄壁分别插入相应的输入和输出矩形金属波导,就可在波导内实现宽带、高效率的功率分配和功率合成.结果表明这项技术可方便地用于宽带毫米波固态功率放大器设计.
关键词
功率合成
毫米波功率放大器
基片集成波导
柔性基片集成波导
Keywords
power combining
millimeter-wave power amplifier
substrate
integrated
waveguide
（SIW）
flexible substrate integrated waveguide （fsiw）
分类号
TN73 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于FSIW的宽边耦合定向耦合器的设计
王超
《舰船电子工程》
2015
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片
高纬钊
杨拥军
汪蔚
翟晓飞
周嘉
《微纳电子技术》
CAS
2024
0
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职称材料
3
基于柔性基片集成波导技术的Ka波段功率放大器的设计和制作
朱红兵
洪伟
田玲
汤红军
陈继新
何繁繁
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
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职称材料
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