挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点 被引量：7

1

作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第2期7-13,共7页

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

关键词 基板材料 PCB 挠性覆铜板 铜箔 薄膜 生产厂家 新发展 PI 新产品

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一种新的FCCL制造方法 被引量：1

2

作者 谢新林 高明智 +1 位作者 徐锡洲 安兵 《印制电路信息》 2016年第2期5-7,共3页

一种新的"离子注入/电镀法"已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料(如PI)上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层,再电镀增厚铜层,可制作1?m^12?m薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左... 一种新的"离子注入/电镀法"已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料(如PI)上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层,再电镀增厚铜层,可制作1?m^12?m薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左右的铜晶粒,与PI结合紧密,其质量超过传统铜箔。该法制造的FCCL达到了各种性能及可靠性要求。 展开更多

关键词 挠性覆铜板 离子注入 电镀

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国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

3

作者 吴军 赵攀 《电子工艺技术》 2024年第1期39-42,共4页

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。... 介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 柔性覆铜板 介电常数 介电损耗

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中温固化有胶挠性覆铜板的研制

4

作者 左陈 陈兰香 曾令辉 《印制电路信息》 2024年第5期40-43,共4页

研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔... 研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。 展开更多

关键词 挠性覆铜板(fccl) 中温固化 环氧树脂 剥离强度 耐热性

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聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能 被引量：8

5

作者 姚海波 金日哲 +3 位作者 康传清 郭海泉 邱雪鹏 高连勋 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期115-119,共5页

以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄... 以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 二苯基吡啶 粘接强度 柔性覆铜板

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绿色经济型无卤挠性覆铜板的研制 被引量：2

6

作者 周佳麟 宿高明 +1 位作者 李桢林 范和平 《科技通报》 北大核心 2013年第6期158-160,共3页

针对无卤挠性覆铜板环氧胶粘剂成本较高,采用含氮环氧树脂,以增韧改性固化剂和含氮酚醛为复合固化体系,制备的无卤阻燃型挠性覆铜板不含有害重金属,满足了绿色环保的要求;同时选用的含氮环氧树脂价格低廉,降低了生产成本,经济实用。

关键词 绿色 经济 无卤 阻燃 挠性覆铜板

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高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究 被引量：1

7

作者 李桢林 杨志兰 +2 位作者 张雪平 韩志慧 范和平 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期194-196,共3页

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微... 采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。 展开更多

关键词 挠性铝基覆铜板 球形氧化铝 高导热

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聚酯薄膜基挠性覆铜板用胶粘剂的制备与性能研究 被引量：2

8

作者 陈文求 严辉 +1 位作者 李桢林 范和平 《胶体与聚合物》 2017年第4期147-150,共4页

以饱和聚酯树脂为主体材料制备了一种单组分胶粘剂,并将其用于制备三层型聚酯薄膜基的挠性覆铜板(PET-FCCL)。分别研究了饱和聚酯树脂和固化剂类型,交联剂用量对PET-FCCL性能的影响,并通过FTIR、DSC、TGA等对胶粘剂的化学结构和热性能... 以饱和聚酯树脂为主体材料制备了一种单组分胶粘剂,并将其用于制备三层型聚酯薄膜基的挠性覆铜板(PET-FCCL)。分别研究了饱和聚酯树脂和固化剂类型,交联剂用量对PET-FCCL性能的影响,并通过FTIR、DSC、TGA等对胶粘剂的化学结构和热性能进行了分析。由经过优选的胶粘剂制备得到的PET-FCCL具有优异的剥离强度和良好的耐热性、耐折性、耐化学酸碱性和耐有机溶剂性,完全满足相关行业标准的要求。 展开更多

关键词 挠性覆铜板(fccl) 聚酯薄膜 胶粘剂 饱和聚酯树脂

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LCP在挠性覆铜板中的应用进展 被引量：3

9

作者 刘生鹏 茹敬宏 梁立 《印制电路信息》 2008年第11期26-28,共3页

文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。

关键词 液晶聚合物(LCP) 聚酰亚胺(PI) 挠性覆铜板(fccl)

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高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究 被引量：2

10

作者 李桢林 严辉 +3 位作者 张雪平 韩志慧 杨志兰 范和平 《印制电路信息》 2013年第5期100-103,共4页

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通... 采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。 展开更多

关键词 挠性铝基覆铜板 球形氧化铝 高导热

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挠性覆铜板 被引量：7

11

作者 辜信实 《印制电路信息》 2004年第4期29-33,共5页

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。

关键词 挠性覆铜板 绝缘基膜 铜箔 流延法 喷镀法 电镀法 层压法

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挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 被引量：6

12

作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第5期6-10,共5页

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

关键词 挠性印制电路板 挠性覆铜板 发展 压延铜箔 基板材料 FPC 新成果 PCB 生产厂家

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三层挠性覆铜板的耐折性研究 被引量：3

13

作者 伍宏奎 杨宏 《印制电路信息》 2008年第7期25-28,51,共5页

挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。

关键词 挠性覆铜板 耐折性

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聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型 被引量：2

14

作者 庄永兵 顾宜 《印制电路信息》 2010年第11期40-43,53,共5页

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间... 用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。 展开更多

关键词 无胶型挠性覆铜板 聚酰亚胺 卷曲 模型

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挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果 被引量：4

15

作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第3期14-18,34,共6页

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

关键词 挠性印制电路板 挠性覆铜板 刚-挠性印制电路板 发展 基板材料 新成果 PCB 开发 层型 生产厂家

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挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果 被引量：3

16

作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第4期19-23,29,共6页

主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

关键词 挠性印制电路板 挠性覆铜板 刚-挠性印制电路板 发展 基板材料 新成果 PCB 开发 层型 生产厂家

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挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究 被引量：1

17

作者 伍宏奎 杨宏 《印制电路信息》 2008年第11期56-59,共4页

文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。

关键词 检验方法 挠性覆铜板 挠曲性

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最新挠性基板材料的技术动向 被引量：2

18

作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第7期46-50,61,共6页

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。

关键词 基体材料 导体材料 覆铜箔板 涂覆材料 挠性材料 挠性印制板 技术动向

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挠性覆铜板用铜箔 被引量：1

19

作者 辜信实 《印制电路信息》 2004年第4期13-16,40,共5页

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。

关键词 挠性覆铜板 电解铜箔 压延铜箔 金属组织 压延合金箔

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适合HDIPCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用

20

作者 刘东亮 陈飞 +2 位作者 吕吉 尹建洪 杨中强 《印制电路信息》 2018年第A02期39-44,共6页

文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究，发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时，所得树脂组合物的韧性明显改善，制作覆铜板的可弯曲性能明显提升，如180°弯曲性能可以达到50次以上，此外。也可以... 文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究，发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时，所得树脂组合物的韧性明显改善，制作覆铜板的可弯曲性能明显提升，如180°弯曲性能可以达到50次以上，此外。也可以将上述半挠性覆铜板制作成半挠性PCB后直接冲压成型一定台阶或角度，为静态弯曲安装PCB提供一种新材料和新工艺，可以实现传统的刚挠结合PCB的“3D”连接功能。 展开更多

关键词 增韧改性环氧树脂 半挠性覆铜板

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